Sản xuất chip 3nm của TSMC ưu tiên cho Apple
Một báo cáo đến từ ITHome cho biết các dây chuyền lắp ráp chip 5nm của TSMC hiện đã được đặt hết và đang hoạt động hết công suất, trong khi hoạt động sản xuất chip 3nm cũng đã được đặt trước.
Apple được TSMC ưu tiên đơn hàng 100 triệu chip A15 Bionic
Theo PhoneArena , do sự thiếu hụt chip, TSMC đã phải ưu tiên đối xử với những khách hàng béo bở nhất của mình như Apple, hãng được cho là đã đặt hàng xưởng đúc 100 triệu chip A15 Bionic. Những chip này sẽ được sản xuất bằng quy trình N5P, một phiên bản nâng cao của quy trình 5nm được sử dụng để sản xuất chip A14 Bionic cung cấp sức mạnh cho iPhone 12 series.
TSMC được cho là có kế hoạch sản xuất chip A16 Bionic 3nm cho dòng iPhone 14 vào nửa cuối năm sau. Các nhà sản xuất không thể đặt hàng với TSMC có thể cân nhắc làm việc với Samsung Foundry. Theo các chuyên gia, công nghệ của Samsung thua kém TSMC nhưng đó là lựa chọn nếu không thể đặt hàng nhà sản xuất chip Đài Loan. Ngoài ra, Qualcomm cũng có thể đặt hàng TSMC sản xuất chip 4nm cho chip Snapdragon 898 Plus. Hiện tại Samsung sản xuất chip Snapdragon 888 trên quy trình 5nm cho Qualcomm.
Cả TSMC và Samsung đều cho biết họ có lộ trình sản xuất chip 2nm, tuy nhiên trong tháng 5 vừa qua, IBM đã sản xuất chip 2nm đầu tiên của mình. Sử dụng kiến trúc Gate-All-Around (GAA), IBM có thể đặt 50 tỉ bóng bán dẫn trong một không gian có kích thước gần bằng móng tay.
Video đang HOT
Để so sánh với chip của Apple, chip A8 vào năm 2014 có 2 tỉ bóng bán dẫn nhờ quy trình 20nm trên dòng iPhone 6, trong khi A10 Fusion sản xuất bằng quy trình 16nm có 3,28 tỉ bóng bán dẫn trên dòng iPhone 7. Chip A13 Bionic trên iPhone 11 sản xuất trên quy trình 7nm có 8,5 tỉ bóng bán dẫn, còn iPhone 12 sử dụng chip A14 Bionic dựa trên quy trình 5nm có 11,8 tỉ bóng bán dẫn. Tuy nhiên, chip M1 cũng được sản xuất trên quy trình 5nm nhưng có 16 tỉ bóng bán dẫn bên trong. Càng nhiều bóng bán dẫn trong một chip, chip đó càng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng.
Apple, Intel sẽ là hai hãng đầu tiên sản xuất chip bằng tiến trình 3nm của TSMC
Theo tờ Nikkei, Apple và Intel sẽ là hai đối tác đầu tiên áp dụng công nghệ sản xuất chip thế hệ tiếp theo của TSMC.
Apple và Intel đang thử nghiệm thiết kế chip dựa trên công nghệ sản xuất chip 3nm của TSMC. Tờ Nikkei Asia cho biết, các dòng chip 3nm mới sẽ bắt đầu sản xuất vào năm tới và sản lượng thương mại chip 3nm sẽ tăng vào nửa cuối năm 2022.
So với công nghệ 5nm thế hệ hiện tại, quy trình 3nm dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất lên đến 15% và giảm mức tiêu thụ điện năng từ 25% đến 30%.
Theo nguồn tin của Nikkei Asia, Apple có thể sẽ mang con chip xử lý 3nm đầu tiên lên iPad. Trong khi đó, Intel đang trong quá trình thiết kế dòng chip mới cho cả laptop và các ứng dụng trung tâm dữ liệu.
