Samsung mạnh tay chi 10 tỷ USD xây nhà máy sản xuất chip 3nm ở Texas, Mỹ hòng cạnh tranh với TSMC

Hãng điện tử Hàn Quốc đang lên kế hoạch chi 10 tỷ USD xây dựng nhà máy sản xuất chip logic thế hệ mới tại Mỹ. Khoản đầu tư lớn này được kỳ vọng sẽ giúp Samsung thu hút thêm nhiều khách hàng tại Mỹ và bắt kịp TSMC.

Trang Bloomberg dẫn nguồn tin nội bộ tiết lộ, Samsung đang nghiên cứu và thảo luận về kế hoạch xây dựng một nhà máy ở Austin, Texas. Đây dự kiến sẽ là nơi sản xuất chip trên quy trình 3nm mới nhất.

Tất nhiên kế hoạch sơ bộ có thể thay đổi nhưng hiện tại, mục tiêu là bắt đầu xây dựng trong năm nay, bắt đầu lắp đặt dây chuyền từ năm 2022 và đi vào hoạt động từ năm 2023.

Ngoài ra số tiền chi cho đầu tư nhà máy có thể thay đổi nhưng kế hoạch ban đầu là khoảng 10 tỷ USD.

Samsung đang tận dụng các động thái kiềm chế Trung Quốc của chính phủ Mỹ và chính sách thu hút các hãng công nghệ lớn về đặt nhà máy tại Mỹ. Chính phủ Mỹ cho rằng, những nhà máy như vậy sẽ thúc đẩy sự phát triển của các công ty trong nước và hỗ trợ ngành công nghiệp và thiết kế chip của nước này.

Những rắc rối gần đây của Intel chỉ là một trong số nhỏ các ví dụ cho thấy nhiều công ty công nghệ của Mỹ đã và đang dần thụt lùi trước các đối thủ Châu Á như TSMC hay Samsung.

Nếu Samsung đi trước, hãng có thể tạo được đối trọng với TSMC. Hiện tại TSMC đang chuẩn bị xây dựng nhà máy chip trị giá 12 tỷ USD ở Arizona và bắt đầu vận hành vào năm 2024.

Greg Roh, phó chủ tịch cấp cao của HMC Securities chia sẻ: “Nếu Samsung thực sự muốn hiện thực hóa mục tiêu trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu vào năm 2030, họ cần đầu tư lớn vào Mỹ để bắt kịp TSMC. Hãng TSMC có khả năng sẽ tiếp tục đạt được thành tựu mới trên quy trình 3nm tại nhà máy ở Arizona và Samsung cũng có thể làm như vậy”.

Samsung đang cố gắng bắt kịp TSMC trong công nghệ đúc chip cho các tập đoàn trên thế giới. Điều này là đặc biệt quan trọng trong bối cảnh thiếu nguồn cung bán dẫn.

Hãng điện tử Hàn Quốc đang đặt mục tiêu trở thành hãng đi đầu trong ngành công nghiệp chip trị giá 400 tỷ USD. Samsung có kế hoạch chi khoảng 116 tỷ USD cho bộ phận đúc và thiết kế chip của hãng trong thập kỷ tới nhằm bắt kịp TSMC. Mục tiêu đầu tiên là phải kịp cung cấp chip 3nm ra thị trường vào năm 2022.

Samsung đã thống trị thị trường chip nhớ và đang cố gắng tăng cường sự hiện diện trên thị trường chip cho smartphone và máy tính. Hiện tại Samsung cũng là bên cung ứng cho cả Qualcomm và Nvidia. Những công ty này trước đây hầu như phụ thuộc hoàn toàn vào dây chuyền của TSMC. Hãng điện tử Hàn Quốc hiện có hai nhà máy sản xuất chip trên quy trình EUV, một nhà máy ở Hwaseong, phía nam Seoul và một nhà máy khác ở Pyeongtaek.

Để hoàn tất thỏa thuận, Samsung sẽ cần thời gian để đàm phán ưu đãi với chính quyền của Tổng thống Mỹ Joe Biden. Công ty đã thuê người vận động hành lang ở Washington D.C. thay cho thỏa thuận trực tiếp. Nguồn tin nội bộ cho biết, các khoản trợ cấp và ưu đãi thuế sẽ giảm bớt gánh nặng tài chính cho Samsung nhưng ngay cả khi ưu đãi không lớn, Samsung vẫn sẽ kiên định với kế hoạch ban đầu.

Một số nhà phân tích đặt câu hỏi về khả năng Samsung có thể chiếm một phần đáng kể trên thị trường hiện do TSMC thống trị hay không. TSMC năm nay đã chi tới 28 tỷ USD cho hoạt động R&D, sản xuất để đảm bảo tiếp tục dẫn đầu về công nghệ và năng lực sản xuất.

Về phần mình, bộ phận bán dẫn của Samsung đã chi đầu tư 26 tỷ USD trong năm 2020. Nhưng phần lớn số đó chủ yếu hỗ trợ mảng kinh doanh bộ nhớ thay vì quy trình sản xuất chip tiên tiến thế hệ mới.

Chip xử lý rõ ràng phức tạp hơn nhiều và để mở rộng năng lực sản xuất cũng không phải là điều đơn giản. Ngoài ra nhiều khách hàng cũng yêu các giải pháp thiết kế riêng và điều này có thể tạo ra rào cản lớn đối với việc mở rộng dây chuyền và khiến Samsung phụ thuộc vào thiết kế của khách hàng.