Samsung ‘đi sau, về trước’ trong cuộc đua gia công chip

Samsung đang đầu tư mạnh để mở rộng quy mô các nhà máy đúc chip tiên tiến, nhằm bắt kịp TSMC.

Nhằm tạo nguồn doanh thu mới và chủ lực cho tập đoàn từ mảng kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng, năm ngoái, Samsung đã đặt mục tiêu tới năm 2030 sẽ trở thành công ty dẫn đầu ngành công nghiệp đúc chip, vượt qua TSMC của Đài Loan.

Phó chủ tịch Samsung Lee Jae-yong (thứ hai từ trái sang) và Giám đốc bộ phận kinh doanh giải pháp thiết bị Kim Ki-nam (thứ ba từ trái sang) tham quan nhà máy sản xuất thiết bị chip ASML của Hà Lan.

Jim Handy, chuyên gia phân tích tại Objective Analysis, cho biết mục tiêu đầy tham vọng của Samsung có vẻ khá xa vời lúc này, nhưng nếu nhìn vào thời gian và tiền bạc mà tập đoàn này đầu tư cho lĩnh vực đúc chip, kế hoạch như vậy hoàn toàn khả thi trong tương lai.

Handy cho biết Samsung có thể đạt được mục tiêu này giống cách hãng đã làm trong nhiều năm qua ở các lĩnh vực kinh doanh khác nhau. “Tôi nhận thấy Samsung luôn cố gắng trở thành số một ở bất kỳ ngành kinh doanh nào mà hãng gia nhập”, Handy nói với The Korea Times.

“Tôi thường ví von Samsung giống một ‘đầu máy xe lửa’, dù khởi đầu chậm chạp nhưng rất ổn định về sau. Giờ mọi người đều biết chính xác nó sẽ đi đâu và lựa chọn duy nhất của họ là tránh xa. Đầu máy này đang nhắm đến thị phần của TSMC. Tôi tin rằng Samsung có thể chiếm được thị phần từ TSMC, nhưng sẽ rất khó và sẽ đòi hỏi những khoản đầu tư khổng lồ”, Handy nói thêm.

Hiện Samsung chiếm thị phần lớn thứ hai trong lĩnh vực chế tạo chip, nhưng vẫn kém xa TSMC. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, trong quý III vừa qua, Samsung nắm giữ 17,4% thị phần trong thị trường đúc chip toàn cầu, trong khi TSMC chiếm 53,9%.

Trong khi TSMC giữ vị trí thống trị trong lĩnh vực này từ lâu, Samsung mới bắt đầu nhận được nhiều đơn đặt hàng từ các công ty thiết kế chip hàng đầu, như Intel, Qualcomm hay Nvidia. Trong số các đơn đặt hàng sản xuất chip mới nhất, Samsung đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip Snapdragon 875 cho Qualcomm, sử dụng thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) tại nhà máy Hwaseong, tỉnh Gyeonggi.

Handy đồng ý rằng Samsung sẽ khó bắt kịp TSMC trong thời gian ngắn. Ông cho biết: “TSMC hoạt động cực kỳ hiệu quả. Các quy trình tiên tiến của công ty này mang lại lợi nhuận cao đến mức có thể cạnh tranh với bất kỳ hãng nào. Kể cả chỉ sản xuất các con chip cũ, hãng vẫn kiếm đủ tiền để đầu tư vào công nghệ mới”.

Tuy nhiên, Handy chỉ ra Samsung cũng có lợi thế khi so sánh về nguồn vốn khổng lồ thông qua nhiều lĩnh vực kinh doanh khác của hãng, chẳng hạn điện thoại thông minh và chip nhớ. “Lợi thế của Samsung là một tập đoàn. Mảng kinh doanh đúc chip của công ty có thể được tiếp tục đầu tư bằng cách sử dụng lợi nhuận từ các bộ phận khác. Tôi kỳ vọng Samsung sẽ sử dụng điều này để chiếm thị phần từ TSMC”, ông nói.

Gần đây, Samsung cho biết Phó chủ tịch Lee Jae-yong đã gặp Ban lãnh đạo cấp cao của ASML, bao gồm CEO Peter Wennink và CTO Martin Van Den Brink tại trụ sở chính ở Eindhoven (Hà Lan) hôm 13/10, bên lề chuyến đi kéo dài một tuần của mình đến châu Âu.

Để chiếm thế thượng phong trước TSMC, Samsung biết hãng phải tăng cường hợp tác với nhà sản xuất thiết bị quang khắc Hà Lan ASML – nhà cung cấp duy nhất thiết bị in thạch bản dựa trên công nghệ EUV, đóng vai trò sống còn trong quá trình chế tạo các mẫu chip dưới 7 nm.