Sony Xperia cao cấp năm sau sẽ chạy chip Snapdragon 845
Mới đây, trang tin hiệu năng Geekbench mới hé lộ thông tin một mẫu smartphone của Sony sẽ được tích hợp con chip mạnh nhất của phân khúc Android – Snapdragon 845.
Nhiều nguồn tin khẳng định, Sony đã sẵn sàng để tung ra phiên bản kế nhiệm Sony Xperia XZ1 cao cấp tại Triển lãm MWC diễn ra vào tháng 2 năm sau. Chiếc điện thoại thông minh này được cho là sẽ sở hữu ngoại hình hoàn toàn mới so với năm nay. Cách đây vài ngày, một chiếc điện thoại Sony có số model là Sony H82xx đã bị rò rỉ. Hiện tại, có tới 4 phiên bản của model này: H8216, H8266, H8276 và H8296.
Điểm số lõi đơn và đa lõi của chiếc điện thoại Sony cao cấp năm 2018.
H8266 mới đây đã bị phát hiện trong cơ sở dữ liệu của trang tin kiểm tra hiệu năng Geekbench. Theo đó, nguồn tin nhận định sản phẩm sẽ chạy chip Snapdragon 845 – con chip mạnh nhất trong năm tới cùng RAM 4GB và hệ điều hành Android 8.0 Oreo.
Video đang HOT
Với điểm số lõi đơn và đa lõi lần lượt là 2393 và 8300 điểm, thiết bị mới của Sony cũng không hề kém cạnh so với Galaxy S9 , được cho là tích hợp cùng chip Snapdragon 845 (điểm lõi đơn và đa lõi là 2422 và 8351 điểm). Các thông số khác của mẫu smartphone kế nhiệm mới của Sony gồm: bộ nhớ trong 64GB; camera sau kép 12MP; camera selfie 15MP và pin 3130 mAh.
Tuy nhiên, các thông số kỹ thuật của mẫu smartphone này mới chỉ là tin đồn. Người dùng và giới công nghệ cần thêm nhiều thời gian mới có được các thông tin chính xác từ phía nhà sản xuất.
Theo Danviet.vn
Sony H8266 sẽ là smartphone Xperia có RAM 6GB đầu tiên
Đến với MWC 2018, Sony dự kiến ra mắt chiếc smartphone cao cấp có màn hình 18:9 và chip Snapdragon 845, nhưng quan trọng hơn nó đi kèm tùy chọn với RAM 6 GB và ROM 128 GB.
Dựa vào các tin đồn gần đây cho thấy, sẽ có 2 biến thể Xperia cao cấp mà Sony sắp ra mắt vào năm sau với mã H8216 và H8266. Trong số này, biến thể gây chú ý cao nhất là H8266 đi kèm RAM 6 GB cùng bộ nhớ trong 128 GB.
Xperia phiên bản mới ra mắt đầu năm sau sẽ sở hữu cấu hình cực khủng?
Nếu thông tin rò rỉ là chính xác, H8266 sẽ trở thành smartphone Xperia đầu tiên của Sony đi kèm RAM lớn và bộ nhớ trong đến 128 GB. Bên cạnh đó, nó cũng đi kèm một số tính năng cao cấp khác, bao gồm chip Snapdraogn 845, màn hình 5,48 inch độ phân giải Full HD với kính cường lực Corning Gorilla Glass 5, pin dung lượng 3.240 mAh, chống thấm nước IP65/68, kích thước 157 x 78 x 8,1 mm, nặng 159 gram và chạy Android 8.1.
Riêng với biến thể H8216, các tính năng gần như tương tự H8266 ngoại trừ nó chỉ đi kèm RAM 4 GB, ROM 64 GB và pin dung lượng 3.210 mAh.
Như các thông tin đăng tải, rất nhiều tính năng hàng đầu khiến Sony H8266 trở nên nổi bật. Thứ nhất, nó sẽ tham gia vào xu hướng smartphone toàn màn hình. Hơn nữa, nó có thể lần đầu tiên trở thành smartphone có độ phân giải 4K và công nghệ hiển thị Bravia được sử dụng trong smartphone của Sony - vốn luôn được đ.ánh giá là công nghệ màn hình tốt.
Các thông số kỹ thuật rò rỉ liên quan đến Xperia sắp tới của Sony
Thứ hai, dòng Xperia cao cấp vào năm 2017 là sản phẩm đầu tiên đi kèm chip cao cấp mới nhất từ Qualcomm, và nó có thể xảy ra vào năm 2018. Trong khi Samsung, Xiaomi và nhiều nhà sản xuất khác đang cố gắng để đưa Snapdragon 845 vào sản phẩm của mình, vì vậy không quá ngạc nhiên khi Sony cũng vậy.
Thứ ba, hình ảnh cho thấy Sony H8266 đi kèm camera kép ở mặt sau, và Sony là một trong những nhà sản xuất cảm biến camera tốt nhất trên thế giới nên công ty hoàn toàn có thể mang đến cho flagship của mình một sản phẩm với camera hàng đầu.
Cuối cùng, các mẫu Xperia của Sony luôn đi kèm tính năng chống thấm nước, vì vậy model mới không phải là ngoại lệ. Trên thực tế, danh sách Xperia chống thấm nước là khá dài.
Theo Danviet.vn
Sony báo cáo kết quả tài chính quý 3: Mảng di động giảm Trong quý tài chính thứ ba vừa qua, doanh thu của tập đoàn công nghệ Sony đã có bước triển vọng ở bộ phận chip bán dẫn. Thống kê cho thấy, từ đầu tháng 7 đến hết tháng 9 vừa qua, Sony đã thu về 18,25 tỷ USD và có lợi nhuận ròng đạt 1,15 tỷ USD. Bộ phận mang lại lợi nhuận...
