TSMC sẽ sản xuất chip Snapdragon 875 5nm vào năm 2021
Snapdragon 865 dự kiến là chip di động hàng đầu tiếp theo của Qualcomm hướng đến các thiết bị cầm tay cao cấp của năm 2020, nhưng Snapdragon 875 ra mắt năm 2021 mới là điểm nhấn với nhiều công nghệ tiên tiến.
TSMC sẽ sản xuất chip 5nm Snapdragon 875 cho Qualcomm – Ảnh: AFP
Theo PhoneArena, báo cáo mới được công bố bởi Sina.com cho thấy Qualcomm đang quay trở lại với Samsung để sản xuất chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip bằng quy trình EUV 7nm của mình. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip. Con số đó càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể lắp bên trong chip càng cao. Càng nhiều bóng bán dẫn trong chip, nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.
Video đang HOT
Định luật Moore được đưa ra bởi Gordon Moore, đồng sáng lập Intel vào năm 1965, kêu gọi số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) tăng gấp đôi mỗi năm. Để thấy được chúng ta đã đi bao xa, chip OMAP 3430 của Texas cung cấp cho Motorola DROID vào năm 2009 đã được chế tạo bằng quy trình 65nm.
Nhưng có lẽ thú vị hơn hết là báo cáo cho biết chip Snapdragon 875 mà Qualcomm ra mắt vào năm 2021 vẫn do TSMC sản xuất. Báo cáo cho biết thêm, chip Snapdragon 875 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Nếu đó thực sự là trường hợp, Snapdragon 875 sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm vuông. Do đó, thành phần này phải mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với tiền nhiệm.
Được biết, vào năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình dẫn đến việc sản xuất chip 3nm vào năm 2022, và TSMC cũng đang tìm cách nhét thêm các bóng bán dẫn bên trong chip. Công ty Đài Loan được cho là đang kiểm tra cách thay đổi việc đóng gói chip và cũng đang xem xét xếp các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.
Theo Thanh Niên
Qualcomm đầu tư vào công ty có thể tăng tốc thiết kế chip tùy chỉnh
Qualcomm vừa đầu tư cho công ty hỗ trợ công nghệ tập lệnh nguồn mở RISC-V có tên SiFive, vốn đã nhận nguồn đầu tư từ Intel và Samsung, với số tiền 65,4 triệu USD.
Để tăng tốc độ thiết kế chip, Qualcomm có thể chuyển từ ARM sang RISC-V - Ảnh: AFP
Theo PhoneArena, trang web của SiFive nói rằng tài sản trí tuệ của công ty có thể giúp thiết kế CPU trong một giờ. Trang web này cho biết họ sẽ nhận thiết kế CPU tùy chỉnh trong vài tuần chứ không phải vài tháng.
Mặc dù ARM Holdings đang có thị phần khổng lồ trong ngành công nghiệp di động nhưng rõ ràng sự xuất hiện của nền tảng RISC-V đã khiến công ty có trụ sở tại Anh cảm thấy lo ngại. Thậm chí, ARM còn lập một trang web chống RISC-V vào năm ngoái nhưng sau đó đã gỡ nó xuất. Được biết, ARM chính là nền tảng chip mà Qualcomm sử dụng để tạo ra Snapdragon SoC. Nền tảng này cũng tạo ra các chip vận hành trên smartphone, tablet, smartwatch và nhiều thiết bị khác.
Với lợi ích mang lại cùng sự quay lưng của ARM gần đây, Huawei có thể phải chuyển sang kiến trúc RISC-V để sản xuất chip của riêng mình nhằm trang bị sức mạnh cho các thiết bị cầm tay mới. Bộ phận HiSilicon của công ty Trung Quốc thiết kế các chip modem Kirin và Balong được sử dụng trong các thiết bị cầm tay cao cấp của Huawei.
RISC-V thường không được sử dụng trên các thiết bị theo yêu cầu như smartphone, vì vậy Huawei sẽ phải thiết kế lõi mới và tìm một công ty mới để mua GPU để thay thế bộ xử lý đồ họa Mali của ARM. Các báo cáo cho thấy Huawei đã chuẩn bị sẵn trước một số lệnh cấm, vì vậy họ đã dự trù kho hàng chip đủ để sử dụng cả một năm trang bị trên các mẫu máy mới.
Tuy bị nhiều công ty quay lưng nhưng tin tốt cho Huawei là TSMC vẫn sẽ tiếp tục làm ăn với công ty. Nhà sản xuất chip dựa trên hợp đồng đến từ Đài Loan là đối tác sản xuất chip cho HiSilicon.
Theo thanh niên
Huawei sẽ dùng nhiều chip Kirin để giảm phụ thuộc nhà cung cấp khác Huawei đang có kế hoạch hướng đến sử dụng chip chip nội bộ từ HiSilicon nhằm tránh việc lệ thuộc quá nhiều vào sản phẩm của Qualcomm và MediaTek. Trong nửa cuối năm 2019, chip riêng của Huawei dự kiến sẽ có mặt trong khoảng 60% thiết bị mà gã viễn thông khổng lồ Trung Quốc này sản xuất, theo GSMArena. Trước đó,...