Samsung hợp tác với IBM ra mắt thiết kế chip mới có thể kéo dài thời lượng pin smartphone lên đến cả tuần
Bước đột phá mới của ngành công nghiệp smartphone.
IBM và Samsung đã công bố bước đột phá mới trong thiết kế chip, đó là xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì nằm phẳng trên bề mặt của chất bán dẫn. Thiết kế mới này được gọi là Vertical Transport Field Effect Transistors ( VTFET), bóng bán dẫn hiệu ứng trường dịch chuyển dọc.
Thiết kế VTFET mới đã được Samsung và IBM ứng dụng trên một số con chip tiên tiến nhất hiện nay. Về bản chất, thiết kế mới này sẽ xếp chồng các bóng bán dẫn lên nhau, cho phép dòng điện chạy theo chiều lên xuống của chồng bóng bán dẫn, thay vì bố cục nằm ngang cạnh nhau mà các nhà sản xuất chip hiện đang sử dụng.
Video đang HOT
Thiết kế theo chiều dọc đã là xu hướng trong một thời gian gần đây, Intel là một trong số các nhà sản xuất đã nghiên cứu và đi theo hướng này. Tuy nhiên, thiết kế của Intel tập trung vào việc xếp chồng các thành phần khác nhau của bộ vi xử lý, thay vì xếp chồng từng bóng bán dẫn riêng lẻ.
Khi chúng ta đã hết cách để có thể thêm nhiều bóng bán dẫn hơn trên một mặt phẳng, cách duy nhất là đi lên theo chiều dọc.
Điểm nổi bật của thiết kế VTFET, theo Samsung và IBM cho biết, đó là cải thiện gấp đôi hiệu suất xử lý và giảm tới 85% mức tiêu thụ điện năng. Và bằng cách đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn trong một bộ vi xử lý, IBM và Samsung tuyên bố rằng thiết kế VTFET có thể giúp tiếp tục duy trì Định luật Moore trong tương lai.
IBM và Samsung cũng đưa ra những tầm nhìn đầy tham vọng với công nghệ mới của mình. Đó là ý tưởng về những chiếc smartphone có thể kéo dài thời lượng sử dụng pin lên đến cả tuần mỗi một lần sạc. Thiết bị di động có thể sử dụng để khai thác tiền mã hóa mà tiêu tốn ít năng lượng hơn. Nhiều thiết bị Internet of Things mạnh mẽ hơn, thậm chí con chip này có thể sử dụng cho cả tàu vũ trụ.
Trước đó, IBM cũng đã công bố thiết kế chip 2nm đầu tiên trên thế giới. Tuy nhiên đây có thể là giới hạn cuối cùng của thiết kế bóng bán dẫn nằm ngang. Vì vậy mà thiết kế xếp dọc VTFET chính là tương lai của ngành công nghiệp công nghệ cao nói chung và smartphone nói riêng, đưa mọi thứ đi xa hơn nữa.
IBM và Samsung tạo ra bước đột phá trong thiết kế chất bán dẫn
IBM và Samsung vừa tuyên bố đã tạo ra một bước đột phá trong thiết kế chất bán dẫn, giúp mở ra tương lai cho các chip hoạt động một cách hiệu quả hơn.
Theo Engadget, trong ngày đầu tiên của hội nghị IEDM ở San Francisco (Mỹ), hai công ty đã công bố một thiết kế mới để xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc trên một con chip. Với chip xử lý hiện tại và SoC (system-on-chip), các bóng bán dẫn nằm phẳng trên bề mặt của silicon, sau đó dòng điện chạy từ bên này sang bên kia. Ngược lại, các bóng bán dẫn hiệu ứng trường vận chuyển dọc (VTFET) nằm vuông góc với nhau và dòng điện chạy theo phương thẳng đứng.
IBM và Samsung đang cố gắng vượt qua rào cản 1 nm
Theo IBM và Samsung, thiết kế này có hai ưu điểm. Đầu tiên, nó sẽ cho phép họ bỏ qua nhiều giới hạn về hiệu suất để mở rộng Định luật Moore ra ngoài công nghệ bảng nano hiện tại của IBM. Quan trọng hơn, thiết kế dẫn đến năng lượng lãng phí ít hơn nhờ dòng điện lớn hơn. Họ ước tính VTFET sẽ dẫn đến các chip xử lý nhanh gấp đôi hoặc sử dụng ít năng lượng hơn 85% so với các chip được thiết kế với bóng bán dẫn FinFET.
IBM và Samsung tuyên bố quy trình này sẽ mở ra tương lai các điện thoại có thời gian sử dụng cả tuần chỉ với một lần sạc. Công nghệ cũng có thể thực hiện một số nhiệm vụ tiêu tốn năng lượng nhất định, bao gồm đào tiền điện tử tiết kiệm điện hơn và ít tác động đến môi trường.
IBM và Samsung chưa cho biết khi nào có kế hoạch thương mại hóa thiết kế này, hiện có một số công ty đang cố gắng vượt qua rào cản 1 nm. Vào tháng 7, Intel cho biết đặt mục tiêu hoàn thiện thiết kế cho các chip quy mô angstrom vào năm 2024. Công ty có kế hoạch đạt được kỳ tích bằng cách sử dụng quy trình sản xuất "Intel 20A" mới và các bóng bán dẫn RibbonFET.
Mỹ và Đài Loan tăng cường hợp tác về chất bán dẫn Thỏa thuận mới nhất giữa Washington và chính quyền Đài Bắc được đưa ra vào thời điểm Mỹ đang cố gắng củng cố ngành sản xuất chip trong nước. Theo South China Morning Post, Mỹ và vùng lãnh thổ Đài Loan đã đồng ý thiết lập khuôn khổ mới để thúc đẩy đầu tư và tăng cường hợp tác trong các lĩnh vực...