Samsung Electronics kỳ vọng doanh thu đóng gói chip tiên tiến từ 100 triệu USD trở lên
Samsung Electronics dự kiến đạt doanh thu 100 triệu USD trở lên từ hoạt động đóng gói chip tiên tiến trong năm nay, Giám đốc điều hành (CEO) Kye-Hyun Kyung vừa cho biết.
Biểu tượng Samsung tại cửa vào tòa nhà của tập đoàn này ở Seoul, Hàn Quốc. Ảnh: AFP/TTXVN
Samsung đã thành lập đơn vị đóng gói chip tiên tiến vào năm ngoái và ông Kyung kỳ vọng kết quả đầu tư của Samsung sẽ đạt được từ nửa cuối năm nay.
Theo nhà cung cấp dữ liệu TrendForce, thị phần chip DRAM của Samsung được sử dụng trong các thiết bị công nghệ, đạt 45,5% trong quý IV/2023.
Để làm được điều này, Samsung tìm cách đảm bảo lợi thế cạnh tranh về chip nhớ cao cấp do nhu cầu trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ, bao gồm cả việc sản xuất hàng loạt phiên bản chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) 12 lớp có tên HBM3E.
Video đang HOT
Ông Kyung cho biết, thế hệ chip HBM trong tương lai có tên HBM4 có khả năng ra mắt vào năm 2025. Samsung sẽ tận dụng lợi thế thiết kế chip và sản xuất chip hợp đồng để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.
Cổ phiếu của Samsung Electronics đã tăng tới 6,04% trong ngày hôm nay và chuẩn bị đạt mức tăng cao nhất trong một ngày kể từ đầu tháng 9/2023 sau khi Giám đốc điều hành Jensen Huang của Nvidia cho biết, nhà sản xuất bán dẫn AI hàng đầu này đang đán.h giá các điều kiện để sử dụng chip HBM của Samsung.
Samsung xây dựng nhà máy chip vận hành hoàn toàn bằng AI, không có con người
Nhà sản xuất chip Hàn Quốc muốn ứng dụng triệt để trí tuệ nhân tạo và loại b.ỏ co.n người khỏi toàn bộ quy trình sản xuất chip.
Samsung đặt mục tiêu sử dụng nhiều công nghệ AI hơn trong các nhà máy sản xuất thiết bị bán dẫn. Ảnh: Asia Times / AFP
Theo báo chí Hàn Quốc, Samsung Electronics đang lên kế hoạch tự động hóa hoàn toàn các nhà máy bán dẫn của mình vào năm 2030, với "cảm biến thông minh" được thiết lập để kiểm soát quá trình sản xuất.
Các báo cáo cho biết, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đặt mục tiêu tạo ra một "nhà máy trí tuệ nhân tạo" hoạt động mà không cần đến sức lao động của con người. Dự án đột phá này được cho là đã được Samsung triển khai.
Từ mùa hè năm ngoái, Samsung đã phát tín hiệu rằng họ hướng tới AI để tối ưu hóa thiết kế mạch tích hợp (IC), phát triển vật liệu, sản xuất, cải thiện năng suất và đóng gói. Việc xác định nguyên nhân gây ra lỗi trong quá trình sản xuất được cho là ưu tiên hàng đầu của kế hoạch AI.
Hiện nay, Samsung đang phát triển các cảm biến của riêng mình và chuyển đổi hoạt động mua sắm từ nhà cung cấp nước ngoài sang nhà cung cấp trong nước để giành quyền kiểm soát công nghệ và phát triển kiến thức chuyên môn liên quan của Hàn Quốc. Bên cạnh đó, họ cũng nhằm kiểm soát các quy trình như đo tính đồng nhất của plasma trong quá trình lắng đọng, ăn mòn và làm sạch; giám sát theo thời gian thực với quá trình sản xuất.
