TSMC xác nhận lộ trình chip 3nm, mở đường cho các GPU với 80 tỷ bóng bán dẫn
Với công nghệ 3nm của TSMC, mật độ bóng bán dẫn có thể cao gấp 2,5 lần đến 3 lần so với công nghệ 7nm hiện nay, cho phép tạo ra các GPU có đến 80 tỷ bóng bán dẫn.
Theo trang tin ItHome của Trung Quốc, người khổng lồ sản xuất chip TSMC đã xác nhận việc sản xuất hàng loạt chip trên tiến trình 3nm vào nửa sau của năm 2022. TSMC dự kiến tiến trình 3nm sẽ mang lại mật độ khoảng 250 triệu bóng bán dẫn nằm trong mỗi mm 2 silicon, nhiều hơn ít nhất gấp 2,5 lần so với tiến trình 10nm hiện tại của Intel.
Về lý thuyết, công nghệ 3nm của TSMC sẽ có thể tạo ra các GPU mới với số bóng bán dẫn nhiều gấp 3 lần các chip Radeon RX 6000 mới của AMD hiện nay. Cho đến nay, TSMC vẫn là nhà sản xuất duy nhất các CPU Ryzen và GPU Radeon hiệu năng cao cho AMD.
Đó là còn chưa kể đến thỏa thuận ưu tiên sản xuất chip cho Apple, cũng như các chip đồ họa của Nvidia. Các tiến bộ trong công nghệ 3nm của TSMC sẽ cho phép tạo nên các chip máy tính phức tạp hơn, mạnh mẽ và hiệu quả năng lượng cao hơn.
Video đang HOT
Hiện tại, Intel đang dự kiến tiến trình 10nm của mình sẽ mang lại khoảng 100 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm 2 silicon, trong khi đó, tiến trình 7nm của TSMC đã có mật độ khoảng 113 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm 2 .
Hơn thế nữa, cho dù TSMC đang hứa hẹn mật độ khoảng 250 triệu bóng bán dẫn đối với tiến trình 3nm, con số thực tế có thể lên đến gần 300 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm 2 . Điều này có nghĩa là đến cuối năm 2022, TSMC sẽ có khả năng sản xuất các con chip với mật độ cao gấp 2,5x đến 3x so với các chip 7nm sử dụng trong GPU và CPU hiện tại của AMD.
Hiện tại chip Navi 21 của AMD, con chip bên trong các GPU Radeon 6800 và 6900, đang có khoảng 21 tỷ bóng bán dẫn được sản xuất trên tiến trình 7nm. Vì vậy nếu được sản xuất trên tiến trình 3nm, GPU với cùng kích thước này có thể chứa khoảng 80 tỷ bóng bán dẫn nếu được khai thác tối đa.
Mật độ bóng bán dẫn cao đến mức này có thể tạo nên các con chip với độ phức tạp tương đương nhưng có kích thước nhỏ hơn, đồng nghĩa với việc rẻ hơn hoặc có thiết kế phức tạp hơn nữa. Chừng nào TSMC còn tiếp tục phát triển các tiến trình chip mới, xu hướng này sẽ tiếp tục kéo dài trong tương lai.
Lộ trình ra mắt chip của AMD
Tất nhiên, AMD cũng không thường sử dụng ngay các công nghệ chip mới nhất của TSMC. Hiện tại khi TSMC bắt đầu sản xuất các chip 5nm mới cho iPhone của Apple – với mật độ khoảng 173 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm 2 – AMD vẫn đang sử dụng các thiết kế chip dựa trên tiến trình 7nm của nhà sản xuất chip này.
Do vậy, có lẽ khả năng GPU mới của AMD sử dụng tiến trình 3nm của TSMC xuất hiện trong năm 2022 gần như là điều không thể.
