IFA 2019: Qualcomm sẽ phát hành chip Snapdragon 600 & 700 Series tích hợp 5G
Có vẻ như mọi thứ sẽ còn thú vị hơn nữa đối với 5G trên thị trường di động. Nửa đầu năm tràn ngập các đợt ra mắt smartphone hàng đầu hỗ trợ 5G, và bây giờ, các công ty sẽ tập trung vào hai lĩnh vực chính của 5G.
Đầu tiên, phát hành giải pháp 5G tích hợp cho các thiết bị di động và thứ hai, phổ biến 5G trên các mẫu smartphone tầm trung. Tại IFA 2019, Qualcomm cho biết hãng sẽ tích hợp modem 5G lên dòng chip tầm trung Snapdragon 600 và 700 trong tương lai.
Đây là một vấn đề lớn đối với không chỉ Qualcomm mà còn đối với toàn bộ ngành công nghiệp di động. Chipset Qualcomm hiện được trang bị cho phần lớn smartphone trên thế giới và nếu chip 5G giá cả phải chăng được cung cấp cho các nhà sản xuất, chúng ta có thể thấy sự thúc đẩy to lớn trong việc áp dụng công nghệ mới này.
Trên thực tế, Qualcomm đã tiết lộ rằng họ đã đàm phán với ít nhất 12 hãng smartphone khác nhau như OPPO, Realme, Vivo, Redmi, Motorola, LG và HMD Global (Nokia). Có khả năng hai mẫu smartphone mới của HMD Global sắp ra mắt sẽ dùng chip Snapdragon 700 series tích hợp 5G.
Video đang HOT
Những con chip này đã được thử nghiệm và những chiếc smartphone dùng chip Snapdragon 700 series tích hợp 5G đầu tiên sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Đối với smartphone dùng chip Snapdragon 600 hỗ trợ 5G sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2020.
Thông báo trên của Qualcomm được đưa ra chỉ vài giờ sau khi chip 5G tích hợp đầu tiên của Huawei trên Kirin 990 5G được công bố tại IFA 2019. Một điều đáng nói nữa là Samsung đã để mắt tới thị trường 5G tầm trung với chipset Exynos 980 mới được tích hợp modem 5G, và Vivo được tin là sẽ trang bị chip mới này cho smartphone của hãng.
Theo Thế Giới Di Động
IFA 2019: Huawei công bố chip hàng đầu Kirin 990 và Kirin 990 5G
Như vậy tại IFA 2019, Huawei chỉ công bố dòng chip hàng đầu là Kirin 990 và Kirin 990 5G, chứ không ra mắt luôn dòng smartphone hàng đầu Mate 30 như mọi năm.
Chip Kirin 990 được sản xuất trên quy trình EUV 7 nm (EUV) và nhỏ hơn Snapdragon 855 X50 5G của Qualcomm, nhờ vậy giúp hãng có thể thiết kế smartphone 5G có ngoại hình nhỏ gọn hơn.
Bên cạnh đó, chip Kirin 990 5G cũng là SoC di động đầu tiên trên thế giới có hơn 10 tỷ bóng bán dẫn, giúp chip hoạt động hiệu quả hơn và "ngốn" điện năng ít hơn.
Kirin 990 là SoC 5G đầu tiên có tần số đầy đủ, hỗ trợ cả kiến trúc không độc lập và độc lập cũng như các dải tần số đầy đủ TDD/FDD. Kirin 990 là một thiết kế hợp nhất thực sự, hỗ trợ các mạng 5G Sub-6 GHz trên cả kiến trúc SA và NSA. Đến nay, cả Qualcomm và Samsung đều không có thiết kế chip hợp nhất. Có thể nói Huawei là hãng tiên phong đầu tiên ở lĩnh vực này.
Kirin 990 5G là chip tám nhân 7 nm có 10.3 tỷ bóng bán dẫn. Chip sử dụng hai nhân lớn, hai nhân trung và bốn nhân nhỏ để tối ưu hóa đa nhiệm, với tốc độ xung nhịp lần lượt là 2.86 GHz, 2.36 GHz và 1.95 GHz.
Kirin 990 5G cũng được tích hợp bộ xử lý đồ họa Mali G76 16 nhân, mang đến hiệu suất chơi game vượt trội trên thiết bị di động, cũng như bộ nhớ cache thông minh được tích hợp để giảm băng thông tới 15%.
Tuy nhiên khá là quan ngại khi chip Kirin 990 phụ thuộc rất nhiều vào thiết kế chip của Arm cho cả hai yếu tố CPU và GPU. Vì mối quan hệ đối tác giữa Huawei với hãng chip đến từ Anh đã bị xáo trộn vào đầu năm nay khi Mỹ áp đặt lệnh trừng phạt đối với công ty Trung Quốc.
Vẫn còn một sự kiện nữa sẽ diễn ra ở Munich, Đức vào ngày 19/9 tới, và dự kiến Huawei trình làng Mate 30 và Mate 30 Pro tại đây. Riêng bạn mong đợi điều gì ở sự kiện này?
Theo Thế Giới Di Động
Huawei sẽ công bố chip Kirin 990 cùng lúc tại IFA 2019 và Trung Quốc Richard Yu, Giám đốc sản phẩm tiêu dùng của Huawei sẽ có bài phát biểu tại buổi khai mạc IFA 2019 và dự kiến sẽ công bố chip Kirin 990 (năm ngoái cũng chính ông là người công bố chip Kirin 980). Màn "chào sân" của Huawei tại IFA 2019 sẽ diễn ra vào ngày 6/9, chỉ vài giờ trước bài phát biểu...
