Bên trong nhà máy chip 7 tỷ USD của Intel
Nhà máy Fab 42 của Intel hoạt động từ năm 2020 sau nhiều năm xây dựng với chi phí 7 tỷ USD. Đây là một trong những cơ sở bán dẫn tiên tiến nhất thế giới hiện nay.
Ảnh chụp bộ xử lý máy chủ Sapphire Rapids, dự kiến được Intel xuất xưởng vào năm 2022 dưới thương hiệu Xeon. Bộ xử lý gồm 4 chiplet lớn dành cho chip chính và 4 module bộ nhớ băng thông cao (các hình vuông nhỏ) để lưu dữ liệu.
Bảng mạch chip chứa những module nhỏ gọi là chiplet. Các chiplet được liên kết bằng công nghệ cầu nối EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) tốc độ cao, hứa hẹn giúp Intel cạnh tranh với những đối thủ như TSMC hay Samsung.
Tấm bán dẫn (wafer) 300 mm chứa hàng trăm con chip Meteor Lake bản thử nghiệm. Thông qua kỹ thuật có tên dicing, tấm wafer sẽ được cắt thành những chip riêng biệt.
Bộ xử lý Ponte Vecchio dự kiến được Intel xuất xưởng vào năm 2022 dành cho siêu máy tính Aurora của Bộ Năng lượng Mỹ. Aurora được phát triển từ năm 2015, dự kiến hoàn thành và sử dụng tại phòng thí nghiệm Argonne, Chicago (Mỹ) vào 2021 nhưng bị hoãn do chậm trễ từ Intel trong quá trình phát triển chip 7 nm. Cỗ máy này có thể thực hiện 1 tỷ tỷ phép tính mỗi giây.
Chiplet của Ponte Vecchio gồm 47 module xử lý hoạt động riêng biệt, sử dụng cầu nối EMIB tốc độ cao và công nghệ xếp chồng Intel Foveros. Theo CNET, Intel đã hợp tác với đối thủ TSMC để phát triển chip đồ họa cho Ponte Vecchio.
Video đang HOT
Trong khi đó, chip xử lý Meteor Lake, dự kiến ra mắt năm 2023 cho máy tính với công nghệ xếp chồng Intel Foveros thế hệ 2. Hình ảnh cho thấy chip được gắn vào thiết bị thử nghiệm, dùng để kiểm tra tính ổn định của công nghệ Foveros.
Những chip Meteor Lake trên tấm wafer 300 mm. Theo CNET, công nghệ Foveros 3D giúp xếp chồng các module để tiết kiệm không gian, tạo ra chip với hiệu năng cao và thiết kế linh hoạt.
Những module cho chip Sapphire Rapids được đưa vào thiết bị sản xuất của Intel tại cơ sở CH-4 ở Oregon (Mỹ), sau đó ghép vào chiplet để tạo ra bộ xử lý hoàn chỉnh.
Nhà máy Fab 42 của Intel đặt tại Arizona, liên kết với nhà máy Fab 12, 22 và 32. Đến năm 2024, cơ sở của Intel tại Arizona sẽ có thêm 2 nhà máy Fab 52 và Fab 62. Trong ảnh là khu đất dành cho 2 nhà máy đang xây dựng, chi phí mỗi nhà máy là 10 tỷ USD.
Bảng chỉ dẫn của Intel tại nhà máy Fab 42, được đặt tên theo các quy trình sản xuất chip như Wafer Way (đường Wafer), Angstrom Avenue (đại lộ Angstrom), Cleanroom Corner (góc phố Cleanroom), Silicon Street (đường Silicon)…
Để đảm bảo độ sạch sẽ, chip xử lý được đặt trong FOUP (Front Opening Unified Pod), hộp nhựa chuyên dùng để di chuyển wafer giữa các quy trình sản xuất. Phía trên nhà máy là hệ thống vận chuyển FOUP.
Bộ xử lý Ponte Vecchio có kích thước rất lớn so với tiêu chuẩn hiện nay. Mỗi bộ xử lý chứa hàng chục chiplet liên kết với nhau, gồm hơn một tỷ bóng bán dẫn.
Những thiết bị trong dây chuyền sản xuất chip xử lý của Intel, gồm máy loại bỏ lớp vật liệu khỏi bề mặt silicon của wafer, thiết bị lắng đọng hơi hóa học và máy làm sạch wafer bằng hóa chất.
Cơ sở CH-4 được Intel xây dựng năm 1980 để sản xuất chip 80286. Hiện tại, cơ sở này dùng cho bước đóng gói, ghép những chiplet lên bảng mạch để tạo ra bộ xử lý hoàn chỉnh.
Dù hoạt động 24/7, Intel phải mất khoảng 3 tháng để sản xuất hoàn chỉnh những con chip silicon. Mỗi con chip trải qua hàng trăm bước sản xuất, đo đạc và kiểm tra khác nhau. Hầu hết quy trình kiểm tra diễn ra tự động, nhưng cũng có một số nhân viên để quản lý.
Intel muốn tiếp quản nhà máy chip bỏ hoang của GlobalFoundries ở Trung Quốc
Intel đề xuất tiếp quản nhà máy liên doanh bị bỏ hoang ở Thành Đô nhằm mục đích đẩy nhanh các kế hoạch mở rộng của công ty tại đại lục.
