TSMC âm thầm cải thiện các quy trình 7nm và 5nm của mình
Theo các báo cáo gần đây, TSMC đã lặng lẽ giới thiệu một phiên bản nâng cao hiệu suất của quy trình sản xuất 7V DUV (N7) và 5nm EUV (N5).
Các công nghệ N7P và N5P của công ty được thiết kế cho những khách hàng cần thiết kế 7nm sau đó chạy nhanh hơn hoặc tiêu thụ ít năng lượng hơn một chút.
Theo trang Gizchina, N7P của TSMC sử dụng các quy tắc thiết kế giống như N7 của công ty, nhưng có các tối ưu hóa đầu cuối (FEOL) và trung cấp (MOL) cho phép tăng hiệu suất 7% ở cùng công suất, hoặc tiêu thụ điện năng thấp hơn 10% ở cùng một tần số. Công nghệ xử lý đã có sẵn cho khách hàng của TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng được tiết lộ tại Hội nghị chuyên đề VLSI 2019 tại Nhật Bản, tuy nhiên công ty dường như không quảng cáo rộng rãi.
N7P sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím sâu (DUV) đã được chứng minh để giảm mật độ bóng bán dẫn so với N7. Những khách hàng TSMC cần mật độ bóng bán dẫn cao hơn khoảng 18% đến 20% dự kiến sẽ sử dụng các công nghệ xử lý N7 và N6 sử dụng kỹ thuật in khắc cực tím (EUV) cho nhiều lớp.
Video đang HOT
Mặc dù cả N7 và N6 sẽ là quy trình sẽ được sử dụng trong nhiều năm tới, tiến trình chính tiếp theo của TSMC với mật độ, công suất và hiệu suất được cải tiến đáng kể là N5 (5nm). Nó cũng sẽ được cung cấp trong một phiên bản nâng cao hiệu suất được gọi là N5P. Công nghệ này cũng sẽ có tính năng tối ưu hóa FEOL và MOL để giúp chip chạy nhanh hơn 7% ở cùng công suất hoặc giảm mức tiêu thụ 15% ở cùng một tần số.
Theo FPT Shop
Smartphone có hiệu năng siêu khủng sẽ xuất hiện trong năm nay nhờ quy trình 7nm mới đang được TSMC sản xuất
TSMC đang dần tiến tới những quy trình chip ngày càng thấp hơn và điều này cũng đồng nghĩa, chúng ta sẽ sớm thấy những chiếc smartphone có hiệu năng cực khủng trong năm nay và năm tới.
Mới đây DigiTimes tiết lộ, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 7nm N7 . Con chip mới được cho hiệu suất cải thiện thêm 10% so với 7nm hiện tại. Hãng được cho đã bắt đầu sản xuất đại trà chip 7nm và sẽ sản lượng sẽ tăng 150% trong năm nay.
Loạt chip mới sử dụng công nghệ quang khắc tia cực tím (EUV) về cơ bản sẽ giúp thiết kế chip và đặt linh kiện trên các tấm wafer silicon chính xác hơn. Mật độ bóng bán dẫn của N7 cũng cao hơn 20% so với N7 và tiết kiệm điện gấp 15%.
Quy trình 7nm cũng có nghĩa TSMC có thể đặt được nhiều bóng bán dẫn hơn trên cùng một không gian của chipset. Kết quả là SoC không chỉ nhanh hơn mà còn tiêu tốn ít điện năng hơn.
Như vậy giới công nghệ có thể kỳ vọng về sự xuất hiện của những chiếc smartphone trang bị chip 7nm N7 trong năm nay với hiệu năng vượt trội và tiết kiệm pin tốt hơn. Rất có thể 2019 này sẽ là năm bản lề của chip 7nm trước khi chúng ta tiến tới những tiến trình xa hơn.
Nếu bạn còn nhớ thì iPhone đời đầu ra mắt năm 2007 sử dụng những con chip chạy trên quy trình 45nm thì có thể thấy rằng, ngành công nghiệp sản xuất chip đã tiến hóa mạnh mẽ đến nhường nào trong suốt 12-13 năm qua.
TSMC được cho đã bắt đầu lên kế hoạch sản xuất đại trà chip 5nm vào năm 2020. Công ty hiện ddax chuyển các thiết bị cần thiết để sản xuất chip 5nm tại cơ sở mới có tên Fab 18. Chip 5nm dự kiến sẽ có hiệu suất cải thiến gấp 15% so với 7nm.
Cựu đồng sáng lập Intel, Gordon Moore từng đưa ra một nhận định vào năm 1965 rằng, số lượng bóng bán dẫn tính trên mỗi đơn vị inch vuông bên trong một bảng mạch sẽ tăng gấp đôi sau mỗi năm. Từ đó đến nay giới công nghệ tin rằng, định luật Moore sẽ chỉ chế.t khi chúng ta đạt được quy trình 7nm.
Và quả thực, các hãng sản xuất chip đã làm được điều đó và thậm chí còn muốn phá vỡ kỷ lục khi dần tiến tới các quy trình thấp hơn như 5nm và tương lai sẽ là 3nm. Gần đây có nguồn tin cho rằng, TSMC đang chuẩn bị mở cơ sở Fab 18 để sản xuất chip 3nm trong vài năm tới.
Cho đến nay hầu hết các chuyên gia trong ngành đều tin rằng, 5nm sẽ là giới hạn và đán.h dấu sự kết thúc của định luật Moore.
Nhưng điều này không có nghĩa chip sẽ không tiếp tục được cải tiến hiệu suất sau khi đã đạt tới giới hạn. Chỉ là càng tiến tới các quy trình nhỏ hơn, quá trình cải tiến hiệu suất sẽ phải kéo dài hơn, không còn là 1 năm nữa mà có thể kéo dài lên 2 năm hoặc xa hơn.
TSMC hiện đang là một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới. Công ty chuyên sản xuất nhiều dòng chip cho các đối tác như Apple A-series cho Apple, Kirin cho Huawei và cả dòng chip Snapdragon của Qualcomm.
Theo GenK
Samsung và Synopsys sắp hoàn thiện quy trình phát triển chip 3nm Sự hợp tác giữa Samsung và Synopsys trong việc phát triển chip di động 3nm đang có nhiều tiến triển tốt. Theo Sammobile, sự hợp tác giữa Samsung Electronics và Synopsys tiếp tục mang lại kết quả khả quan khi quy trình sản xuất chipset di động 3nm đang dần được hoàn thiện. Trong chuyến thăm gần đây tới Hàn Quốc, Giám đốc...