Samsung để mất hợp đồng béo bở sản xuất chip Snapdragon của Qualcomm vào tay TSMC
Samsung Foundry đang gặp phải một vấn đề rắc rối rất lớn.
Qualcomm thường thay đổi qua lại giữa hai nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới là Samsung và TSMC, để chịu trách nhiệm sản xuất bộ vi xử lý Snapdragon cao cấp nhất của mình. Snapdragon 845 từng được Samsung sản xuất trên quy trình 10nm, trong khi Snapdragon 855 và 865 được TSMC sản xuất trên quy trình 7nm.
Từ năm ngoái, Qualcomm đã ký hợp đồng với Samsung để sản xuất chip Snapdragon 888 trên tiến trình 5nm, và chip Snapdragon 8 Gen 1 mới đây nhất trên tiến trình 4nm. Tuy nhiên, dây chuyền sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 1 lại gặp phải vấn đề, khi mà cứ 100 con chip xuất xưởng thì chỉ có 35% là đủ chất lượng để cung ứng cho Qualcomm.
Đây là một tỷ lệ đáng thất vọng, khiến cho Qualcomm đi đến quyết định là sẽ hợp tác trở lại với TSMC, để sản xuất những con chip Snapdragon tiếp theo. Tỷ lệ đạt chất lượng của TSMC trên tiến trình 4nm lên tới 70%, cao gấp đôi Samsung.
Theo báo cáo của tờ Elec, dây chuyền sản xuất chip xử lý Snapdragon 8 Gen 2 dựa trên tiến trình 3nm sẽ do TSMC đảm nhận, hứa hẹn ra mắt thị trường vào năm tới.
Video đang HOT
Qualcomm cũng không phải là công ty duy nhất rời bỏ Samsung. Một dây chuyền sản xuất chip đồ họa 7nm do Nvidia yêu cầu Samsung sản xuất, nay cũng đã được chuyển sang cho TSMC.
Theo Elec, Qualcomm có kế hoạch ra mắt phiên bản nâng cấp Snapdragon 8 Gen 1 Plus sớm hơn trong năm nay. Và dây chuyền sản xuất chip 4nm này cũng đã được giao lại cho TSMC.
Báo cáo còn cho biết rằng Samsung đang hụt hơi trước TSMC trong cuộc đua sản xuất chip xử lý trên tiến trình 3nm. TSMC hiện đã có 35.000 đến 37.000 đơn đặt hàng, trong khi đó Samsung chỉ có 7.000 đến 10.000 đơn cho các đơn vị chip 3nm. Rõ ràng, Samsung Foundry đang gặp phải một vấn đề rắc rối rất lớn.
Huawei tăng cường khả năng đóng gói chip để đối phó Mỹ
Theo Nikkei, Huawei Technologies đang tập trung vào khả năng đóng gói chip để giảm bớt tác động từ việc kìm kẹp của Mỹ, vốn đã làm giảm khả năng tiếp cận của công ty đối với công nghệ sản xuất chất bán dẫn quan trọng.
Một ví dụ về trọng tâm mới của Huawei là việc hợp tác gần đây với Quliang Electronics, nhà cung cấp thử nghiệm và đóng gói chip có trụ sở tại tỉnh Phúc Kiến. Quliang đang nhanh chóng mở rộng năng lực sản xuất tại thành phố Tuyền Châu để giúp Huawei đưa các thiết kế lắp ráp chip tiên tiến vào sản xuất và thử nghiệm một số công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Các nguồn thạo tin cho biết, chính quyền tỉnh Phúc Kiến là một trong những bên ủng hộ mạnh mẽ tham vọng tăng cường khả năng đóng gói chip của Huawei, mặc dù hãng này cũng đang tìm kiếm đối tác sản xuất ở một số tỉnh khác.
Huawei đã thành lập công ty con mới tên là Huawei Precision Manufacturing để phát triển công nghệ đóng gói chip
Cuối tháng 12.2021, Huawei đã thành lập một công ty con mới tên là Huawei Precision Manufacturing, với số vốn 600 triệu nhân dân tệ, tại Thâm Quyến để khai thác lĩnh vực sản xuất điện tử. Một trong những mục tiêu chính của công ty con này là phát triển công nghệ đóng gói chip. Đóng gói chip là bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chúng được gắn vào bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Huawei cũng đang đẩy mạnh nỗ lực thuê chuyên gia từ các nhà cung cấp hàng đầu như ASE Technology Holding, nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra chip hàng đầu thế giới của Đài Loan. Hợp tác với những gã khổng lồ công nghệ địa phương là chiến lược khác mà Huawei đang theo đuổi. Công ty đã hợp tác với BOE Technology Group để phát triển công nghệ đóng gói chip cấp bảng, trong đó chip được lắp ráp trên chất nền giống như bảng hiển thị, thay vì trên vật liệu wafer thông thường. Cách tiếp cận này đang thu hút sự quan tâm của các công ty mới, cũng như công ty đã thành danh trong ngành, chẳng hạn như Powertech Technology, nhà cung cấp dịch vụ đóng gói chip nhớ lớn nhất thế giới.
