Qualcomm khẳng định đề xuất thâu tóm NXP đã kết thúc, bất chấp Mỹ – Trung “đình chiến”
Thương vụ Qualcomm thâu tóm nhà sản xuất chip đối thủ NXP, dù rất được nhiều người chờ đợi nhưng lại gặp quá nhiều trở ngại. Ngay cả khi mọi việc tưởng chừng như đã có một kết thúc có hậu khi có được tín hiệu bật đèn xanh từ phía Trung Quốc, mọi cánh cửa đã đóng lại hoàn toàn với thương vụ này.
Tại đây, ông Tập cho biết, “ ông hoàn toàn cởi mở với việc đồng ý thỏa thuận giữa Qualcomm và NXP, vốn đã bị từ chối trước đây, nếu nó lại được đưa tới cho ông.”
Tuy nhiên, trong tuyên bố chính thức của mình, Qualcomm cho biết họ không còn quan tâm đến việc thâu tóm NXP nữa và sẽ tập trung hoàn toàn vào lộ trình 5G của mình:
“ Cho dù chúng tôi rất biết ơn về các bình luận của Tổng thống Trump và Chủ tịch Tập về đề xuất trước đây của Qualcomm về việc thâu tóm NXP, nhưng hạn chót cho việc giao dịch này đã hết, nghĩa là thương vụ còn dang dở này đã kết thúc. Qualcomm hiện xem sự việc này đã đóng lại và tập trung hoàn toàn vào việc thực thi lộ trình 5G của mình.”
Video đang HOT
Nếu bạn còn nhớ, vào tháng Mười 2016, Qualcomm lần đầu đưa ra đề nghị thâu tóm hãng NXP của Hà Lan với mức giá 38 tỷ USD, nhưng các cổ đông của NXP nhấn mạnh rằng mức giá đó quá thấp. Sau đó, Qualcomm đã nâng mức giá cho thương vụ này lên con số 44 tỷ USD và được các cổ đông của NXP chấp thuận.
Tuy nhiên, các nhà quản lý tại Trung Quốc lại từ chối thông qua thỏa thuận này. Cuối cùng vào tháng Bảy năm 2018, Qualcomm buộc phải rút lại đề nghị này sau hai năm chờ đợi. Do đó Qualcomm phải đền bù cho NXP 2 tỷ USD phí phá vỡ thỏa thuận. Ngoài ra, nguồn t.iền dự định cho việc thâu tóm NXP cũng đã được Qualcomm chi ra 22,6 tỷ USD cho chương trình mua lại cổ phiếu kéo dài 12 tháng, kết thúc vào tháng Chín vừa qua.
Theo kế hoạch của Qualcomm, trong tuần này, họ sẽ chính thức ra mắt bộ xử lý flagship mới của mình tại Mỹ, có tên Snapdragon 8150. Bộ xử lý này cũng đi kèm với modem 5G X50.
Theo GenK
Qualcomm ra mắt Snapdragon 8150 vào tháng sau, sức mạnh tăng 30%
ợc trang bị con chip mạnh nhất của Qualcomm với hiệu suất tổng thể được cho là tăng khoảng 30% so với Snapdragon 845.
Qualcomm đang chuẩn bị tung ra con chip xử lý trên nền tảng di động mới nhất của mình tại hội nghị Thượng đỉnh công nghệ hàng năm diễn ra vào đầu tháng sau, theo NDTV.
Nhà sản xuất chip di động nổi tiếng toàn cầu đã gửi lời mời truyền thông tham dự sự kiện ra mắt sẽ được tổ chức tại Hawaii vào ngày 4/12 tới đây. Dự kiến Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 8150, kế nhiệm cho Snapdragon 845 năm ngoái. Bên cạnh đó, chip đồ họa Adreno 640 cũng có thể ra mắt chung cùng với Snapdragon 8150.
Trước đó, các mẫu chip di động cao cấp nhất của Qualcomm thường được đặt tên theo series "Snapdragon 8xx'", do đó một số tin đồn cho rằng Snapdragon 8150 chưa phải là cái tên cuối cùng của hãng.
Rất có thể, khi ra mắt chính thức, con chip này sẽ có tên là Snapdragon 855 và Galaxy S10 của Samsung sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên trên toàn cầu được trang bị.
Theo một báo cáo của PCPop, Snapdragon 8150 sắp tới sẽ áp dụng "Thiết kế kiến trúc lõi lớn, trung bình và nhỏ", bao gồm 2 lõi siêu lớn, 2 lõi lớn và 4 lõi nhỏ. Hiệu suất tổng thể được cho là tăng khoảng 30% so với Snapdragon 845.
Hiện tại, Qualcomm đang là nhà sản xuất chip di động lớn nhất trên thế giới và các sản phẩm của hãng có mặt hầu hết trên các mẫu smartphone trên nền tảng Android. Mặc dù được đ.ánh giá cao về hiệu năng, tuy nhiên con chip mạnh nhất của Qualcomm là Snapdragon 845 vẫn tỏ ra hụt hơi trước các con chip mới đến từ đối thủ Apple.
Theo Báo Mới
Qualcomm Snapdragon 8150 có khả năng được giới thiệu vào ngày 4/12 Những năm qua, chip di động hàng đầu của Qualcomm được các hãng smartphone lớn tin dùng, và bây giờ mọi người đều nóng lòng chờ đợi sự xuất hiện của thế hệ chip mới, dự kiến có tên gọi là Snapdragon 8150. Báo cáo mới đây cho biết chipset 7 nm đầu tiên của Qualcomm sẽ được trình làng vào ngày 4/12...