Hãng đóng gói chip chiếu sáng sụp đổ báo hiệu mối nguy do kinh tế Trung Quốc gây ra
The Shenzhen Unionlight Technology Co là một trong 3.470 công ty liên quan đến chất bán dẫn của Trung Quốc ngừng hoạt động sau 8 tháng đầu năm nay.
Công ty đóng gói chip chiếu sáng được niêm yết tại thành phố Thâm Quyến đã đóng cửa hàng vào tuần trước sau gần 2 thập kỷ hoạt động trong bối cảnh thua lỗ nặng nề, khi Trung Quốc phải đối mặt với nhiều khó khăn kinh tế.
Shenzhen Unionlight Technology Co, hãng đóng gói chip tập trung vào các sản phẩm LED, cho biết trong một thông báo tuần trước rằng họ sẽ giải thể hoạt động kinh doanh sau khi “thua lỗ dai dẳng”. Đây là dấu hiệu mới cho thấy áp lực về lợi nhuận với các công ty ở Trung Quốc hiện tại.
Thành lập vào năm 2003, Shenzhen Unionlight Technology Co đã được liệt kê trên thị trường chứng khoán Trung Quốc vào năm 2016 như một trong những hãng công nghệ nhỏ đầy triển vọng vào thời điểm đó.
Tuy nhiên, nhà sản xuất thiết bị đóng gói LED phải hứng chịu ảnh hưởng nặng nề vào bối cảnh kinh tế suy thoái trên diện rộng, tác động của đại dịch và sự đảo ngược vận may với thị trường nhà ở của Trung Quốc. Doanh thu của Shenzhen Unionlight Technology Co tăng từ 31,25 triệu nhân dân tệ (4,39 triệu USD) vào năm 2016 lên 51,14 triệu nhân dân tệ năm 2019, nhưng giảm xuống 16,55 triệu nhân dân tệ vào 2021 từ 40,32 triệu nhân dân tệ của một năm trước đó.
Doanh thu giảm xuống 43.600 nhân dân tệ trong nửa đầu năm 2022 khi các đơn đặt hàng biến mất, gây ra khoản lỗ ròng 1,31 triệu nhân dân tệ, khi số lượng nhân viên của công ty giảm xuống còn 22.
” Hầu hết các dự án của khách hàng thuộc loại kỹ thuật, có chu kỳ thanh toán dài và chiếm nhiều vốn lưu động của công ty“, Shenzhen Unionlight Technology Co cho biết trong một tuyên bố vào tháng 8.
Theo thông tin từ Shenzhen Unionlight Technology Co, công ty còn 11 triệu nhân dân tệ trong khoản có thể thu được vào cuối năm 2021, tương đương với 3/4 doanh thu hàng năm. Trong số các khoản có thể thu được, 2/3 có thời gian đáo hạn là 6 tháng hoặc lâu hơn.
Số lượng kỷ lục 3.470 công ty liên quan đến chất bán dẫn của Trung Quốc ngừng hoạt động trong 8 tháng đầu năm nay, theo dữ liệu từ dịch vụ đăng ký kinh doanh trong nước Qichacha, báo hiệu rằng cơ chế tự cung tự cấp chip của nước này đang gặp rắc rối.
Thâm Quyến, trung tâm công nghệ phía nam Trung Quốc và là nơi có nhiều nhà sản xuất điện tử, đã trải qua nhiều đợt phong tỏa trên toàn thành phố trong năm nay.
Video đang HOT
Vào tháng 3, Thâm Quyến đã tuyên bố phong tỏa toàn thành phố để đối phó với sự gia tăng các ca nhiễm Omicron, đóng cửa giao thông công cộng trong một tuần, khiến các nhà máy của Foxconn (nhà sản xuất iPhone chính cho Apple) phải tạm dừng hoạt động 3 ngày.
Tháng trước, Thâm Quyến đã đóng cửa Hoa Cường Bắc, chợ bán buôn đồ điện tử lớn nhất thế giới, khi chính quyền địa phương đặt một số tiểu khu khác gần đó trong tình trạng phong tỏa mới, gây ra sự gián đoạn mới cho chuỗi cung ứng địa phương.
Sự sụp đổ của Shenzhen Unionlight Technology Co diễn ra khi Trung Quốc phải trải qua nhiều đợt phong tỏa - Ảnh: AP
Dân buôn đến Thâm Quyến mua iPhone 14
Hoa Cường Bắc là trung tâm tìm nguồn cung ứng chính cho các thiết bị và linh kiện điện tử, gồm cả dòng iPhone 14.
Các mẫu iPhone 14 chính thức lên kệ tại Trung Quốc hôm 16.9, dẫn đến việc người mua phải xếp hàng dài bên ngoài cửa hàng Apple ở thành phố Thâm Quyến.
Khoảng 100 người mua sắm xếp hàng dài bên ngoài cửa hàng truyền thống của Apple ở quận Nam Sơn, thành phố Thâm Quyến vào trưa 16.9 trong lo lắng để nhận mẫu iPhone 14 mà họ đặt trực tuyến trước đó.