Những bước đi nêu trên là một phần trong nỗ lực không ngừng của Huawei để cải thiện khả năng tổng thể của chip. Theo phân tích của Nikkei, chỉ riêng trong năm 2021, các chi nhánh đầu tư của Huawei, bao gồm Công ty đầu tư công nghệ Hubble, đã nắm giữ hoặc tăng cổ phần tại hơn 45 công ty công nghệ trong nước, cao hơn gấp đôi so với con số ghi nhận vào năm 2020.
Chiến trường lớn
Đóng gói chip đã nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, bao gồm Samsung, Intel và Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), khi họ tìm cách tăng khả năng sản xuất chip mạnh hơn bao giờ hết.
Trước đây, quá trình phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ tạo ra sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đã trở nên khó khăn hơn, khiến một số người dự đoán về sự kết thúc của định luật Moore, với giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip sẽ tăng gấp đôi sau mỗi hai năm. Đối mặt với điều này, các nhà sản xuất và phát triển chip hàng đầu thế giới đã bắt đầu dành nhiều nguồn lực hơn cho lĩnh vực đóng gói chip vốn bị bỏ quên trước đây, bằng cách phát triển các cách mới để đặt hoặc xếp chồng chip lại với nhau nhằm tăng hiệu suất.
Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger đã nhấn mạnh tầm quan trọng của đóng gói chip. "Quan trọng nhất là đóng gói. Việc này đang tận dụng các quy trình silicon rộng hơn", ông Gelsinger nói trong video được phát tại một diễn đàn của Intel ở Đài Bắc hôm 12.1. Theo ông Gelsinger, đóng gói chip cùng với phương pháp sản xuất tiên tiến sẽ giúp ích cho ngành chip duy trì hoặc thậm chí vượt qua tốc độ của định luật Moor trong thập niên tới.
Đối với Huawei, điểm hấp dẫn của cách tiếp cận này là sự tồn tại của một số nhà cung cấp thiết bị đóng gói chip bên ngoài Mỹ. Điều này nghĩa là các công ty Trung Quốc có lựa chọn thay thế để phát triển chuỗi cung ứng tự chủ và không dễ bị ảnh hưởng bởi lệnh trừng phạt của Washington.
Kể từ lần đầu tiên bị đưa vào danh sách đen của Mỹ hồi năm 2019, Huawei chưa bao giờ từ bỏ mục tiêu nâng cao khả năng chip của mình, khả năng cạnh tranh cốt lõi đã giúp họ trở thành hãng công nghệ lớn nhất Trung Quốc. HiSilicon Technologies, công ty con về thiết kế bán dẫn, đã cho phép Huawei thách thức Apple, Qualcomm và MediaTek trong lĩnh vực vi xử lý di động.
Nikkei dẫn nguồn thạo tin cho biết, Huawei còn đang cử các nhóm xây dựng một số dây chuyền sản xuất nhỏ ở Thâm Quyến, Thượng Hải và Vũ Hán, phối hợp với các nhà sản xuất chip theo hợp đồng trong nước để đưa các thiết kế chip khác nhau vào sản xuất thử nghiệm. Đầu tư tích cực của Huawei vào công ty liên quan đến chất bán dẫn trong nước, đặc biệt là những đơn vị trong khu vực do các công ty Mỹ kiểm soát, phù hợp với chiến dịch của Bắc Kinh trong việc xây dựng một chuỗi cung ứng có thể kiểm soát và an toàn, đặc biệt trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung.
Huawei cũng mở rộng hoạt động săn lùng nhân tài sang châu Âu, Trung Á và Canada để duy trì phát triển công nghệ. Theo ông Brady Wang, chuyên gia phân tích công nghệ của Counterpoint Research, Huawei có thành tích xác định và đầu tư vào các công nghệ quan trọng trong dài hạn, giống như cách họ đã làm với chip di động trong hơn một thập niên.
"Điều tự nhiên là Huawei sẽ xác định thêm một số lĩnh vực chính để phát triển công nghệ và đặt cược vào các vòng đầu tư mới, đặc biệt khi họ phải hứng chịu nhiều nhất trong các cuộc xung đột địa chính trị hiện nay. Tuy nhiên, không phải bất kỳ công ty, quốc gia hoặc khu vực nào cũng có thể tự chủ hoàn toàn. Trong bối cảnh căng thẳng Mỹ - Trung hiện tại, tất cả các quốc gia, khu vực và công ty chắc chắn sẽ cần đảm bảo một số khía cạnh chính và công nghệ quan trọng, mà sau này có thể sử dụng để đàm phán hoặc cạnh tranh trên toàn cầu", ông Wang nói.
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025 Intel cho biết sẽ sản xuất bán dẫn hiện đại nhất thế giới vào năm 2024 và giành lại ngôi vương từ tay TSMC, Samsung vào năm tiếp theo. Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đ.ánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel,...