Trong số hai công ty, Intel đã đảm bảo có thể cung cấp đủ lượng chip chạy trên công nghệ 3nm.
Mặc dù số liệu nanomet từng là đại diện cho khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên chip nhưng điều này không còn đúng nữa. Hiện nay nó chỉ còn sử dụng chủ yếu cho các mục đích tiếp thị. Tuy nhiên, nguyên tắc cơ bản là quy trình công nghệ càng nhỏ thì chip càng tiên tiến.
Trong những năm gần đây, Mỹ ngày càng lo lắng về việc không thể theo kịp các nhà sản xuất chip châu Á, ví dụ như TSMC và Samsung.
Intel dù sở hữu năng lực sản xuất và thiết kế chip dẫn đầu trong suốt hàng chục năm qua nhưng đang gặp khó trong việc triển khai quy trình sản xuất chip 7nm, chưa nói đến 5nm hoặc 3nm. Do đó, Intel sẽ buộc phải dựa vào các dòng chip do các đối thủ cạnh tranh chế tạo.
Đầu tuần này, Intel cũng đã xác nhận sự chậm trễ của thế hệ chip Xeon Sapphire chạy trên dây chuyền 10nm. Theo đó dây chuyền sẽ chỉ có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt từ Q2/2022, tức muộn hơn đáng kể so với kế hoạch ban đầu là cuối năm nay.
Giám đốc điều hành Intel, Pat Gelsinger mô tả mối quan hệ của công ty với TSMC là sự pha trộn giữa hợp tác và cạnh tranh. Công ty Mỹ vào đầu năm nay đã xác nhận sẽ hợp tác với TSMC trong một số dự án chip xử lý, đánh dấu lần đầu tiên trong lịch sử họ sẽ thuê ngoài sản xuất các sản phẩm cốt lõi của mình. Intel xác nhận đang hợp tác với TSMC trên một dòng sản phẩm ra mắt vào năm 2023 nhưng không tiết lộ thêm quá nhiều thông tin.
Giới chức Mỹ cho biết, việc Intel trì hoãn triển khai công nghệ sản xuất chip 7nm gây ra rủi ro về bảo mật và Bộ Năng lượng đã chuyển từ sử dụng chip do Intel sản xuất sang chip do TSMC sản xuất trên các siêu máy tính, mặc dù những con chip này không được sản xuất tại Mỹ.
Nhằm lấy lại vị thế dẫn đầu trên một số lĩnh vực, Mỹ đang triển khai hàng loạt các chiến lược mới bao gồm chuẩn bị gói đầu tư trị giá 52 tỷ USD. Nếu được thông qua, gói tài trợ này sẽ góp phần tăng cường năng lực sản xuất chất bán dẫn và R&D cho nhiều công ty công nghệ và sản xuất chip của Mỹ.
Tổng thống Mỹ Biden chia sẻ: "Chúng ta đang trong một cuộc cạnh tranh nhằm giành chiến thắng trong thế kỷ 21 và tiếng súng khởi đầu đã nổ. Khi các quốc gia khác tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển, chúng ta có nguy cơ tụt hậu lại phía sau".
Trong khi đó, TSMC vẫn tiếp tục tăng tốc để nới rộng khoảng cách với các đối thủ. Vào tháng 1/2021, công ty đã công bố khoản chi tiêu kỷ lục nhằm thúc đẩy năng lực sản xuất và phát triển công nghệ sản xuất chip.
iPhone 14 của Apple sẽ là chiếc smartphone đầu tiên được trang bị chip 3nm vô cùng mạnh mẽ Tốc độ phát triển chip di động đang được đẩy lên rất cao. Apple là hãng smartphone đầu tiên sử dụng con chip xử lý 5nm, được sản xuất bởi TSMC. Tiến trình 5nm là công nghệ tiên tiến nhất trong sản xuất chip hiện nay, tiến trình này cho phép có tới 11,8 tỷ bóng bán dẫn bên trên con chip A14...