Thêm một nhà mạng mỹ phát hiện chip trung quốc cấy vào server supermicro
Khoảng đầu tháng 10/2018, Yossi Appleboum, một nhà nghiên cứu bảo mật, đã cung cấp cho Bloomberg tài liệu, phân tích và các bằng chứng cho thấy chip Trung Quốc cấy vào bo mạch của server Supermicro có xuất hiện ở 1 nhà mạng lớn tại Mỹ.
Họ đã phát hiện ra nó và gỡ bỏ các server bị ảnh hưởng hồi tháng 08/2018, nhưng các kĩ sư không thể xác định dữ liệu nào đã bị can thiệp. Appleboum có một công ty tại Mỹ chuyên về bảo mật phần cứng và cung cấp dịch vụ quét các data center lớn thuộc những tập đoàn viễn thông để phát hiện những nguy cơ bảo mật. Trang Bloomberg không thể tiết lộ tên nhà mạng vì thỏa thuận giữa Appleboum với khách hàng của mình, nhưng nếu được gọi là “nhà mạng lớn ở Mỹ”, chỉ có thể là AT&T, T-Mobile, Verizon, hoặc Sprint.
Trang Bloomberg cho biết thêm, những đường kết nối bất thường từ 1 server Supermicro và những điều tra phần cứng sau đó đã cho thấy một con chip nhỏ được cấy vào cổng Ethernet của bo mạch, không phải gắn trực tiếp lên mainboard. Đây cũng là một trong những phương thức được Cơ quan an ninh Mỹ NSA sử dụng trong các vụ nghe lén và thu thập thông tin mà Edward Snowden rò rỉ ra. Vụ việc đã bắt đầu từ năm 2013.
Appleboum chia sẻ đã từng thấy nhiều phần cứng máy tính được làm ở Trung Quốc bị can thiệp theo cách tương tự chứ không chỉ Supermicro. Ông nhận định: “Supermicro là nạn nhân, cũng như bao người khác”. Có rất nhiều điểm trong chuỗi cung ứng có thể bị lợi dụng để gắn chip, và trong trường hợp của nhà mạng giấu tên, chip được gắn lên ngay tại nơi sản xuất bo mạch ở thành phố Guangzhou. Ông cũng có nói chuyện với cộng đồng tình báo bên ngoài nước Mỹ, có một số đơn vị đã theo dõi việc can thiệp vào phần cứng của Supermicro được một thời gian. Về phía Supermicro, hãng vẫn khẳng định không tìm thấy linh kiện trái phép nào và cũng chưa được thông báo bởi bất kì khách hàng nào bị ảnh hưởng.
Theo ITC
Video đang HOT
Bphone 3 nói không với chip Trung Quốc?
Đây được coi là lần lộ diện chính thức đầu tiên của chiếc smartphone thế hệ thứ 3 nhà Bkav. Video chỉ vẻn vẹn 15 giây nhưng đã cho thấy sơ qua về hình dáng của máy. Model này dự kiến có 3 phiên bản màu gồm đen, vàng và bạc.
Đặc biệt, Bphone 3 xuất hiện với mặt ngoài bóng bẩy, phần cạnh tạo cảm giác máy được thiết kế tràn viền với 4 góc bo nhẹ. Sau lưng có bố trí cảm biến vân tay ngay bên trên logo sản phẩm.
Theo quan sát, chiếc điện thoại này có vẻ ngoài na ná iPhone X. Mặt trước và sau của máy đều bằng kính và sẽ được uốn cong nhẹ 2.5D. Riêng viền máy hao hao các sản phẩm Samsung Galaxy gần đây.
Ngay mở đầu quảng cáo, nút cảm ứng điện dung phía lưng máy đã được nhấn mạnh. Khả năng cao, Bphone 2018 cũng khai tử nút Home vật lí và triệt để sử dụng cảm biến vân tay như trên X của nhà Táo.
Màn hình cong hoặc cong nhẹ, phím Home bị loại bỏ, máy có vỏ kính... là những thiết kế đang lên ngôi trong làng smartphone hiện nay. Không quá lạ khi Bkav nhanh chân chạy theo xu hướng này.
Xem nhẹ linh kiện Trung Quốc
Bphone quay lưng với chip Trung Quốc
Sau khi xuất hiện trên quảng cáo trong khuôn khổ World Cup, nhiều tín đồ công nghệ đã xôn xao bàn luận về chiếc "smartphone cao cấp made in Việt Nam" thế hệ thứ 3 sắp trình làng này.
Bên cạnh những ý kiến ủng hộ sự phát triển của điện thoại Việt, một luồng ý kiến khác cho rằng Bkav vẫn "nổ" quá to về sản phẩm.
Đặc biệt, giá thành và nguồn gốc, chất lượng linh kiện của Bphone là vấn đề gây ra nhiều tranh cãi trên các trang mạng, diễn đàn.
Sản phẩm này lần đầu tiên được công bố vào tháng 5/2015, có giá thành ban đầu gần 11 triệu đồng. Đến tháng 8/2017, chiếc Bphone thế hệ thứ 2 tiếp tục được ra mắt với mức giá gần 10 triệu đồng.
Dự kiến, chiếc Bphone 2018 khi trình làng cũng ở ngưỡng giá trên dưới 10 triệu. Mức giá này khiến Bphone khó cạnh tranh với nhiều hãng công nghệ khác.
Tuy nhiên, Bkav vẫn tuyên bố chắc chắn không dùng chip Trung Quốc để hạ giá thành sản phẩm.
Theo CEO Nguyễn Tử Quảng, Bphone được cấu thành từ hơn 900 linh kiện khác nhau. Trong đó, linh kiện có xuất xứ Trung Quốc chỉ chiếm khoảng 0,9 %.
Và những linh kiện chiếm chưa đầy 1% ấy cũng chỉ là những thứ phụ, không phải linh kiện chính của máy, như màng loa điện thoại, viền kim loại vân tay hay pin.
Phần lớn linh kiện (54%) trên Bphone là linh kiện Nhật Bản, 23% linh kiện của Mỹ, còn lại là linh kiện của các hãng sản xuất đến từ Hàn Quốc, châu Âu và cả Việt Nam.
Con chip là một linh kiện quan trọng. Bkav khẳng định sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm.
Theo lời của nhà lãnh đạo Bkav, linh kiện Trung Quốc đã không được chú trọng, đánh giá cao trong việc sản xuất ra chiếc smartphone Việt.
Theo baodatviet
OPPO K1 ra mắt: Vân tay dưới màn hình, chip Snapdragon 660, giá 5.3 triệu OPPO K1 có thể xem là smartphone tầm trung đầu tiên trang bị cảm biến vân tay siêu âm dưới màn hình. Để xem nó còn gì ấn tượng nữa không nhé? Đúng như thông tin trước đó, OPPO hôm nay (10/10) đã ra mắt mẫu smartphone dòng K-series đầu tiên tại Trung Quốc, nó có tên gọi OPPO K1. Đây cũng là...