Smartphone có hiệu năng siêu khủng sẽ xuất hiện trong năm nay nhờ quy trình 7nm mới đang được TSMC sản xuất
TSMC đang dần tiến tới những quy trình chip ngày càng thấp hơn và điều này cũng đồng nghĩa, chúng ta sẽ sớm thấy những chiếc smartphone có hiệu năng cực khủng trong năm nay và năm tới.
Mới đây DigiTimes tiết lộ, TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 7nm N7 . Con chip mới được cho hiệu suất cải thiện thêm 10% so với 7nm hiện tại. Hãng được cho đã bắt đầu sản xuất đại trà chip 7nm và sẽ sản lượng sẽ tăng 150% trong năm nay.
Loạt chip mới sử dụng công nghệ quang khắc tia cực tím (EUV) về cơ bản sẽ giúp thiết kế chip và đặt linh kiện trên các tấm wafer silicon chính xác hơn. Mật độ bóng bán dẫn của N7 cũng cao hơn 20% so với N7 và tiết kiệm điện gấp 15%.
Quy trình 7nm cũng có nghĩa TSMC có thể đặt được nhiều bóng bán dẫn hơn trên cùng một không gian của chipset. Kết quả là SoC không chỉ nhanh hơn mà còn tiêu tốn ít điện năng hơn.
Như vậy giới công nghệ có thể kỳ vọng về sự xuất hiện của những chiếc smartphone trang bị chip 7nm N7 trong năm nay với hiệu năng vượt trội và tiết kiệm pin tốt hơn. Rất có thể 2019 này sẽ là năm bản lề của chip 7nm trước khi chúng ta tiến tới những tiến trình xa hơn.
Video đang HOT
Nếu bạn còn nhớ thì iPhone đời đầu ra mắt năm 2007 sử dụng những con chip chạy trên quy trình 45nm thì có thể thấy rằng, ngành công nghiệp sản xuất chip đã tiến hóa mạnh mẽ đến nhường nào trong suốt 12-13 năm qua.
TSMC được cho đã bắt đầu lên kế hoạch sản xuất đại trà chip 5nm vào năm 2020. Công ty hiện ddax chuyển các thiết bị cần thiết để sản xuất chip 5nm tại cơ sở mới có tên Fab 18. Chip 5nm dự kiến sẽ có hiệu suất cải thiến gấp 15% so với 7nm.
Cựu đồng sáng lập Intel, Gordon Moore từng đưa ra một nhận định vào năm 1965 rằng, số lượng bóng bán dẫn tính trên mỗi đơn vị inch vuông bên trong một bảng mạch sẽ tăng gấp đôi sau mỗi năm. Từ đó đến nay giới công nghệ tin rằng, định luật Moore sẽ chỉ chết khi chúng ta đạt được quy trình 7nm.
Và quả thực, các hãng sản xuất chip đã làm được điều đó và thậm chí còn muốn phá vỡ kỷ lục khi dần tiến tới các quy trình thấp hơn như 5nm và tương lai sẽ là 3nm. Gần đây có nguồn tin cho rằng, TSMC đang chuẩn bị mở cơ sở Fab 18 để sản xuất chip 3nm trong vài năm tới.
Cho đến nay hầu hết các chuyên gia trong ngành đều tin rằng, 5nm sẽ là giới hạn và đánh dấu sự kết thúc của định luật Moore.
Nhưng điều này không có nghĩa chip sẽ không tiếp tục được cải tiến hiệu suất sau khi đã đạt tới giới hạn. Chỉ là càng tiến tới các quy trình nhỏ hơn, quá trình cải tiến hiệu suất sẽ phải kéo dài hơn, không còn là 1 năm nữa mà có thể kéo dài lên 2 năm hoặc xa hơn.
TSMC hiện đang là một trong những nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới. Công ty chuyên sản xuất nhiều dòng chip cho các đối tác như Apple A-series cho Apple, Kirin cho Huawei và cả dòng chip Snapdragon của Qualcomm.
Theo GenK
TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt tiến trình 7nm+ cho chipset Apple A13 và Kirin 985
TSMC mới đây vừa tuyên bố bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 7nm thế hệ thứ hai. Đây là lần đầu tiên công ty Đài Loan triển khai in thạch bản EUV, tạo một bước tiến để trở thành đối thủ cạnh tranh chính của Intel và Samsung.
Theo một báo cáo đến từ Trung Quốc, TSMC sẽ tiếp tục sản xuất chip cho Huawei và quy trình mới sẽ dành cho chipset Kirin 985 sắp ra mắt trong flagship Mate 30. Ngoài ra, quy trình 7nm cũng sẽ là một phần của bộ xử lý Apple A13, dự kiến sẽ xuất hiện trong thế hệ iPhone 2019.
TSMC đã nói rõ rằng họ sẽ tiếp tục hợp tác với Huawei, bất chấp các cuộc đụng độ thương mại giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc. Vì là công ty của Đài Loan chứ không phải Trung Quốc đại lục, nên họ có các thỏa thuận thương mại riêng với cả hai siêu cường kinh tế và không bị ảnh hưởng bởi bất kỳ vấn đề nào đang diễn ra.
Trước đó, TSMC cũng đã công bố các kế hoạch tương lai của mình nằm ở phía trước. Hiện tại, họ đang bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer quy trình 5nm với công nghệ EUV được áp dụng đầy đủ và sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý 1 năm 2020, vì vậy các chipset của nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan này có thể tung ra thị trường vào tháng 6 năm 2020.
Một nhà máy mới trong Công viên Khoa học và Công nghệ miền Nam tại Đài Loan hiện đang được di dời và nhận lắp đặt mới cho quy trình sản xuất. Nhà máy R & D cũ sẽ bắt đầu chuẩn bị cho các quy trình 3nm.
Ngoài các kế hoạch hiện tại, TSMC gần đây còn công bố quy trình 6nm (N6), được coi là phiên bản nâng cấp cả về hiệu năng lẫn chi phí sản xuất của 7nm. Động thái này tương tự như Qualcomm đã làm với Snapdragon 675 11nm, bộ xử lý được xem là cải tiến nhỏ của Snapdragon 670 12nm.
Theo FPT Shop
Chuyên gia: Huawei đủ sức chống lại cấm vận của Mỹ trong 6 tháng tới Công ty môi giới và đầu tư CLSA cho biết Huawei có đủ hàng tồn kho để duy trì mảng kinh doanh điện thoại thông minh và thiết bị mạng 5G trong phần lớn thời gian còn lại của năm. Công ty môi giới và đầu tư CLSA cho biết, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei có đủ hàng tồn kho...