Trái Đất từng trải qua thời kỳ ‘mất ký ức’
Trái Đất đã trải qua những thời kỳ “mất ký ức” một cách khó hiểu, các nhà khoa học chưa thể lí giải được.
Theo MotherBoard, tất cả chúng ta đều trải qua những khoảnh khắc mất trí nhớ tạm thời, như quên tên người quen hoặc lí do bước vào một căn phòng nào đó. Nhưng những sơ suất này chẳng là gì so với khoảng trống kéo dài hàng trăm triệu năm đầy huyền bí trong kí ức của Trái Đất.
Những khoảng trống trong hồ sơ địa chất trên hành tinh của chúng ta, được gọi là “bất chỉnh hợp”. Để dễ hiểu, đó là hai lớp đá độ tuổi khác nhau, xếp chồng lên nhau; cho thấy sự gián đoạn trầm tích kéo dài tới hàng tỉ năm.
Một khu vực địa chất xuất hiện “bất chỉnh hợp” tại Colorado. Ảnh: Christine Siddoway.
Những bất chỉnh hợp này đang trêu ngươi loài người vì chúng ám chỉ một khoảng trống thời gian trong quá khứ, có lẽ chứa đầy thông tin về sự tiến hóa của Trái Đất và các dạng sống. Ngoài ra, chúng có thể giúp các nhà khoa học học cách “đọc bộ nhớ” hành tinh.
“Bên cạnh đó, chúng còn giúp hiểu rõ hơn về mối liên hệ giữa các quá trình địa chất ở bề mặt và sâu trong lòng đất, với những thay đổi lâu dài về sinh học, khí hậu, môi trường”, Rebecca Flowers, nhà địa chất tại Đại học Colorado Boulder, cho biết.
Flowers là tác giả chính của nghiên cứu được công bố trên Kỉ yếu Viện Hàn lâm Khoa học Quốc gia Mỹ (PNAS), tiết lộ thông tin mới về Đại Bất chỉnh hợp, một trong những khoảng trống thời gian nổi tiếng nhất. Giai đoạn này kéo dài từ khoảng một tỉ đến 550 triệu năm.
Các nhà khoa học từng đưa ra giả thuyết rằng khoảng thời gian bị mất là hệ quả của sự xói mòn trong giai đoạn “Tuyết cầu”, khi Trái Đất đóng băng hoàn toàn trong ít nhất 2 chu kì từ 715 đến 640 triệu năm trước.
Nhưng Flowers và các tác giả cho rằng khoảng trống được tạo ra bởi kiến tạo theo từng khu vực chứ không phải là một hiện tượng đồng bộ trên toàn cầu. Nhóm nghiên cứu đã đi đến kết luận này bằng cách kiểm tra bất chỉnh hợp trong một khối đá granit tại Pikes Peak ở Colorado.
Phát hiện mới cho thấy Đại Bất chỉnh hợp diễn ra trước thời kỳ Tuyết cầu thứ nhất.
“Chúng tôi đang tích cực làm việc trên các địa điểm khác ở Bắc Mỹ, bao gồm Grand Canyon”, Flowers cho biết. “Sau đó, chúng tôi sẽ nhắm đến một số nơi trên các lục địa khác. Mục đích là xác định có một Đại Bất chỉnh hợp đồng bộ toàn cầu hay nhiều Đại Bất chỉnh hợp diễn ra ở nhiều thời gian, địa điểm và xuất phát từ những nguyên nhân khác nhau”.
Nhóm của Flowers đã nghiên cứu các mẫu khoáng chất và tinh thể từ đá, như hematite và zircon, để tái tạo lịch sử nhiệt của các lớp trầm tích. Kết quả cho thấy các khối đá cổ ở Pikes Peak đã bị xói mòn trước chu kì Tuyết cầu thứ nhất.
