MediaTek sẽ ra mắt chipset 5G tại MWC 2019
Bên lề sự kiện ra mắt Helio P90 ít hôm trước, TL Lee, Tổng giám đốc bộ phận truyền thông không dây của MediaTek đã nói với 91mobiles rằng công ty có kế hoạch ra mắt chipset mới tích hợp modem 5G tại Mobile World Congress 2019.
Dĩ nhiên, SoC (system-on-a-chip – hệ thống trên một vi mạch) mới hỗ trợ 5G này sẽ cạnh tranh với chipset Snapdragon 855 của Qualcomm và sẽ là một phần trong nỗ lực của MediaTek để khai thác mạng 5G sắp tới.
SoC MediaTek 5G có thể sẽ tích hợp modem M70 của công ty hỗ trợ mạng 5G – có thể là một phần của dòng Helio hoặc là series hoàn toàn mới để hãng tiến đánh vào phân khúc smartphone hàng đầu.
Mạng 5G sẽ bắt đầu triển khai tại Mỹ và Hàn Quốc vào nửa đầu năm 2019, tiếp theo là một số quốc gia khác khởi chạy trong nửa cuối năm 2019.
Video đang HOT
Trên thực tế, hầu hết các hãng di động lớn đều tuyên bố sẽ sử dụng SoC Snapdragon 855 hỗ trợ 5G của Qualcomm, bao gồm: Xiaomi, OPPO, Vivo, HMD Global, Sony, LG và ZTE.
Huawei cũng cho biết điện thoại có thể gập lại của hãng sẽ hỗ trợ 5G và sẽ sử dụng SoC Kirin “cây nhà lá vườn” cho các mẫu flagship của mình.
Nguồn: 91mobiles
MediaTek ra mắt Active Stereo Camera 3D, đối thủ giá rẻ của Face ID
Sau khi Apple ra mắt iPhone X song hành cùng tính năng nhận dạng khuôn mặt sử dụng công nghệ ánh sáng có cấu trúc 3D, các nhà sản xuất Android cũng muốn mang tính năng này lên smartphone của mình nhưng chi phí sản xuất cao nên không phổ biến.
Ánh sáng có cấu trúc 3D là sự kết hợp của một loạt các thành phần như máy chiếu ma trận điểm và camera hồng ngoại để xác định khuôn mặt người dùng. Đây là một trong những tính năng bảo mật cao nhất của công nghệ nhận dạng khuôn mặt.
Hiện nay, chỉ có một vài thiết bị Android đi kèm với công nghệ ánh sáng có cấu trúc 3D như Xiaomi Mi 8 Exploration Edition và OPPO Find X. Vì chi phí sản xuất cao, nên cấu trúc ánh sáng 3D chỉ xuất hiện trên dòng máy flagship. Hiểu được điều đó, MediaTek muốn thay đổi thực trạng này.
Cụ thể, MediaTek vừa công bố hệ thống Active Stereo Camera 3D với thiết kế tham chiếu Light Structured, tương thích với bộ vi xử lý Helio P60 và Helio P22. Hệ thống này là nỗ lực hợp tác giữa MediaTek với Megvii và Himax.
Trong đó, Megvii là bên cung cấp thuật toán thị giác máy tính còn Himax chia sẻ công nghệ laser, cảm biến và máy chiếu.
Toàn bộ thiết kế này bao gồm một camera hồng ngoại, hai bộ thấu kính hồng ngoại, thuật toán nhận dạng khuôn mặt thông minh nhân tạo và độ sâu (depth) cấp phần cứng phù hợp với bộ xử lý, để từ đó giúp smartphone Android giá phải chăng hơn có thể sử dụng được tính năng tương tự Face ID trên iPhone X của Apple.
Active Stereo Camera 3D có thể chiếu ra 7.000 - 10.000 điểm trên khuôn mặt của người dùng để từ đó xây dựng bản đồ 3D và cải thiện độ chính xác. Nhờ sử dụng bước sóng 940 nm nên cảm biến có thể quét khuôn mặt trong mọi điều kiện môi trường ánh sáng.
Dự kiến, Active Stereo Camera 3D của MediaTek sẽ xuất hiện trên thị trường vào năm 2019.
Nguồn: Gizchina
2019, Qualcomm sẽ ra mắt Quick Charge 5 hỗ trợ dòng điện tối đa 32W Sau khi phát triển bốn thế hệ công nghệ sạc nhanh, hệ sinh thái Quick Charge đang phát triển nhanh chóng bao gồm hơn 200 thiết bị di động tương thích, 700 phụ kiện và 100 bộ điều khiển. Dự kiến, Quick Charge 5 sẽ ra mắt vào năm sau. "Người tiêu dùng luôn muốn smartphone phải có thời lượng pin lâu hơn,...