Chip công nghệ 3nm Plus cho iPhone 15 đã được lên kế hoạch sản xuất 

Quy trình 3nm Plus sẽ đem tới hiệu năng thực sự khác biệt cho thiết bị di động.

Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000 , Snapdragon 888 , … Tất cả những con chip này đều sử dụng công nghệ 5nm một là của TSMC và còn lại là của Samsung . Theo lộ trình hiện tại, 5nm sẽ được nâng cấp nhẹ vào năm sau còn 3nm sẽ phải đợi đến năm 2022. Tuy nhiên, TSMC chưa muốn dừng lại ở đó, họ có kế hoạch bắt đầu sản xuất phiên bản nâng cao 3nm Plus vào năm 2023. Không ngạc nhiên khi Apple vẫn sẽ là khách hàng đầu tiên.

Nếu quy tắc đặt tên của Apple không thay đổi, thì bộ xử lý A17 vào năm 2023 sẽ được sử dụng trên ‘ iPhone 15 ′ và cả trên máy tính Mac với bộ vi xử lý M-series, khai tử hoàn toàn máy Mac chạy chip Intel.

Theo các tuyên bố trước đó, 3nm sẽ đạt được hiệu suất cải thiện 15%, giảm 30% điện năng tiêu thụ và tăng mật độ bóng bán dẫn lên 70%. Nhưng thông số cụ thể của 3nm Plus vẫn chưa rõ ràng.

Mặt khác, quy trình 3nm của TSMC vẫn sử dụng kiến trúc Fin-type Field-effect Transistor (FinFET) vốn được sử dụng phổ biến trong các tiến trình 3nm và 5nm hiện nay. Trong khi 3nm của Samsung sử dụng quy trình cổng vòm (GAA) tiên tiến hơn. Về vấn đề này, TSMC cho rằng quy trình FinFET hiện tại tốt hơn về chi phí và hiệu quả năng lượng. Như vậy, bộ chip 3nm đầu tiên vẫn sẽ sử dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET. Tuy vậy, Samsung cũng có cơ hội bứt lên nhờ quy trình tiên tiến hơn, giải quyết các hạn chế vật lý hiện tại do quy trình FinFET gây ra.

Vào tháng 4 , TSMC đã tiết lộ một số chi tiết về tiến trình 3nm sắp tới. Mật độ bóng bán dẫn đạt tới một kỷ lục mới, 250 triệu/mm². Để tham khảo, Kirin 990 5G với quy trình 7nm EUV của TSMC có kích thước 113,31mm², mật độ bóng bán dẫn là 10,3 tỷ, trung bình là 90 triệu / mm². Như vậy, mật độ bóng bán dẫn trên quy trình 3nm gấp 3,6 lần so với quy trình 7nm.

Oppo sẽ sớm tung ra điện thoại 5G sử dụng Snapdragon 888 

Chiếc smartphone mới nhất thuộc dòng flagship Find X của Oppo, dự kiến ra mắt toàn cầu vào quý 1/2021, sẽ là một trong những chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng vi xử lý Qualcomm Snapdragon 888 5G.

Alen Wu, Phó chủ tịch kiêm Chủ tịch Kinh doanh Toàn cầu Oppo chia sẻ về kế hoạch ra mắt thế hệ Find X tiếp theo vào quý 1/2021

Tại sự kiện thường niên Snapdragon Tech Summit Digital 2020, Oppo công bố kế hoạch ra mắt thế hệ Find X tiếp theo vào quý 1/2021, là một trong những dòng smartphone 5G đầu tiên hỗ trợ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 888 5G hàng đầu mới nhất.

Ngoài ra, Oppo sẽ tiếp tục tăng cường hợp tác với Qualcomm Technologies và các đối tác công nghệ dẫn đầu khác trên thế giới để tăng tốc triển khai 5G toàn cầu và nâng cao trải nghiệm 5G.

"Từ lâu, Oppo và Qualcomm Technologies luôn giữ mối quan hệ thân thiết. Chúng tôi có chung tầm nhìn trong việc theo đuổi những trải nghiệm di động bậc nhất", Alen Wu, Phó chủ tịch kiêm Chủ tịch Kinh doanh Toàn cầu của Oppo cho biết.

Việc áp dụng quy trình sản xuất 5nm, kết hợp Hệ thống Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF, chip xử lý hàng đầu Snapdragon 888 5G mang đến hiệu năng mạnh mẽ hơn, giúp tối ưu hóa trải nghiệm 5G, hình ảnh, AI và chơi game trên thế hệ Find X 5G tiếp theo của Oppo. Trên hết, dòng flagship mới này cũng sẽ xóa bỏ giới hạn giữa màn hình hiển thị và camera, nhờ Hệ thống quản lý màu sắc toàn diện (Full-Path Color Management System) hỗ trợ độ sâu màu 10-bit đầu tiên trên Android, là công nghệ độc quyền của Oppo được ra mắt tại Oppo INNO DAY 2020.

Hiện Oppo hợp tác với hơn 70 nhà mạng di động lớn trên toàn thế giới, hơn 40 trong số họ đã tham gia cùng Oppo để cung cấp các dịch vụ 5G. Tầm nhìn chung đã mở ra sự tăng trưởng kinh doanh đáng kể tại các thị trường như châu Âu, Nhật Bản và châu Mỹ Latin. Thành công trong việc triển khai 5G tại các khu vực sẽ không thể đạt được nếu không có sự hợp tác cùng các công ty công nghệ hàng đầu như Qualcomm Technologies.