Công nghệ này sẽ được áp dụng cho cả hoạt động sản xuất bộ nhớ flash DRAM và NAND của Samsung cũng như các hoạt động sản xuất theo hợp đồng của hãng. Bắt kịp hãng TSMC của Đài Loan và đi trước Intel của Mỹ là một chiến lược có tầm quan trọng sống còn đối với Samsung khi tiến trình thu nhỏ khuôn chip từ 3 nanomet (nm) hiện nay xuống 2nm vào năm 2025 và 1nm vào cuối thập kỷ này.
Độ rộng đường mạch càng lớn thì nguy cơ xảy ra các lỗi cực nhỏ làm giảm năng suất sản xuất chip cũng càng lớn. Việc triển khai AI để giảm thiểu vấn đề này ngày càng trở nên quan trọng để duy trì khả năng cạnh tranh. Một nhà máy hoàn toàn tự động cũng sẽ loại bỏ rủi ro và chi phí ô nhiễm do con người.
Kế hoạch nhà máy chip không có con người vận hành của Samsung được tiết lộ trong bối cảnh Hàn Quốc mới đây công bố kế hoạch trị giá 473 tỷ USD xây dựng trung tâm bán dẫn lớn nhất thế giới vào năm 2047 nhằm thống trị ngành chip toàn cầu.
Kế hoạch đầy tham vọng này nhằm thành lập một "cụm siêu bán dẫn" ở phía nam Seoul vào năm 2047, nhằm củng cố vị thế của Hàn Quốc trong ngành công nghiệp chip toàn cầu. Kế hoạch bao gồm các khoản đầu tư đáng kể trị giá 622 nghìn tỷ won (tương đương 473 tỷ USD) từ các gã khổng lồ thuộc khu vực tư nhân là Samsung Electronics và SK Hynix.
Cụm siêu bán dẫn này sẽ được xây dựng trải dài từ Pyeongtaek đến Yongin trên quy mô diện tích 21 triệu mét vuông.
Samsung Electronics sẽ dẫn đầu khoản đầu tư, với cam kết rót 500 nghìn tỷ won cho dự án, bao gồm ngân sách đáng kể 360 nghìn tỷ won cho 6 nhà máy mới ở Yongin, thêm 120 nghìn tỷ won cho 3 nhà máy mới ở Pyeongtaek và 3 nhà máy nghiên cứu ở Giheung. Còn SK Hynix có kế hoạch phân bổ 122 nghìn tỷ won để xây dựng 4 nhà máy mới ở Yongin.
Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol dự đoán rằng, cụm siêu bán dẫn này sẽ tạo ra ít nhất 3 triệu việc làm cả trực tiếp và gián tiếp trong hai thập kỷ tới. Chính phủ Hàn Quốc cũng đặt mục tiêu tăng thị phần đáng kể, nhằm chiếm 10% thị trường chip toàn cầu vào năm 2030, tăng đáng kể so với ước tính hiện tại là 3%.
Để đảm bảo sự thành công cho dự án này, Chính phủ Hàn Quốc cam kết hỗ trợ khả năng tự cung cấp của chuỗi cung ứng, bằng cách đặt mục tiêu tự cung cấp 50% nguyên liệu, bộ phận và thiết bị chính vào năm 2030. Một cơ sở thử nghiệm cho các nhà cung cấp vật liệu và thiết bị liên quan đến chip dự kiến sẽ được ra mắt tại khu phức hợp Yongin vào năm 2027.
5 ngày cuối tháng 12/2023: Ba con giáp chốt sổ, làm ăn khấm khá, vàng đeo đầy người Trong khoảng thời gian 5 ngày cuối tháng 12/2023, có 3 con giáp công việc làm ăn kinh doanh rất thuận lợi, doanh thu tăng chóng mặt, giàu sang phú quý đeo bám. Tuổ.i Mão Người tuổ.i Mão vui vẻ, hào phóng và lạc quan. Con giáp này dù trong bất cứ hoàn cảnh khó khăn nào vẫn thẳng thắn đối diện, không...