Ryzen 5 3600 6 lõi bị leach kết quả benchmark: Vượt xa Intel Coffee Lake
Trong màn ra mắt sản phẩm của mình tại Computex 2019, AMD cũng không quên “show ” các kết quả benchmark của Ryzen 9 và Ryzen 7 trên kiến trúc Zen 2.
Thế nhưng kết quả benchmark của Ryzen 5 3000 vẫn còn là một ẩn số mặc dù nó mang nhiều lõi của Zen 2 bên trong và nhắm đến đối tượng khách hàng tầm trung với mức giá 300 USD trở xuống.
AMD Ryzen 5 3600 lõi đã lộ kết quả benchmark, nhiều IPC hơn Coffee Lake của Intel i7-8700K với mức giá chỉ 199 USD
Thông số kĩ thuật của Ryzen 5 3600 gồm 6 lõi – 12 luồng – xung nhịp cơ bản 3.6 GHz – xung nhịp boost 4.2 GHz – 35MB bộ nhớ đệm – công suất tiêu thụ nhiệt 65W.
Các kĩ thuật viên thực hiện việc test này đã dùng các công cụ như Geekbench và UserBenchmark. Trước tiên thì chúng ta sẽ xem Ryzen 5 3600 thể hiện ra sao với các đối thủ đến từ AMD bằng các lõi Zen/Zen .
Công cụ test đầu tiên là Geekbench V4 với 2 entry. Một entry được thực hiện trên motherboard Asus TUF Gaming X570-plus trong khi entry còn lại là Asus Prime X470-PRO. Mỗi entry có số điểm khác nhau vì cấu hình hệ thống, tuy nhiên số điểm của các phần đơn lõi và đa lõi thì nhìn chung tương tự nhau. X570 được 5390 điểm trong phần đơn lõi và 27485 điểm trong phần đa lõi.
Để so sánh cụ thể hơn thì Ryzen 7 1800X được trung bình 4400 điểm trong phần đơn lõi và 24000 điểm trong phần đa lõi, 8700K thì 5400 điểm đơn lõi và 25000 điểm đa lõi, Ryzen 5 2600 được 4700 điểm đơn lõi và 23000 điểm đa lõi. Những con chip Zen và Zen này sẽ khiến cho i7-8700K và i7-9700K gặp nhiều khó khăn.
Thông số cụ thể của AMD Ryzen 3000
Khi Ryzen 5 3600 ra mặt, điều đó có nghĩa là Zen 2 có lợi thế IPC nhiều hơn so với các vi xử lí Coffee Lake. Để cụ thể hơn thì Ryzen 5 3600 được mang ra so sánh với 7700K, mẫu flagship của dòng Kaby Lake. Ryzen 5 vượt trội 7% IPC so với 7700K.
Thêm một điều nữa là Coffee Lake dùng chung kiến trúc với Kaby Lake nên các CPU Intel thế hệ 8 và thế hệ 9 sẽ có IPC tương tự nhau. Ngoài ra, công suất tiêu thụ nhiệt của Ryzen 5 3600 là 65W trong khi các đối thủ Intel của nó lên đến 95W.
Theo FPT Shop
MediaTek công bố chip Helio M70 với modem 5G
Đúng như hứa hẹn, MediaTek đã chính thức giới thiệu chip xử lý Helio M70 mới nhất đi kèm với modem 5G tại triển lãm Computex 2019 đang diễn ra tại Đài Loan.
Helio M70 là SoC 5G nhanh nhất từ trước đến nay
Theo GSMArena, chip mới của MediaTek được sản xuất dựa trên quy trình 7nm và cũng là nền tảng đầu tiên đi kèm CPU Cortex-A77 và GPU Mali-G77 của ARM. Modem 5G được tích hợp với Helio M70, cho phép tất cả smartphone có chipset sử dụng mạng phụ 6 GHz độc lập và không độc lập.
Nó cũng hỗ trợ mạng 2G, 3G và 4G, khi thiết bị nằm trong khu vực không được bao phủ bởi ăng ten 5G. Chủ tịch MediaTek Joe Chen gọi đây là SoC 5G mạnh nhất được công bố cho đến nay.
Chip SoC mới của MediaTek sẽ sẵn sàng được chuyển đến các nhà sản xuất vào quý 3/2019, nghĩa là các sản phẩm sẽ được tung ra thị trường vào đầu năm 2020. Công ty cũng sẽ đưa ra thông báo riêng đối với các thông số hoàn chỉnh của chip trong những tháng tới.
Thông cáo báo chí hiện tại cho biết Helio M70 sẽ đạt được thông lượng cao nhất với tốc độ tải xuống 4,7 Gbps (trên mạng phụ 6GHz) và hỗ trợ Carrier Carrier (CC) 2 New Radio (NR). Nó cũng có thể hỗ trợ mã hóa và giải mã video 4K ở tốc độ 60fps và có thể hoạt động với cảm biến camera của smartphone với độ phân giải lên tới 80 MP.
Theo Thanh Niên
AMD công bố GPU Radeon Navi mới: kiến trúc RDNA, 7nm, PCIe 4.0 Mở đầu cho thế hệ GPU Radeon Navi mới là RX 5000 series, đối thủ của NVIDIA RTX 2070 Sau một thời gian dài phát triển với kiến trúc GCN (Graphic Core Next) cho các dòng sản phẩm tầm trung - cao cấp và Vega cho các dòng sản phẩm đỉnh cao, hãng tiếp tục giới thiệu ra thị trường kiến trúc RDNA...