Dòng chip Xeon nền tảng Haswell của Intel

Trước thềm Hội nghị IDF sắp diễn ra, Intel vừa giới thiệu các model chip Xeon mới với 3 đại diện bao gồm Xeon E3, Xeon E5 và E7, trong đó E3 là chip nền tảng Haswell đầu tiên dùng cho các máy chủ của Intel.

Xeon E3 là vi xử lý hướng tới các máy chủ cấp thấp (low-end server) và máy chủ cỡ nhỏ (microserver), và cũng là vi xử lý dành cho server đầu tiên được sản xuất trên nền tảng vi kiến trúc Haswell của Intel. Máy chủ cấp thấp và máy chủ cỡ nhỏ là 2 dòng máy chủ mới nổi lên gần đây. Microserver thường sử dụng các vi xử lý điện áp thấp, và được thiết kế để xử lý các giao dịch điện toán đám mây nhẹ, như truy vấn tìm kiếm hay dùng cho các tác vụ liên quan tới các mạng xã hội. Chip E3 có 4 nhân xử lý, hứa hẹn cho hiệu năng cao và tiêu thụ điện ít nhờ những cải tiến của kiến trúc Haswell.

Intel cũng công bố các model Xeon có sức mạnh xử lý lớn hơn E3, gồm Xeon E5 và E7 nền tảng Ivy Bridge. E5 là vi xử lý hướng tới các server tầm trung với số nhân xử lý lên tới con số 8. Trong khi đó, chip E7 là sản phẩm dành cho các server cao cấp với 10 nhân CPU. Intel cho biết Xeon E5 và E7 sẽ được nâng cấp lên Haswell vào năm sau.

Chip Xeon E3 sẽ hỗ trợ bộ nhớ tối đa là 32GB và hướng tới các server dùng socket đơn (single-socket). E3 có TDP 13W, thấp hơn 4W so với người tiền nhiệm Ivy Bridge năm ngoái. Con chip này sử dụng chip đồ họa tích hợp cùng các tính năng decode và encode video khác.

Một công nghệ thú vị có mặt trên Haswell là khả năng tăng tốc giao dịch cơ sở dữ liệu thông qua tính năng Transactional Synchronization Extensions (TSX), tuy nhiên Intel không cho biết E3 có phải là model được hỗ trợ công nghệ này hay không.

Trong khi đó, Xeon E5 sẽ là model hướng tới các server 4 socket. Đây là sản phẩm kế nhiệm chip Xeon E5 tên mã Romley trước đây của Intel. Xeon E5 có TDP từ 60 đến 130W, hỗ trợ tối đa 768 GB RAM. Vi xử lý này sẽ được bán ra vào quý III năm nay.

Model cao cấp nhất, Xeon E7, sẽ có mặt vào quý IV và hướng tới các server 8 socket. E7 hỗ trợ 4 TB dung lượng bộ nhớ, có bộ nhớ đệm L3 30 MB, và TDP 130W.

Theo GenK