Dự báo sản lượng chip AI của Mỹ tăng cao

Đến năm 2030, Mỹ được dự báo sẽ chiếm hơn 20% sản lượng chất bán dẫn tiên tiến toàn cầu được sử dụng trong các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo.

Dự báo khởi sắc

Đó là thông tin được tờ Nikkei Asia vừa dẫn báo cáo mới từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce. Theo đó, kết quả trên có được từ việc Mỹ thu hút đầu tư từ các nhà sản xuất chip Đài Loan và Hàn Quốc.

TrendForce dự báo Mỹ sẽ chiếm 22% công suất sản xuất toàn cầu cho chất bán dẫn logic tiên tiến vào năm 2030, gấp đôi con số năm 2021. Trong khi đó, cùng giai đoạn thì thị phần của Đài Loan trong lĩnh vực này được cho là giảm từ 71% xuống còn 58%, Hàn Quốc giảm từ 12% xuống 7%.

Tình trạng thiếu chất bán dẫn trong đại dịch Covid-19 đã thúc đẩy Mỹ đổ nguồn lực vào việc thu hút các nhà sản xuất chip xây dựng các cơ sở sản xuất trong nước để đảm bảo nguồn cung ổn định các mặt hàng quan trọng này. Những rủi ro địa chính trị ngày càng tăng, bao gồm căng thẳng giữa Trung Quốc và Mỹ, đã cung cấp thêm động lực.

Trụ sở tập đoàn Intel tại bang California (Mỹ). ẢNH: PHÁT TIẾN

Thay đổi tình thế

Mỹ đang tập trung vào việc sản xuất linh kiện bán dẫn logic, đặc biệt là các chip tiên tiến được sử dụng trong các trung tâm dữ liệu, viễn thông và phần cứng quân sự. Chip logic cũng rất quan trọng để cạnh tranh trong trí tuệ nhân tạo (AI). Mặc dù tập đoàn NVIDIA của Mỹ gần như độc quyền về thiết kế chip AI, nhưng Mỹ phần lớn phụ thuộc Đài Loan về công đoạn sản xuất.

Tại Mỹ kể từ năm 2020 đến nay, khu vực tư nhân đã công bố các khoản đầu tư trị giá hơn 500 tỉ USD vào ngành công nghiệp chip bán dẫn. Đây là nỗ lực phục hồi nền công nghiệp sản xuất chip bán dẫn tại Mỹ, vốn có thị phần 37% toàn cầu hồi năm 1990 nhưng đã giảm còn 10% vào năm 2022. Xu hướng giảm vừa nêu được kỳ vọng sẽ đảo chiều kể từ năm nay khi các dự án sản xuất chip bán dẫn chính thức vận hành.

Tập đoàn TSMC (Đài Loan) gần đây đã thông báo sẽ đầu tư thêm 100 tỉ USD vào Mỹ để xây dựng thêm 3 cơ sở, gồm 2 nhà máy để xử lý các quy trình đóng gói tiên tiến và 1 trung tâm nghiên cứu và phát triển. Quá trình đóng gói chip bán dẫn logic cùng với bộ nhớ hiệu suất cao – cũng là điều bắt buộc đối với AI – chủ yếu tập trung ở Đài Loan. Nên việc TSMC thành lập các cơ sở đóng gói ở Mỹ sẽ bổ sung sự liên kết vào chuỗi cung ứng nội địa của nước này.

Bên cạnh đó, Reuters mới đây dẫn một số nguồn tin thân cận tiết lộ 2 tập đoàn Mỹ là NVIDIA và Broadcom đang thử nghiệm cùng hệ thống sản xuất chip của Intel (Mỹ) – tập đoàn đã đầu tư khá lớn cho lĩnh vực đúc chip nhưng chưa hiệu quả. Nếu các thử nghiệm thành công và Intel trở thành nhà sản xuất cho NVIDIA và Broadcom thì việc chuyển hướng sản xuất chip bán dẫn tiên tiến về Mỹ sẽ còn mạnh mẽ hơn.