Samsung sẵn sàng vũ khí trị iPhone 14
Samsung Foundry, xưởng đúc độc lập lớn thứ hai trên toàn thế giới sau TSMC, đã thực hiện một số thay đổi đối với quy trình 3nm của mình.
Mục tiêu sản xuất chip tiên tiến của Samsung.
Những chip đầu tiên của Samsung Foundry được sản xuất bằng quy trình 3nm, 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), dự kiến sẽ được sản xuất với số lượng lớn thấp hơn một năm so với bình thường. Nó cũng bị xóa khỏi lộ trình của Samsung, cho thấy rằng 3GAE có thể chỉ được sản xuất để sử dụng nội bộ.
Một đại diện của Samsung cho biết “Về quy trình 3GAE, chúng tôi đã thảo luận với khách hàng và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt 3GAE vào năm 2022″. Bản kế nhiệm của 3GAE, 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) vẫn được liệt kê trong lộ trình với việc sản xuất số lượng lớn dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2023. Lộ trình nói trên đã được công bố tại Diễn đàn Sáng lập 2021 ở Trung Quốc. Samsung Foundry đã giới thiệu lộ trình công nghệ cập nhật của mình, sau đó được đăng lại trên Baidu và Weibo.
Đối với các chip sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn FinFET cũ hơn, Samsung đã thêm 5LPP và 4LPP vào lộ trình sản xuất của mình với số lượng lớn được đặt lần lượt cho năm 2021 và 2022. Khi Samsung công bố các quy trình 3GAE và 3GAP vào tháng 5/2019, họ đã thông báo rằng nó sẽ mang lại hiệu suất tăng 35%, giảm 50% mức tiêu thụ điện năng so với 7LPP hiện là nút quy trình thế hệ trước.
Trong thực tế, hoạt động sản xuất số lượng lớn quy trình 3GAA (hay kiến trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around) đã được công bố vào năm 2019 và bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2021. Công ty Hàn Quốc mới đây đã sản xuất thử nghiệm một chip 3nm sử dụng kiến trúc 3GAA của mình như là bước chuẩn bị cho hoạt động sản xuất hàng loạt. Về cơ bản, hãng sẽ đánh giá trước khi đưa vào sản xuất. Trong trường hợp có sai sót, hãng sẽ sửa chữa hoặc địa tu hoàn toàn thiết kế chip của mình.
Với sự xuất hiện của chip 3nm vào năm sau, Samsung sẽ xem đó là vũ khí để chống lại iPhone 14 mà Apple ra mắt vào năm sau. iPhone 14 được cho là đi kèm chip 3nm được sản xuất bởi TSMC (Đài Loan). Trong khi đó, loạt iPhone 13 ra mắt năm nay dự kiến đi kèm chip A15 Bionic được sản xuất trên quy trình 5nm, còn Samsung có thể sẽ sản xuất chip Exynos dựa trên quy trình 4nm dành cho loạt Galaxy S năm sau. Quy trình 4nm cũng dự kiến được dùng để sản xuất chip Snapdragon 895 cao cấp sắp tới của Qualcomm.
Đây có thể là thiết kế của Samsung Galaxy S22 Ultra
Mới đây, Letsgodigital đã tiết lộ thiết kế được cho là của chiếc smartphone Samsung Galaxy S22 Ultra.
Mới đây, Letsgodigital đã tiết lộ thiết kế được cho là của chiếc smartphone Samsung Galaxy S22 Ultra. Một thiết kế rất ấn tượng, đặc biệt là cụm camera sau siêu khổng lồ, hứa hẹn sẽ là điểm nhấn chính của chiếc smartphone flagship. Bên cạnh đó, Galaxy S22 Ultra cũng sẽ hỗ trợ bút S-Pen.
Thiết kế phía trước của Galaxy S22 Ultra không có nhiều thay đổi. Vẫn là màn hình với camera selfie đục lỗ, viền màn hình mỏng và các cạnh bo tròn. Galaxy S22 Ultra có kích thước màn hình 6,81 inch và là chiếc flagship duy nhất có tấm nền LTPO.
Mặt lưng của Galaxy S22 Ultra được làm bằng kính, trong khi Galaxy S22 và S22 sẽ có mặt lưng bằng nhựa. Cụm camera sau của Galaxy S22 Ultra rất lớn, với một cảm biến chính kích thước 1 inch và 4 camera phụ bên dưới, cùng với đèn flash LED. Một tin đồn cho rằng cảm biến chính sẽ có độ phân giải 200MP.
Galaxy S22 Ultra sẽ được trang bị chip xử lý Exynos 2200 hoặc Snapdragon 895, RAM lên đến 16GB và bộ nhớ flash dung lượng 1TB. Dung lượng pin có thể tới 5.000 mAh.
Giá bán dự kiến của Galaxy S22 Ultra tại thị trường Châu Âu có thể trong khoảng 1.250 - 1.300 EUR. Và ra mắt vào khoảng đầu năm 2022.
Samsung Galaxy S22 Ultra 5G.
Samsung sắp ra smartphone đầu tiên có camera dưới màn hình Samsung được cho là đã làm việc với một chiếc smartphone có camera dưới màn hình một thời gian, và giờ đây có thông tin cho rằng công ty đã chuẩn bị ra mắt sản phẩm này. Các thông tin mới nhất cho biết chiếc smartphone với camera dưới màn hình này sẽ được Samsung ra mắt chính thức vào nửa cuối năm...