Giá điện thoại “xếp hình” sẽ chỉ khoảng 50 USD

Dù Motorola đã về tay Lenovo song dự án smartphone “xếp hình” (nhiều module nhỏ có thể lắp ghép lại với nhau) mang tên Project Ara vẫn ở lại với Google. Trưởng dự án Paul Eremenko cho biết Project Ara sẽ hiện thực hóa tham vọng tạo ra một nền tảng phần cứng mở, có tính tùy biến cao chạy Android.

Dù đã bán lại Motorola cho Lenovo song Google vẫn giữ lại bộ phận Dự án và Công nghệ Cao cấp ATAP của Motorola. Dưới sự lãnh đạo của Regina Dugan, cựu giám đốc của Cơ quan quản lý Các dự án Quốc phòng Cap cấp DARPA của Bộ quốc phòng Mỹ, ATAP sẽ xây dựng Project Ara nhằm phục vụ cho Android.

Theo CNET, chỉ trong vài tuần tới Project Ara sẽ ra mắt một sản phẩm mẫu có thể hoạt động được. Phiên bản thương mại của Ara sẽ tới tay cộng đồng người tiêu dùng vào đầu năm sau, dựa theo cuộc phỏng vấn của trưởng dự án Paul Eremenko với tạp chí Time.

Ý tưởng chủ đạo của Project Ara là cho phép người dùng tùy biến phần cứng của smartphone, tạo ra những chiếc smartphone được tạo thành từ nhiều module thành phần. Một bộ khung căn bản sẽ đóng vai trò kết nối các bộ phận (module) với nhau. Người dùng có thể thay đổi các module tùy ý, bất kể đó là màn hình, bàn phím hoặc một viên pin có dung lượng cao hơn. Bất cứ khi nào một bộ phận bị hỏng, hoặc một module có tính đột phá ra đời, bạn có thể nâng cấp ngay lập tức lên module này mà không cần phải thay thế toàn bộ điện thoại.

“Liệu chúng ta có thể mang tới lĩnh vực phần cứng như những gì mà Android đã làm được trên lĩnh vực phần mềm hay không? Nói cách khác, liệu chúng ta có thể hạ thấp rào cản để tham gia vào thị trường phần cứng đến mức độ mà bạn có thể có hàng chục, hàng trăm nghìn nhà phát triển tham gia vào lĩnh vực phần cứng, thay vì chỉ 5, 6 nhà sản xuất lớn cạnh tranh với nhau như hiện nay?”, Eremenko trả lời phỏng vấn với Time.

Google dự kiến bộ khung cho sản phẩm sẽ chỉ có giá 50 USD (1,1 triệu đồng). Bộ khung này sẽ chỉ có tính năng Wi-Fi và không có kết nối di động. Người dùng có thể tự xây dựng ra một chiếc smartphone mà họ muốn: từ camera chất lượng cao tới vi xử lý mạnh mẽ, bộ loa kép hoặc bất kỳ linh kiện đột phá nào khác.

Sẽ có 3 loại khung: nhỏ, vừa và cỡ lớn. Chúng sẽ được chế tạo từ chất liệu nhôm, có cách vi mạch kết nối và cũng có pin dự phòng. Mỗi bộ khung sẽ có nhiều bộ phận kết nối. Ví dụ, khung cỡ vừa hiện tại cho phép bạn kết nối 10 module.

Thậm chí, bạn có thể tháo rời các module và thay thế chúng mà không cần khởi động lại smartphone. Chúng cũng sẽ chỉ dày 4 mm, do đó sản phẩm cuối sẽ chỉ dày khoảng 9,7 mm. iPhone 5s dày 7,6 mm, Galaxy S5 dày 8,1 mm, tuy nhiên để đổi một vài mm để lấy tính tùy biến cao cũng là một lựa chọn không tồi.

“Thử thách lớn của dự án này là chúng tôi đang cố chia nhỏ smartphone, một trong các thiết bị được ‘tích hợp’ kín nhất hiện nay, thành nhiều phần nhỏ. Và làm thế nào để có thể kết hợp mọi thứ một cách hiệu quả, nhờ đó người dùng có thể thêm và tháo các module họ muốn, tăng tính tùy biến của phần cứng, song vẫn giữ được cân nặng và giá thành ở mức vừa phải”.

Hiện tại, Google đã kết hợp với công ty NK Labs để thiết kế linh kiện điện, cơ và phần mềm. 3D Systems sẽ sử dụng máy in 3D tốc độ cao để tạo ra các bộ khung Ara.

Ngoài ra, ATAP cũng đang tiến hành nghiên cứu Project Tango, cho phép smartphone có thể tạo ra các hình ảnh 3D siêu thực để người dùng lưu lại các trải nghiệm thực tại ảo.

Theo CNET