South China Morning Post dẫn hai nguồn thạo tin cho biết, Intel từng sẵn sàng mở rộng hoạt động tại Trung Quốc thông qua việc tiếp quản nhà máy liên doanh bị bỏ hoang của hãng thiết kế và sản xuất chất bán dẫn Mỹ GlobalFoundries ở thành phố Thành Đô. Tuy nhiên, kế hoạch này hiện đã bị gác lại vì chính quyền Washington phản đối.
Quang cảnh từ trên không về nhà máy sản xuất chip bị bỏ hoang của hãng bán dẫn Mỹ GlobalFoundries ở Thành Đô, Tứ Xuyên, Trung Quốc
Thỏa thuận trên là một phần của những gì mọi người thường mô tả là "các dự án bí mật" bên trong Intel. Nó có thể hồi sinh một trong những dự án bán dẫn có vốn đầu tư nước ngoài lớn của Trung Quốc, mà chính quyền Thành Đô đã trải thảm đỏ vào năm 2017. Một cựu nhân viên Intel, người yêu cầu giấu tên vì đây là vấn đề riêng tư, tiết lộ việc tiếp quản đã được hoãn lại vào khoảng ngày 12.8, sau khi một số vị trí việc làm tại nhà máy này nhận hồ sơ tuyển dụng. Theo một nhân viên giấu tên khác của Intel, đề xuất tiếp quản nhà máy GlobalFoundries bị bỏ hoang chưa bao giờ được công bố chính thức trong toàn công ty, dù có rất nhiều vị trí tuyển dụng của Intel tại Thành Đô được đăng trên các trang tuyển dụng việc làm từ đầu năm đến nay.
Theo báo cáo của Bloomberg hôm 5.11, kế hoạch tăng cường sản xuất chất bán dẫn của Intel tại Thành Đô nhằm mục đích giải quyết tình trạng thiếu chip toàn cầu, nhưng bị Nhà Trắng từ chối do lo ngại về an ninh. Địa điểm sản xuất mở rộng của công ty không được xác định trong báo cáo. Intel đang vận hành một nhà máy sản xuất chip ở Đại Liên, thành phố cảng phía đông bắc tỉnh Liêu Ninh, được khai trương vào tháng 10.2010, hiện sản xuất khoảng 60.000 tấm wafer mỗi tháng. Ông lớn công nghệ Mỹ cũng có hai cơ sở lắp ráp và thử nghiệm ở Thành Đô, thủ phủ của tỉnh Tứ Xuyên.
GlobalFoundries đã tạm dừng hoạt động ở Thành Đô vào tháng 5.2020. Hãng này trước đó lên kế hoạch sản xuất tấm wafer 300 mm tại cơ sở rộng 65.000 mét vuông, trong đó GlobalFoundries có 51% cổ phần, phần còn lại do một đơn vị đầu tư của chính quyền Thành Đô kiểm soát. Tổng vốn đầu tư vào cơ sở này ước tính lên tới 10 tỉ USD.
Trong bản cáo bạch về kế hoạch niêm yết tại New York được công bố tháng trước, GlobalFoundries cho biết chính quyền Thành Đô đang tìm cách bồi thường thiệt hại do liên doanh thất bại. Công ty đã dành một khoản dự phòng trị giá 34 triệu USD vào tháng 6.2021 để giải quyết khoản bồi thường tiềm năng và đang đàm phán với chính quyền Thành Đô để giải quyết khiếu nại.
Việc Intel vấp phải rào cản khi muốn mở rộng sản xuất ở Trung Quốc đã phản ánh những khó khăn của công ty đa quốc gia trong việc cố gắng điều hướng mối quan hệ không mấy dễ chịu giữa Washington và Bắc Kinh. Tháng 10.2021, Cục Xúc tiến đầu tư của Bộ Thương mại Trung Quốc đã tổ chức đàm phán với Intel, STMicroelectronics, Infineon Technologies và các công ty khác để thảo luận về việc thành lập một nhóm hợp tác, tạo điều kiện thuận lợi cho "đầu tư bán dẫn xuyên biên giới", một trong những động thái mới nhất của Bắc Kinh nhằm đảm bảo an ninh chuỗi cung ứng chip.
Tuy nhiên, nỗ lực của Trung Quốc ngày càng trái ngược với định hướng chính sách xuất khẩu công nghệ của Mỹ. Những người theo đường lối cứng rắn của đảng Cộng hòa tại Quốc hội đang gây áp lực buộc Bộ Thương mại Mỹ phải củng cố biện pháp kiểm soát xuất khẩu để giữ cho công nghệ quan trọng của Mỹ không bị xuất khẩu sang Trung Quốc.
Kế hoạch đại tu nhà máy chip quan trọng của SK Hynix ở Trung Quốc gặp khó Cuộc chiến công nghệ Mỹ - Trung có khả năng khiến kế hoạch nâng cấp một nhà máy sản xuất chip quan trọng của SK Hynix ở đại lục không thể thực hiện được. Reuters hôm 18.11 dẫn các nguồn thạo tin cho biết, kế hoạch đại tu một cơ sở khổng lồ ở Trung Quốc của SK Hynix để sản xuất chip...