Một giả thuyết khác từng cho rằng Đại Bất chỉnh hợp đã gây ra Sự bùng nổ kỉ Cambri, sự kiện đánh dấu sự xuất hiện của các dạng sống phức tạp khoảng 541 triệu năm trước.
“Kết quả của chúng tôi chỉ ra rằng tại Pikes Peak, Đại Bất chỉnh hợp xảy ra từ vài trăm triệu năm trước Sự bùng nổ kỉ Cambri, như vậy, chúng không liên quan đến nhau”, Flowers giải thích.
Nhóm nghiên cứu cho rằng các quá trình kiến tạo liên quan đến sự hình thành và tan vỡ của Rodinia, một siêu lục địa tồn tại từ khoảng một tỉ năm trước kỉ nguyên Tuyết cầu. Nhưng để làm sáng tỏ toàn bộ về Đại Bất chình hợp, hay đúng hơn là những Đại Bất chỉnh hợp, thì còn cần nhiều nghiên cứu nữa.
CPU được làm từ cát, và đây là cách mà Intel đã tạo ra bộ não cho PC
Vô cùng kì công và phức tạp anh em ạ.
Trước đây, Intel có công bố một bộ "press kit" giúp người đọc dễ hình dung được quá trình sản xuất CPU, và đồng thời biết được trong mỗi công đoạn là làm những việc gì. Mời anh em tham khảo nhé.
CPU được làm từ cát
Cát có thành phần gồm 25% silicon. Bênh cạnh ôxi thì đây là nguyên tố hóa học có nhiều thứ nhì trên bề mặt Trái đất. Cát, nhất là thạch anh (quartz), có hàm lượng silicon nhiều và nó nằm dưới dạng SiO2. Đây cũng là nguyên liệu nền để sản xuất bóng bán dẫn.
Tinh lọc và phát triển
Sau khi lấy được cát thô và tách silicon ra, phần silicon này sẽ được tinh luyện qua nhiều bước để cuối cùng đạt được chất lượng cần thiết, gọi là "electronic grade silicon". Kết quả của sự tinh luyện này "sạch" đến mức electronic grade silicon có thể chỉ chứa 1 nguyên tử tạp chất cho mỗi 1 tỷ nguyên tử silicon.
Tinh luyện xong xuôi thì đến giai đoạn nấu chảy. Trong hình trên bạn có thể thấy cách mà một cục pha lê lớn được hình thành từ dòng silicon nóng chảy. Thành phẩm của quá trình này được gọi là "ingot".
Một cục ingot bự
Video đang HOT
Một cục mono-crystal ingot sẽ được sản xuất từ electronic grade silicon. Một ingot nặng khoảng 100kg và có độ tinh khiết silicon là 99,9999%.
Cắt lát ingot
Cục ingot này tiếp tục được chuyển sang giai đoạn cắt lát (slicing). Sẽ có một lưỡi cắt chia cục ingot này thành các tấm silicon mỏng, gọi là wafer. Một vài cục ingot có thể cao hơn 1,5m, và tùy vào mục đích sử dụng mà tấm wafer sẽ có đường kính khác nhau. Vào thời điểm 2009 thì CPU thường được làm từ tấm wafer 300mm.
Đánh bóng wafer
Một khi đã cắt xong thì các tấm wafer sẽ được đánh bóng cho đến khi bề mặt được nhẵn mịn. Intel không tự sản xuất ingot và wafer, thay vào đó là họ sẽ mua những tấm wafer được làm sẵn từ bên thứ 3. Khi Intel mới bắt đầu làm chip thì họ in mạch điện lên tấm wafer 50mm. Còn vào năm 2009 thì Intel sử dụng tấm wafer 300mm, giúp hạ giá thành của mỗi con chip.
Tráng lớp cản quang (Photo Resist Application)
Dung dịch màu xanh trong hình trên là lớp tráng cản quang tương tự như trong các cuộn phim máy ảnh. Tấm wafer sẽ xoay vòng để lớp tráng được dàn đều, mỏng, và mịn.