Phóng viên của tờ SCMP cũng phát hiện một nhóm dân buôn tập trung bên ngoài cửa hàng Apple, hỏi mọi người có muốn bán mẫu iPhone 14 mới tinh của mình với mức giá cao hơn không và sau đó cố gắng bán lại thiết bị với giá thậm chí còn cao hơn cho những người tiêu dùng khác.
” Giá cả tùy thuộc vào kiểu máy, chúng tôi thường thêm 600 nhân dân tệ (86 USD) cho một số mẫu iPhone 14 Pro để mua chúng, nhưng với các mẫu như iPhone 14 Pro Max 1TB, chúng tôi sẽ thêm 1.200 nhân dân tệ và sau đó có thể bán lại với giá ít nhất tăng thêm một khoản 1.500 nhân dân tệ“, một trong những người mua lại iPhone 14 Pro và Pro Max để bán kiếm lời nói, nhưng từ chối cho biết tên.
Theo một nhân viên an ninh tại đây, chỉ những người tiêu dùng đặt mua trước các mẫu iPhone 14 một khoảng thời gian mới được phép vào làn đường nhanh, trong khi những người mua sắm khác phải xếp hàng khoảng một giờ để vào cửa hàng.
” Nếu bạn không đặt chỗ trước và chỉ muốn xem xung quanh, tôi khuyên bạn nên quay lại vào lúc khác vì sẽ phải chờ lâu“, nhân viên này cho biết.
Cách đó khoảng 12km, ở Hoa Cường Bắc, một số đại lý đưa ra mức giá 2.000 nhân dân tệ cho một chiếc iPhone 14 Pro Max 1TB màu tím đậm.
Lin Shen, đại lý smartphone ở Hoa Cường Bắc nhưng không có cửa hàng thực, đã bán ba iPhone 14 Pro Max màu tím vào sáng 16.9, với giá mỗi chiếc khoảng 1.100 nhân dân tệ.
” iPhone 14 Pro và Pro Max là hai mẫu được ưa chuộng nhất, đặc biệt là màu tím đậm và giá liên tục dao động trong ngày“, Lin Shen tiết lộ.
iPhone 14 thông thường và Plus ít phổ biến hơn. ” Giá của chúng tôi cho các mẫu này đã giảm xuống dưới mức giá chính thức”, Lin Shen nói.
Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip
Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai.
Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.
Đóng gói chip đang trở thành xu hướng
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Thế nhưng, lĩnh vực này đang nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể ở đây là Samsung, Intel và TSMC, khi họ "vắt chân lên cổ" để chạy theo cuộc đua sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Nhìn chung, đến thời điểm hiện tại thì sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn, khiến một số người dự đoán sự kết thúc của định luật Moore - giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.
Chính vì vậy, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và phát triển công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có các chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất.
Không thể "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn, các nhà sản xuất chip chuyển sang công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip
Liên minh vừa thành lập nhằm thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và sự hợp tác nhiên liệu trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Cách tốt hơn để kết hợp các loại chip khác nhau - hay còn gọi là chiplet - trong một gói có thể tạo ra một hệ thống chip mạnh mẽ hơn.
Trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC.
Apple và Huawei không tham gia liên minh
Apple và Huawei không tham gia liên minh do Intel, TSMC và Samsung tạo ra, nhưng không đồng nghĩa rằng họ không quan tâm đến công nghệ đóng góp chip.
Cụ thể, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, được phát triển nội bộ vào năm 2016, và đã tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (tức A15 Bionic).
Trong khi đó, công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc, Huawei Technologies, đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng. Nhận định bởi Nikkei Asia, động thái của Huawei nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.
Chuẩn kết nối hoàn chỉnh mở ra tương lai cho ngành sản xuất SoC
Được tạo ra để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh cho công nghệ đóng gói và xếp chồng chip, UCIe được mong đợi là sẽ giúp những người dùng cuối (ở đây là các nhà sản xuất các bộ chip đóng gói và xếp chồng) có thể dễ dàng kết hợp các thành phần chiplet. Từ đó, tạo điều kiện thuận lợi trong xây dựng các hệ thống tuỳ chỉnh trên chip (SoC) từ các bộ phận của các nhà cung cấp khác nhau.
Xuất khẩu điện thoại, linh kiện sang Trung Quốc bất ngờ tăng mạnh Xuất khẩu điện thoại, linh kiện sang Trung Quốc, Mỹ tăng mạnh trong 10 tháng năm 2021, riêng thị trường Trung Quốc tăng hơn 41%. Theo số liệu từ Tổng cục Hải quan, xuất khẩu nhóm hàng điện thoại các loại và linh kiện trong tháng 10/2021 đạt trị giá 5,56 tỷ USD, giảm 2,3% so với tháng trước. Cộng dồn 10 tháng,...