Samsung đang tập trung vào phát triển chipset 3nm

Samsung Electronics đang có những tiến bộ trong công nghệ sản xuất chất bán dẫn 3nm, khi nhà lãnh đạo Lee Jae-yong xuất hiện lần đầu tiên vào năm 2020 tại trung tâm R & D Hwaseong, Hàn Quốc.

Ở đó, ông Lee đã thảo luận về kế hoạch thương mại hóa các chipset trong tương lai dựa trên công nghệ GAA 3nm, hay chính xác hơn là quy trình MBCFE 3nm được cấp bằng sáng chế của Samsung dựa trên GAA.

Một phát ngôn viên của Samsung được trích dẫn bởi The Korea Herald thậm chí còn nói rõ hơn rằng công ty không có kế hoạch làm chậm tiến độ thương mại hóa. “Chuyến thăm của Lee đến trung tâm R & D một lần nữa nhấn mạnh cam kết của Samsung sẽ phát triển như một nhà sản xuất chip hàng đầu trong tương lai”, vị đại diện nhấn mạnh.

Trớ trêu thay, nhà máy sản xuất chất bán dẫn của Samsung ở Hwaseong, Hàn Quốc, đã gặp sự cố vào đầu năm 2020 khi mất điện kéo dài một phút đã làm ngừng dây chuyền sản xuất và có thể gây ra thiệt hại hàng triệu đô la. Có lẽ đây là một lý do khác khiến Lee Jae-yong chọn trung tâm R & D Hwaseong làm địa điểm đầu tiên đến thăm vào năm 2020.

Không có xác nhận cụ thể về việc khi nào Samsung có thể sản xuất hàng loạt chipset dựa trên quy trình MBCFE 3nm, nhưng rất khó để điều này xảy ra vào cuối năm 2020. Tuy nhiên, sáu tháng trước, CEO của Synopsys đã tiết lộ rằng các công cụ được Samsung sử dụng để tạo ra chip 3nm sẽ sẵn sàng cho việc sản xuất hàng loạt trong vòng hai đến ba năm.

Samsung phải thực hiện một bước cuối cùng trước khi chipset 3nm sẵn sàng, đó là sản xuất hàng loạt chipset FinFET 5nm. Sự phát triển của quy trình FinFET 5nm đã hoàn tất vào tháng 4/2019 và việc sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu trong nửa đầu năm nay.

Theo FPT Shop