Huawei gia công chip trong nước do hạn chế của Mỹ

Theo nguồn tin giấu tên được hãng tin Reuters trích dẫn, đơn vị phụ trách mảng chip của Huawei, HiSilicon, đã bắt đầu chỉ dẫn cho một số kỹ sư thiết kế cho SMIC chứ không phải cho TSMC từ cuối năm 2019.

Theo nguồn tin ngành công nghệ, tập đoàn thiết bị viễn thông hàng đầu Trung Quốc Huawei Technologies Co Ltd đang dần chuyển gia công chip do Huawei thiết kế từ công ty sản xuất bán dẫn TSMC của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc) sang nhà sản xuất trong đại lục để chuẩn bị đối phó với những quy định hạn chế chặt hơn của Mỹ.

Biểu tượng Huawei tại một văn phòng của Tập đoàn này ở Quảng Đông, Trung Quốc.

Theo đó, Huawei đang chuyển hướng gia công chip sang tập đoàn sản xuất bán dẫn quốc tế SMIC có trụ sở tại Thượng Hải (Trung Quốc) khi Mỹ chuẩn bị áp dụng thêm các quy định mới yêu cầu các doanh nghiệp nước ngoài sử dụng thiết bị sản xuất chip của Mỹ phải có giấy phép trước khi cung cấp chip cho Huawei. Những quy định trên sẽ ảnh hưởng trực tiếp tới TSMC.

Động thái dịch chuyển gia công chip trên cũng cho thấy các quy định hạn chế của Mỹ đối với “gã khổng lồ” thiết bị viễn thông Huawei có thể tạo ra động lực để nhiều doanh nghiệp Trung Quốc khác đẩy nhanh phát triển công nghệ “cây nhà lá vườn”.

Theo nguồn tin giấu tên được hãng tin Reuters trích dẫn, đơn vị phụ trách mảng chip của Huawei, HiSilicon, đã bắt đầu chỉ dẫn cho một số kỹ sư thiết kế cho SMIC chứ không phải cho TSMC từ cuối năm 2019.

Chính phủ Mỹ đã bày tỏ lo ngại rằng thiết bị mạng và điện thoại di động của Huawei có thể có chứa lỗ hổng bảo mật cho phép Trung Quốc theo dõi lưu lượng truyền thông toàn cầu. Trong khi đó, Huawei bác bỏ cáo buộc trên của phía Mỹ. Hãng hiện bị cấm làm việc với các công ty Mỹ.

Q.Chung