MediaTek tiết lộ Dimension 800 series 5G cho điện thoại tầm trung
Vào tháng 11 năm 2019, MediaTek đã chính thức ra mắt Dimension 1000 – chip (SoC) 5G đầu tiên của mình, hứa hẹn hiệu năng CPU, AI hàng đầu. Hôm nay, công ty đang công bố loạt Dimension 800 mới dành cho điện thoại 5G tầm trung.
Giống như dòng chip 1000 series, Dimension 800 sẽ sử dụng CPU 8 nhân và sản xuất trên quy trình 7 nanomet dựa trên bộ xử lý ARM. Cấu trúc CPU bao gồm 4 x Cortex-A76 xung nhịp 2.0 GHz và 4 x Cortex-A55 xung nhịp 2.0GHz. MediaTek không chia sẻ chi tiết về GPU nhưng cho biết không phải là ARM Mali-G77 được tìm thấy trong bộ xử lý cao cấp hơn.
Dimension 800 hỗ trợ màn hình hiển thị Full HD với tần số quét 90Hz, thấp hơn so với mức hỗ trợ màn hình 120Hz của Dimension 1000. Tuy nhiên, MediaTek cho biết có một bước tiến lớn hơn ở AI, nơi bộ xử lý AI APU 3.0 của chip mới này có khả năng xử lý 2,4TOPS. Ngoài ra, Dimension 800 cũng hỗ trợ cảm biến camera độ phân giải lên tới 64MP, hỗ trợ HDR AI và quay video HDR ở độ phân giải 4K mới, cũng như khả năng ghép nối bốn camera đồng thời.
Video đang HOT
Về phía 5G, Dimension 800 tương thích với các mạng từ 2G đến 5G sử dụng tần số dưới 6 GHz. Modem 5G cho phép tốc độ mạng tải đường xuống đạt tối đa 4,7 Gbps và đường lên tối đa 2,5 Gbps, hỗ trợ cả mạng SA và NSA và có NR 2 Carrier Carrier. Kỳ vọng là Dimension 800 để cạnh tranh với các điện thoại thông minh được cung cấp bởi chipset Kirin 800 series và Qualcomm Snapdragon 7 series.
Theo FPT Shop
Ảnh thực tế của Realme X50 được CEO hãng chia sẻ
Giám đốc điều hành của Reame, Madhav Sheth đã đăng tải những hình ảnh về chiếc điện thoại 5G đầu tiên của công ty, Realme X50 5G, vài ngày trước khi sự kiện ra mắt chính thức diễn ra (ngày 7 tháng 1).
Hình ảnh mà Shethftime chia sẻ tập trung vào mặt sau, cho thấy điện thoại có thiết lập bao gồm 4 camera. Theo một số thông tin rò rỉ, Realme X50 5G có thể được trang bị camera chính 64MP, camera góc siêu rộng 8MP, camera tele 13MP (zoom lai 5x) và camera macro 2MP. Ở mặt trước, chiếc máy này dự kiến có một camera chính 32MP và camera phụ góc rộng 8MP.
Thiết kế của mặt sau của Realme X50 5G tương tự như của X2. Tuy nhiên, đây sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên của Realme sử dụng thiết kế camera selfie đục lỗ ở mặt trước. Realme X ban đầu là điện thoại đầu tiên của công ty với camera selfie pop-up. Do đó, chúng ta có thể hiểu rằng dòng X-series của thương hiệu con OPPO thường là sản phẩm đầu tiên có được một tính năng mới trong gia đình.
Realme X50 sẽ sử dụng chipset Snapdragon 765G, có modem X52 tích hợp. Điện thoại sẽ có thể kết hợp các kết nối 5G và Wi-Fi để tăng tốc độ (điều này cũng giúp cải thiện tính ổn định của kết nối khi tín hiệu 5G bị kém). Bên cạnh đó, Realme X50 Lite cũng dự kiến sẽ được giới thiệu trong cùng sự kiện ngày 07 tháng 1, nhưng không biết máy có hỗ trợ mạng 5G hay không.
Theo FPT Shop
Meizu 17 lộ ảnh teaser mới, sẽ được tiết lộ vào hôm nay? Vài ngày trước, nhà sản xuất điện thoại Trung Quốc Meizu tiết lộ rằng họ đang làm việc chăm chỉ để ra mắt một chiếc flagship dùng chip Snapdragon 865 trước các đối thủ. Hôm nay, công ty đã chính thức xác nhận Meizu 17 sẽ được công bố vào hôm nay (13/12) hoặc ít nhất là một thông tin về điện thoại...