TSMC sẽ công bố quy trình 3nm+ vào năm 2023
Các báo cáo mới nhất cho thấy giống như quy trình 7nm, TSMC sẽ có hai thế hệ dành cho quy trình sản xuất 3nm, trong đó thế hệ thứ hai được gọi là 3nm Plus (hoặc 3nm ).
Apple A17 Bionic sẽ là chip đầu tiên sản xuất với quy trình 3nm của TSMC
Theo GizChina , nội dung báo cáo nói rằng quy trình 3nm của TSMC sẽ chính thức được ra mắt vào năm 2023, tuy nhiên chưa có thông tin nào về việc liệu nó sẽ diễn ra trong nửa đầu hay nửa sau của năm.
Video đang HOT
Apple sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình 3nm . Nếu tiếp đà như hiện nay, iPhone 15 với chip A17 Bionic sẽ là sản phẩm đầu tiên được áp dụng quy trình này. Tất nhiên, đó chỉ là những dự đoán.
Trong 3 quý gần đây, TSMC đã hoạt động khá tốt, trong đó CEO Wei Zhejia của công ty thường xuyên nói về quy trình 3nm. Theo Zhejia, mọi thứ đang tiến triển thuận lợi và công ty ông dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm rủi ro chip 3nm vào năm 2021 trước khi sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022.
Về khoảng thời gian để sản xuất hàng loạt, quy trình 3nm sẽ đến vào năm 2023. Điều này phù hợp với hai thế hệ trước (quy trình 7nm và 5nm) về khoảng thời gian. Tiến trình 7nm của TSMC đã được sản xuất hàng loạt vào tháng 4.2018 và thế hệ thứ hai ra mắt sau đó một năm. Quy trình 5nm đã được sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm nay, và theo lịch trình, quy trình 5nm sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt vào năm sau.
Các chi tiết về quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC vẫn chưa rõ ràng, tuy nhiên sẽ không bất ngờ đối với sự tăng trưởng của mật độ, mức độ tiêu thụ năng lượng và hiệu suất. Bên cạnh đó, số lượng bóng bán dẫn cũng sẽ tăng lên so với thế hệ đầu tiên.
Chip công nghệ 3nm Plus cho iPhone 15 đã được lên kế hoạch sản xuất
Quy trình 3nm Plus sẽ đem tới hiệu năng thực sự khác biệt cho thiết bị di động.
Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000, Snapdragon 888, ... Tất cả những con chip này đều sử dụng công nghệ 5nm một là của TSMC và còn lại là của Samsung. Theo lộ trình hiện tại, 5nm sẽ được nâng cấp nhẹ vào năm sau còn 3nm sẽ phải đợi đến năm 2022. Tuy nhiên, TSMC chưa muốn dừng lại ở đó, họ có kế hoạch bắt đầu sản xuất phiên bản nâng cao 3nm Plus vào năm 2023. Không ngạc nhiên khi Apple vẫn sẽ là khách hàng đầu tiên.
Nếu quy tắc đặt tên của Apple không thay đổi, thì bộ xử lý A17 vào năm 2023 sẽ được sử dụng trên 'iPhone 15' và cả trên máy tính Mac với bộ vi xử lý M-series, khai tử hoàn toàn máy Mac chạy chip Intel.
Theo các tuyên bố trước đó, 3nm sẽ đạt được hiệu suất cải thiện 15%, giảm 30% điện năng tiêu thụ và tăng mật độ bóng bán dẫn lên 70%. Nhưng thông số cụ thể của 3nm Plus vẫn chưa rõ ràng.
Mặt khác, quy trình 3nm của TSMC vẫn sử dụng kiến trúc Fin-type Field-effect Transistor (FinFET) vốn được sử dụng phổ biến trong các tiến trình 3nm và 5nm hiện nay. Trong khi 3nm của Samsung sử dụng quy trình cổng vòm (GAA) tiên tiến hơn. Về vấn đề này, TSMC cho rằng quy trình FinFET hiện tại tốt hơn về chi phí và hiệu quả năng lượng. Như vậy, bộ chip 3nm đầu tiên vẫn sẽ sử dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET. Tuy vậy, Samsung cũng có cơ hội bứt lên nhờ quy trình tiên tiến hơn, giải quyết các hạn chế vật lý hiện tại do quy trình FinFET gây ra.
Vào tháng 4 , TSMC đã tiết lộ một số chi tiết về tiến trình 3nm sắp tới. Mật độ bóng bán dẫn đạt tới một kỷ lục mới, 250 triệu/mm. Để tham khảo, Kirin 990 5G với quy trình 7nm EUV của TSMC có kích thước 113,31mm, mật độ bóng bán dẫn là 10,3 tỷ, trung bình là 90 triệu / mm. Như vậy, mật độ bóng bán dẫn trên quy trình 3nm gấp 3,6 lần so với quy trình 7nm.
Nội bộ công ty chip lớn nhất Trung Quốc dậy sóng Bổ nhiệm lãnh đạo mới, SMIC đối mặt với nguy cơ lục đục nội bộ. Theo hồ sơ chứng khoán hôm 15/12, SMIC, nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất Trung Quốc, đã quyết định bổ nhiệm ông Chiang Shangyi lên giữ chức vụ Giám đốc điều hành, đồng thời là Phó chủ tịch kiêm thành viên của ủy ban chiến lược...