Samsung tham vọng vượt mặt TSMC bằng quy trình sản xuất chip 3 nm

Samsung nhiều khả năng đã vạch ra một kế hoạch đầy tham vọng mới bằng cách bỏ qua quy trình sản xuất chip 4 nm để tiến lên thẳng 3 nm.

Theo nguồn tin từ DigiTimes, Samsung nhiều khả năng đã vạch ra một kế hoạch đầy tham vọng mới bằng cách bỏ qua quy trình sản xuất chip 4 nm. Thay vào đó, công ty có trụ sở tại Hàn Quốc sẽ nhảy vọt từ tiến trình sản xuất chip 5 nm lên thẳng 3 nm.

Kế hoạch mới của Samsung rõ ràng là một bước tiến vượt bậc so với những dự định của công ty Đài Loan TSMC – nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới. Theo kế hoạch của TSMC, quy trình sản xuất 4nm dự kiến sẽ được hoàn thành vào năm 2023. Thêm vào đó, TSMC cũng đã huy động thành công 20 tỷ USD cho dây chuyền sản xuất chip với tiến trình 3 nm và dự kiến sẽ được triển khai vào năm 2022.

Chip xử lý Exynos trên các sản phẩm của Samsung.

Trong những năm gần đây, Samsung là nhà sản xuất duy nhất có thể theo kịp TSMC về mặt công nghệ nhưng những bước tiến của hãng vẫn hết sức chậm chạp. Trong khi TSMC vẫn đang là đối tác chính cho những tên tuổi lớn như Apple, Qualcomm và Huawei, Samsung gần như chỉ tập trung cho những dự án của hãng.

Theo tiết lộ từ Gizmochina, Samsung đã nhận được một số đơn đặt hàng sản xuất hàng loạt chip tiến trình 5nm cho modem Qualcomm Snapdragon X60 5G. Bên cạnh Samsung, một số đơn đặt hàng cũng đã được gửi tới TSMC nhằm giảm thiểu rủi ro và đảm bảo tiến độ hoàn thành của các đơn hàng.

Trước đó, vào năm 2017 tại Samsung Foundry Forum, Samsung từng công bố lộ trình chuyển đổi dây chuyền sản xuất chip từ tiến trình 10 nm sang 4 nm.

Sau 3 năm, các quy trình 10 nm và 7 nm đã lần lượt được đưa vào sản xuất trong khi chip bán dẫn 5 nm dự kiến sẽ sớm được ra mắt. Nhiều khả năng, con chip Exynos 992 chuẩn bị được xuất hiện trên Galaxy Note 20 sẽ được sản xuất ở tiến trình 5 nm.