Snapdragon 820 lên smartphone vào đầu 2016

Dòng chip mới của Qualcomm cho phép toả nhiệt tốt và có hiệu năng mạnh hơn Snapdragon 810.

Theo một báo cáo mới từ Trung Quốc, Qualcomm sẽ công bố thêm chi tiết về SoC Snapdragon 820 vào 11/8 tại cuộc họp báo ở Las Vegas.

Sự ra mắt của dòng chip mới là cần thiết để thay thế cho Sapdragon 810 có hiệu suất tỏa nhiệt kém. Có rất nhiều báo cáo từ HTC One M9 và Sony Xperia Z3 về tình trạng máy nóng quá mức cho phép.

Điều này đã ảnh hưởng trực tiếp đến doanh số của nhà sản xuất Qualcomm. Họ đã phải buộc thôi việc 15% nhân viên. Trong bối cảnh này, công ty đang đặt kỳ vọng vào việc ra mắt model tiếp theo.

Ảnh chip Snapdragon 810 của Qualcomm. Ảnh: Xda-developers.

Tại MWC 2015, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đã chính thức công bố Snapdragon 820. Những thông tin cung cấp khi đó bao gồm việc sử dụng CPU 64-bit lõi Kyro và được sản xuất trên nền tảng FinFET.

Theo tin đồn, chipset cao cấp mới của Qualcomm có một 1 cụm 2 CPU lõi kép – hai lõi chạy ở 1,7 GHz và hai lõi có tốc độ 2,2 GHz. Ngoài ra, model mới này còn được trang bị GPU Adreno 530 chạy ở tốc độ 650 MHz, hỗ trợ cho RAM LPDDR4 và tích hợp LTE Cat 10 kết nối.

Hiện tại, một số hãng điện thoại được cho là đang liên lạc với Qualcomm để lấy mẫu chip thử nhiệm cho điện thoại của họ. Dự kiến vào 2016, những chiếc smartphone sử dụng Snapdragon 820 SoC sẽ ra mắt.

Vũ Hoàng Phong

Theo Zing