Chip công nghệ 3nm Plus cho iPhone 15 đã được lên kế hoạch sản xuất
Quy trình 3nm Plus sẽ đem tới hiệu năng thực sự khác biệt cho thiết bị di động.
Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000, Snapdragon 888, … Tất cả những con chip này đều sử dụng công nghệ 5nm một là của TSMC và còn lại là của Samsung. Theo lộ trình hiện tại, 5nm sẽ được nâng cấp nhẹ vào năm sau còn 3nm sẽ phải đợi đến năm 2022. Tuy nhiên, TSMC chưa muốn dừng lại ở đó, họ có kế hoạch bắt đầu sản xuất phiên bản nâng cao 3nm Plus vào năm 2023. Không ngạc nhiên khi Apple vẫn sẽ là khách hàng đầu tiên.
Nếu quy tắc đặt tên của Apple không thay đổi, thì bộ xử lý A17 vào năm 2023 sẽ được sử dụng trên ‘ iPhone 15′ và cả trên máy tính Mac với bộ vi xử lý M-series, khai tử hoàn toàn máy Mac chạy chip Intel.
Video đang HOT
Theo các tuyên bố trước đó, 3nm sẽ đạt được hiệu suất cải thiện 15%, giảm 30% điện năng tiêu thụ và tăng mật độ bóng bán dẫn lên 70%. Nhưng thông số cụ thể của 3nm Plus vẫn chưa rõ ràng.
Mặt khác, quy trình 3nm của TSMC vẫn sử dụng kiến trúc Fin-type Field-effect Transistor (FinFET) vốn được sử dụng phổ biến trong các tiến trình 3nm và 5nm hiện nay. Trong khi 3nm của Samsung sử dụng quy trình cổng vòm (GAA) tiên tiến hơn. Về vấn đề này, TSMC cho rằng quy trình FinFET hiện tại tốt hơn về chi phí và hiệu quả năng lượng. Như vậy, bộ chip 3nm đầu tiên vẫn sẽ sử dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET. Tuy vậy, Samsung cũng có cơ hội bứt lên nhờ quy trình tiên tiến hơn, giải quyết các hạn chế vật lý hiện tại do quy trình FinFET gây ra.
Vào tháng 4 , TSMC đã tiết lộ một số chi tiết về tiến trình 3nm sắp tới. Mật độ bóng bán dẫn đạt tới một kỷ lục mới, 250 triệu/mm. Để tham khảo, Kirin 990 5G với quy trình 7nm EUV của TSMC có kích thước 113,31mm, mật độ bóng bán dẫn là 10,3 tỷ, trung bình là 90 triệu / mm. Như vậy, mật độ bóng bán dẫn trên quy trình 3nm gấp 3,6 lần so với quy trình 7nm.
Huawei đau đầu vì không đủ chip Kirin 9000 trang bị cho P50, sẽ phải sử dụng thêm chip của bên thứ ba
Nhưng là chip của Qualcomm, Samsung hay MediaTek thì vẫn chưa rõ.
Hoạt động kinh doanh smartphone của Huawei vẫn tiếp tục bị đe dọa, do rất nhiều lệnh cấm từ phía Mỹ. Rắc rối lớn nhất mà Huawei đang gặp phải, đó là không có đủ chip xử lý Kirin 9000 để trang bị cho những chiếc smartphone P50 sắp tới đây.
TSMC chỉ giao được 8,8 triệu đơn vị chip Kirin 9000, trước khi bị Mỹ cấm sản xuất và cung ứng chip cho Huawei. Do đó, Huawei có thể sẽ phải sử dụng thêm chip xử lý cao cấp của nhà sản xuất bên thứ ba. Nhưng hiện tại vẫn chưa có nhà sản xuất nào được cấp phép để cung ứng chip cho Huawei.
Mặc dù một số nhà sản xuất như AMD, Intel, Sony và cả TSMC đã được cấp phép để hợp tác trở lại với Huawei. Nhưng những giấy phép này lại không bao gồm công nghệ liên quan đến 5G, đồng nghĩa với việc Huawei không thể mua những con chip cao cấp để trang bị cho P50.
Theo TheElec, Huawei đã lên kế hoạch để ra mắt dòng smartphone P50 series vào đầu năm 2020. Hiện tại, Samsung và LG Display đã sẵn sàng để cung ứng tấm nền OLED cho Huawei. P50 cũng sẽ được trang bị chip xử lý Kirin 9000 dựa trên kiến trúc 5nm, giống với Mate 40.
Hiện tại dòng Mate 40 đang rất được săn đón tại thị trường Trung Quốc, một số mẫu Mate 40 Pro còn cháy hàng. Có báo cáo cho rằng nhu cầu của thị trường Trung Quốc đối với dòng Mate 40 có thể tăng lên hơn 10 triệu chiếc trong năm nay.
Với nhu cầu lớn như vậy, không rõ Huawei sẽ làm cách nào để phân bổ số lượng chip Kirin 9000 ít ỏi còn lại cho cả hai dòng smartphone flagship là Mate 40 và P50 sắp tới. Huawei cho biết vì lệnh trừng phạt của Mỹ, nên doanh số smartphone năm 2019 đã giảm 60 triệu chiếc, không ngạc nhiên khi doanh số smartphone của Huawei sẽ tiếp tục giảm trong năm nay.
Huawei P50 sắp ra mắt sử dụng chip Kirin 9000 Các lệnh trừng phạt của Mỹ có thể gây ra nhiều thiệt hại cho hoạt động kinh doanh của Huawei, nhưng điều đó không ngăn cản công ty tiếp tục giới thiệu mẫu smartphone hàng đầu tiếp theo. Huawei vẫn có đủ lượng chip tồn kho để phục vụ cho loạt P50 ra mắt năm sau? Theo Android Authority , báo cáo từ...