Trái ngược với TSMC, tiến trình 7nm của Intel vẫn tiếp tục bị trì hoãn đến và lùi thời gian ra mắt sớm nhất đến cuối năm 2022 và hoàn toàn có thể sẽ còn muộn hơn nữa – sang năm 2023 và sau đó. Dự kiến công nghệ 7nm của Intel sẽ có mật độ trong khoảng từ 200 triệu đến 250 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm 2 – khá tương đồng với công nghệ 3nm của TSMC.
Một đối thủ khác của TSMC, Samsung, gần đây cũng thông báo kế hoạch thu hẹp khoảng cách với TSMC khi ra mắt công nghệ 3nm của riêng họ vào nửa sau năm 2022. Điều này cho thấy, nhiều khả năng hiệu năng PC sắp đạt được những bước nhảy vọt lớn trong 3 đến 4 năm nữa.
TSMC tiếp tục trì hoãn thử nghiệm chip 3nm, thêm cơ hội cho Samsung
Sự bùng phát của Covid-19 đã làm gián đoạn nghiêm trọng chuỗi cung ứng và sản xuất trên toàn thế giới. Mới đây, nhà sản xuất chip nổi tiếng của Đài Loan, TSMC đã thông báo rằng việc thử nghiệm chip 3nm mới sẽ tiếp tục bị trì hoãn.
Ảnh: Gizchina
Theo Gizchina, TSMC buộc phải trì hoãn giai đoạn thử nghiệm của quy trình mới. Theo kế hoạch ban đầu, việc thử nghiệm sẽ được tiến hành vào tháng Sáu nhưng sẽ phải lùi lại đến tháng 10 năm nay. TSMC nói rằng hãng có quá nhiều đơn hàng chip 7nm và 5nm vào thời điểm này.
Các nhà phân tích chuỗi cung ứng chi biết TSMC đã lên kế hoạch hoàn thành giai đoạn thử nghiện sản xuất quy trình 3nm trong năm nay. Tuy nhiên, tình hình dịch bệnh hiện tại đã không ủng hộ công ty. Hãng hy vọng sẽ có thể sản xuất hàng loạt chip dựa trên quy trình 3nm mới vào năm 2022. Tuy nhiên, mục tiêu này vẫn có khả năng thất bại nếu việc thử nghiệm bị lùi đến quý 1 năm tới.
Người phát ngôn của TSMC cho biết công ty hiện đang tập trung vào các quy trình 7nm và 5nm. Hãng cũng bác bỏ những tin đồn về các đơn đặt hàng chipset 3nm và từ chối tiết lộ tình trạng hiện tại của quy trình mới.
Trước đó, TSMC đã chính thức giới thiệu kế hoạch của quy trình 3nm mới vào tháng 4. Quy trình mới sẽ tăng mật độ bóng bán dẫn lên gấp 3,6 lần so với 7nm. Bên cạnh đó, công nghệ 3nm còn hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất lần lượt lên 15% và 5% so với các chip 7nm và 5nm cũ.
Tuy nhiên, sự chậm trễ trong các thử nghiệm 3nm có thể là một cơ hội khá tốt để cho Samsung bắt kịp TSMC về công nghệ vi xử lý mới. TSMC hiện đang dẫn đầu trong quy trình chip 5nm. Hãng đã hợp tác với những công ty hàng đầu như Apple, Qualcomm, AMD, HiSilicon. Trong khi đó, Samsung mới chỉ phát triển được chipset quy trình 14nm, 10nm và 7nm. Có khả năng công ty sẽ bỏ qua quy trình 5nm để đầu tư nhiều hơn vào 3nm.
Nhà máy sản xuất chip đầu tiên của Huawei chính thức được khánh thành Huawei sẽ chỉ bắt đầu với dây chuyền sản xuất chip 45nm, và tiến tới 28nm vào năm 2022. Các công ty Trung Quốc đang nỗ lực để tự chủ trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, giảm bớt sự phụ thuộc vào các quốc gia khác, đặc biệt là Mỹ. Ngày hôm nay, Huawei đã đặt một cột mốc cực kỳ...