Chi tiết hơn về Intel Lakefield 3D Foveros: SoC cho laptop, tablet siêu mỏng nhẹ

Intel Lakefield là SoC được thiết kế cho những chiếc laptop, tablet mỏng nhẹ, thời lượng pin dài nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ phục vụ được nhu cầu công việc.

Intel đã giới thiệu thế hệ vi xử lý mới của mình tại CES đầu năm nay, gần đây tại sự kiện Hot Chips 31, Intel đã chính thức ra mắt Lakefield với nhiều thông tin đáng chú ý.

Intel cũng cho biết những SoC Lakefield sẽ được gửi đến nhà sản xuất đầu cuối vào quý 4 năm nay, tức là những sản phẩm đầu tiên sử dụng bộ xử lý mới sẽ có thể bắt đầu ra mắt thị trường đầu năm sau.

Tại sự kiện Hot Chips 31, Intel đã nói rõ hơn về công nghệ Foveros (tiếng Hy Lạp có nghĩa là “tuyệt vời”). Đây là công nghệ 3D Intel đã sử dụng để xây dựng bộ xử lý mới với các thành phần xếp chồng lên nhau.

Công nghệ xếp chồng chip 3D đã được phát triển trong nhiều thập kỷ, nhưng những thách thức về năng lượng và tỏa nhiệt đã kiến kiến trúc này vẫn đi vào bế tắc. Trên CPU, công nghệ xếp chồng cho phép đặt nhiều thành phần linh kiện như CPU, GPU, bộ xử lý AI, DRAM lên một diện tích rất nhỏ.

Bộ xử lý Lakefield là bộ đầu tiên tung ra thị trường với công nghệ xếp chồng chip 3D mới của Intel. Ở tầng dưới cùng chứa bộ nhớ đệm (Cache), hệ thống quản lý nguồn điện và giao thức kết nối (I/O – Input/Output).

Ở tầng thứ hai gồm 1 nhân CPU lớn (nhân xử lý Sunny Cove như Intel Ice Lake) cho hiệu suất tính toán cao, 4 nhân nhỏ (nhân Atom) cho hiệu quả năng lượng tương tự kiến trúc ARM big.LITTLE thường thấy trên smartphone. Kết hợp với GPU và Intel đang sử dụng tiến trình 10nm, tương lai không xa sẽ rút xuống 7nm cho cả hai thành phần quan trọng này. Trên cùng là bộ nhớ DRAM. Một con SoC như vậy có kích thước chỉ 12 x 12 x 1 mm.

Với Lakefield, các nhà sản xuất máy tính có thể tạo ra những chiếc laptop hay máy tính bảng siêu mỏng không cần quạt tản nhiệt, công suất chờ chỉ bằng 1/10 máy tính truyền thống, sức mạnh đồ họa tăng 50% với việc trang bị giải pháp đồ họa Gen 11 GPU như trên bộ xử lý Ice Lake. Diện tích và độ dày của bo mạch chủ cũng có thể giảm 40%.

Công suất tiêu thụ điện năng ở chế độ chờ chưa bằng 1/10 CPU Intel thế hệ 8

Nhưng hiệu năng đồ họa cao hơn nhờ GPU Gen 11 Graphics 64 đơn vị tính toán

Intel cũng giới thiệu một nền tảng đầy đủ trên PCB (mạch in chip) một mặt cực kỳ nhỏ. Về cơ bản thì đây là một chiếc máy tính đầy đủ. Kích thước của cả hệ thống chỉ bằng 5 đồng xu. Kích thước cụ thể là 30 x 125mm, chỉ lớn hơn thanh SSD M.2 phổ biến hiện nay một chút với kích thước 22 x 80mm.

Intel Lakefield mở ra tương lai cho những chiếc laptop mỏng nhẹ hay tablet lai, hiệu năng cao và đặc biệt là thời lượng pin cực tốt, tương thích với Windows cũng như các phần mềm ứng dụng x64 tốt hơn nền tảng ARM.

Theo FPT Shop