Sony Xperia XZ Pro sắp ra mắt, lộ cấu hình “khủng”
Nguồn tin từ phía Trung Quốc cho hay, Xperia XZ Pro sẽ được trang bị màn hình OLED với độ phân giải 4K, chip Snapdragon 845 và camera sau kép.
Theo các tin đồn, chiếc smartphone cao cấp nhất của Sony là Xperia XZ Pro, sẽ được giới thiệu tại Triển lãm Di động thế giới – MWC 2018. Cấu hình dự đoán của sản phẩm gồm: màn hình OLED cỡ 5,7 inch với độ phân giải 4K, viền màn hình siêu mỏng và có tỷ lệ 18:9 mới như các mẫu flagship khác trong năm 2017.
Xperia XZ Pro sẽ có camera sau kép.
Ngoài ra, Xperia XZ Pro sẽ có thiết lập camera sau kép, gồm một cảm biến 18MP có kích thước pixel (điểm ảnh) 1.33m và một cảm biến 12 MP với kích cỡ điểm ảnh 1.38m. Phía trước, điện thoại được cho là tích hợp camera selfie 13MP.
Video đang HOT
Đặc biệt, điện thoại còn được dự đoán cung cấp sức mạnh bởi chip xử lý Snapdragon 845 mạnh mẽ nhất hiện nay của Qualcomm; RAM 6GB và bộ nhớ trong 128GB cùng viên pin dung lượng 3420 mAh. Xperia XZ Pro sẽ có khả năng chống bụi và nước đạt chuẩn IP68. Giá bán dự kiến của máy khá cao, rơi vào khoảng 931 USD (tương đương 21,1 triệu đồng).
Theo Danviet.vn
Sony H8266 sẽ là smartphone Xperia có RAM 6GB đầu tiên
Đến với MWC 2018, Sony dự kiến ra mắt chiếc smartphone cao cấp có màn hình 18:9 và chip Snapdragon 845, nhưng quan trọng hơn nó đi kèm tùy chọn với RAM 6 GB và ROM 128 GB.
Dựa vào các tin đồn gần đây cho thấy, sẽ có 2 biến thể Xperia cao cấp mà Sony sắp ra mắt vào năm sau với mã H8216 và H8266. Trong số này, biến thể gây chú ý cao nhất là H8266 đi kèm RAM 6 GB cùng bộ nhớ trong 128 GB.
Xperia phiên bản mới ra mắt đầu năm sau sẽ sở hữu cấu hình cực khủng?
Nếu thông tin rò rỉ là chính xác, H8266 sẽ trở thành smartphone Xperia đầu tiên của Sony đi kèm RAM lớn và bộ nhớ trong đến 128 GB. Bên cạnh đó, nó cũng đi kèm một số tính năng cao cấp khác, bao gồm chip Snapdraogn 845, màn hình 5,48 inch độ phân giải Full HD với kính cường lực Corning Gorilla Glass 5, pin dung lượng 3.240 mAh, chống thấm nước IP65/68, kích thước 157 x 78 x 8,1 mm, nặng 159 gram và chạy Android 8.1.
Riêng với biến thể H8216, các tính năng gần như tương tự H8266 ngoại trừ nó chỉ đi kèm RAM 4 GB, ROM 64 GB và pin dung lượng 3.210 mAh.
Như các thông tin đăng tải, rất nhiều tính năng hàng đầu khiến Sony H8266 trở nên nổi bật. Thứ nhất, nó sẽ tham gia vào xu hướng smartphone toàn màn hình. Hơn nữa, nó có thể lần đầu tiên trở thành smartphone có độ phân giải 4K và công nghệ hiển thị Bravia được sử dụng trong smartphone của Sony - vốn luôn được đánh giá là công nghệ màn hình tốt.
Các thông số kỹ thuật rò rỉ liên quan đến Xperia sắp tới của Sony
Thứ hai, dòng Xperia cao cấp vào năm 2017 là sản phẩm đầu tiên đi kèm chip cao cấp mới nhất từ Qualcomm, và nó có thể xảy ra vào năm 2018. Trong khi Samsung, Xiaomi và nhiều nhà sản xuất khác đang cố gắng để đưa Snapdragon 845 vào sản phẩm của mình, vì vậy không quá ngạc nhiên khi Sony cũng vậy.
Thứ ba, hình ảnh cho thấy Sony H8266 đi kèm camera kép ở mặt sau, và Sony là một trong những nhà sản xuất cảm biến camera tốt nhất trên thế giới nên công ty hoàn toàn có thể mang đến cho flagship của mình một sản phẩm với camera hàng đầu.
Cuối cùng, các mẫu Xperia của Sony luôn đi kèm tính năng chống thấm nước, vì vậy model mới không phải là ngoại lệ. Trên thực tế, danh sách Xperia chống thấm nước là khá dài.
Theo Danviet.vn
Sony báo cáo kết quả tài chính quý 3: Mảng di động giảm Trong quý tài chính thứ ba vừa qua, doanh thu của tập đoàn công nghệ Sony đã có bước triển vọng ở bộ phận chip bán dẫn. Thống kê cho thấy, từ đầu tháng 7 đến hết tháng 9 vừa qua, Sony đã thu về 18,25 tỷ USD và có lợi nhuận ròng đạt 1,15 tỷ USD. Bộ phận mang lại lợi nhuận...