Phơi sáng bằng tia UV
Trong giai đoạn này, lớp tráng kia sẽ đuọc phơi sáng bằng tia cực tím (UV), tạo ra một phản ứng hóa học tương tự như khi bạn bấm nút chụp ảnh trên máy phim.
Phần được phơi sáng sẽ trở nên hoàn tan được (soluble). Quá trình phơi sáng sẽ diễn ra cùng với việc sử dụng các "mặt nạ" (mask) với chức năng như là một tờ giấy nến. Khi được dùng chung với tia UV thì những mặt nạ này sẽ tạo ra nhiều đường mạch điện (circuit pattern). Quá trình này sẽ được lặp đi lặp lại cho đến khi có nhiều lớp được xếp chồng lên nhau.
Một ống kính (phần giữa trong hình) sẽ thu nhỏ hình ảnh của mặt nạ lại, và thường thì "hình ảnh" được in trên tấm wafer sẽ nhỏ hơn 4 lần so với kích thước của phần "pattern" trên mặt nạ.
Tiếp tục phơi sáng
Trong hình trên là ảnh mô phỏng một bóng bán (transistor) dẫn nếu nhìn bằng mắt thường. Nó có công năng như là một công tắc, điều khiển dòng điện trong con chip máy tính. Các nhà nghiên cứu tại Intel đã phát triển ra các bóng bán dẫn nhỏ đến mức một mũi kim có thể chứa được 30 triệu bóng bán dẫn.
Rửa chất cản quang
Sau khi được chiếu tia UV thì phần lớp tráng được phơi sáng sẽ được hoàn tan bằng một dung dịch. Kết quả là một pattern sẽ hiện ra, và đây sẽ điểm khởi đầu cho các bóng bán dẫn, liên kết, và một số tiếp điểm khác.
Khắc (Etching)
Lớp cản quang sẽ bảo vệ phần wafer bên dưới, không cho nó bị khắc mất. Còn những phần còn lại sẽ bị khắc bằng hóa chất.
Bỏ lớp cản quang
Sau khi khắc xong thì lớp cản quang cũng sẽ bị loại bỏ, để lại phần hình dạng như mong muốn.
Tráng thêm lớp cản quang
Giai đoạn tiếp theo sẽ cán thêm lớp cản quang (màu xanh) và tiếp tục phơi sáng bằng tia UV. Sau đó thì phần cản quang được phơi sáng sẽ được rửa trôi, đi tiếp đến bước "ion doping" (tạm dịch: pha tạp ion). Đây là bước các hạt ion sẽ "gặp" wafer, cho phép silicon biến đổi tính chất hóa học, giúp CPU điều chỉnh được dòng điện.
Ion Doping
Thông qua công đoạn "ion implantation" (tạm dịch: cấy ion) thì phần được phơi ra của tấm silicon wafer sẽ được "dội bom" bằng các hạt ion. Ion sẽ được cấy vào trong tấm wafer để thay đổi thuộc tính của vùng silicon này, cho phép nó dẫn điện. Các hạt ion này bay với vận tốc hơn 300.000km/h và đập vào mặt của tấm wafer.
Bỏ lớp cản quang
Sau công đoạn cấy ion thì lớp cản quang sẽ được loại bỏ và phần màu xanh lá cây sẽ chứa các hạt ion.
Bóng bán dẫn
Bóng bán dẫn sắp được hoàn thành. Sẽ có 3 lỗ được khắc trên lớp cách điện (màu đỏ magenta) nằm phía trên bóng bán dẫn. Cả 3 lỗ này sẽ được lấp đầy bằng đồng, dùng để kết nối với các bóng bán dẫn khác.
Mạ điện (electroplating) cho tấm wafer
Các tấm wafer sẽ được nhúng vào dung dịch đồng sunfat (CuSO4). Các ion đồng sẽ được mạ lên bóng bán dẫn. Chúng sẽ chạy từ cực dương (anode) sang cực âm (cathode) - tức là tấm wafer.
