Rò rỉ hình ảnh bộ khung nhôm của HTC M7

Vừa qua, trang mạng etradesupply.com đã đăng tải một số thành phần linh kiện chính của điện thoại HTC M7. Đó là tấm ốp mặt sau và khung mặt trước của chiếc điện thoại này. Đặc biệt, hình ảnh mặt sau của M7 rất giống với một số hình ảnh đã rò rỉ trước đó.

Tấm ốp mặt sau của M7 có nhiều điểm tương đồng với smartphone HTC DROID DNA hay HTC Butterfly. Tuy nhiên, một số vị trí đặt đèn flash hay mic chống ồn đã được thay đổi. Bộ khung của M7 được làm bằng hợp kim nhôm, có chiều dài và rộng lần lượt là 137 và 70 mm. Kích thước đường chéo của bộ khung này tương đồng với một màn hình 4, 7 inch.

Tấm ốp lưng có giá 41,14 USD.

Bộ khung mặt trước có giá 19,19 USD.

Đỉnh máy được bố trí jack tai nghe 3.5 và nút nguồn.

Cạnh trái của máy có khe cắm thẻ SIM.

Cạnh phải của M7 là cụm phím chỉnh âm lượng và nút chụp ảnh.

Ngoài ra, HTC đã quyết định trang bị cho M7 nút màn trập máy ảnh chuyên dụng, do đó, chúng ta có thể hi vọng vào những cải tiến chất lượng camera của máy.

Các tin đồn cho biết M7 sẽ được trang bị vi xử lý lõi tứ Qualcomm S4 Pro tốc độ 1,7 Ghz cùng dung lượng RAM 2 GB. Màn hình của máy sẽ có kích thước 4,7 inch cho độ phân giải 1.080×1.920 pixel cùng mật độ điểm ảnh đáng kinh ngạc lên tới 468 ppi. Không chỉ vậy, M7 còn chứng tỏ mình đa tài ở khả năng chụp ảnh với cảm biến camera độ phân giải 12 megapixel ở mặt sau cùng cảm biến 2 megapixel ở mặt trước. Bên cạnh đó, nền tảng Android 4.2 cùng giao diện Sense 5.0 cũng sẽ là những “liều thuốc tăng lực” cho siêu phẩm này.

Theo thông tin lộ diện từ mạng xã hội Twitter cho thấy siêu phẩm điện thoại HTC M7 sẽ được ra mắt vào ngày 19/2, trước 1 tuần so với sự kiện MWC 2013 dự kiến diễn ra tại Barcelona.

Theo Genk