Ion Settling
Các ion đồng sẽ lắng xuống, tạo thành một lớp mỏng trên bề mặt tấm wafer.
Loại phần đồng dư thừa
Phần đồng bị dư thừa sẽ bị loại bỏ, để lại một lớp đồng cực kì mỏng.
Xếp lớp
Nhiều lớp kim loại được tạo ra để kết nối (giống như dây điện) các bóng bán dẫn lại với nhau. Cách thức những lớp này tạo ra kết nối sẽ tùy thuộc vào kiến trúc và đội ngũ thiết kế phát triển nên con CPU tương ứng. Mặc dù con chip máy tính nhìn rất bằng phẳng, chúng có thể có tới hơn 20 lớp xếp chồng lên nhau, tạo thành một mạch điện phức tạp. Nếu bạn phóng to con chip lên thì sẽ thấy một mạng lưới đường điện và bóng bán dẫn cực kì chằng chịt.
Bài kiểm tra phân loại wafer
Tấm wafer sau đó sẽ đi qua phần kiểm tra đầu tiên. Các pattern của bài kiểm tra sẽ được truyền vào mỗi con chip, và phản hồi từ những con chip này sẽ được theo dõi, đối chiếu với kết quả đúng.
Cắt lát wafer
Nếu tấm wafer vượt qua được bài kiểm tra thì nó sẽ được cắt thành nhiều miếng nhỏ, gọi là die.
Phân loại die
Những die nào trả về kết quả đúng trong bài test sẽ được đi tiếp vào "vòng sau" (đóng gói). Những die còn lại sẽ bị loại bỏ. Nhiều năm trước, Intel đã dùng những die bị hư này để làm móc khóa.
Die riêng biệt
Đây là một cái die riêng biệt, được cắt ra từ tấm wafer trong giai đoạn trước. Hình trên là die của vi xử lý Intel Core i7.
Đóng gói CPU
Phần đế (substrate), die, và nắp tản nhiệt (heatspreader) được gắn lại với nhau để tạo thành một con CPU hoàn chỉnh. Phần substrate màu xanh lam sẽ tạo ra kết nối điện và kết nối cơ để cho vi xử lý có thể tương tác với các phần còn lại của PC. Phần nắp tản nhiệt màu bạc sẽ được trét một lớp tản nhiệt, giúp CPU hoạt động mát mẻ hơn.
CPU hoàn chỉnh
Vi xử lý là thứ phức tạp nhất từng được sản xuất trên Trái đất. Thục ra nó tốn cả trăm công đoạn, chỉ có những công đoạn thực sự quan trọng là được minh họa trong bài viết này thôi.
Kiểm tra CPU
Trong bài kiểm tra cuối cùng, CPU sẽ được test các chức năng chính như mức thất thoát điện năng và xung nhịp tối đa.
Chọn lọc CPU (CPU binning)
Dựa trên kết quả bài kiểm tra, những con CPU nào có kết quả giống nhau sẽ được xếp chung một khay. Quá trình này gọi là binning. Binning sẽ quyết định xung nhịp tối đa của một vi xử lý, và các lô hàng sẽ được chia ra và bán theo các thông số khác nhau.
Vận chuyển đến cửa hàng
Các vi xử lý được sản xuất và kiểm tra xong xuôi sẽ được bán theo dạng hàng tray (khay) cho các OEM, hoặc được đóng gói và bán lẻ cho người dùng.
Theo gearvn
Tìm hiểu về Virus Những thực thể "sống lỗi" nhất trên trái đất Bạn có gọi virus là "con" virus không? Thực chất thì chúng giống như đồ vật nhưng mang đặc tính sinh học nhiều hơn. Trong những ngày mà dịch bệnh hoành hành thì chúng ta đều có thiên hướng quan tâm đến các tác nhân gây bệnh nhiều hơn, cụ thể là vi khuẩn và virus. Vi khuẩn và sinh vật đơn bào...