Những điểm mới trên chip di động Snapdragon 845
Nền tảng di động mới được Qualcomm trình làng có thể cho phép người dùng tải một bộ phim 3 GB trong vòng chưa đến ba phút.
Ông Alex Katouzian, Phó Giám đốc Qualcomm, khẳng định Snapdragon 845 sẽ thay đổi trải nghiệm di động với nhiều cải tiến trong việc xử lý hình ảnh, trí tuệ nhân tạo, bảo mật và kết nối. Sản phẩm đang được thử nghiệm và dự kiến có mặt trong các thiết bị như smartphone, thiết bị thực tế mở rộng và laptop đầu năm 2018.
Kết nối
Snapdragon 845 tích hợp các công nghệ không dây LTE, Wi-Fi và Bluetooth mới nhất. Giải pháp LTE tốc độ gigabit thế hệ thứ hai mang tên Snapdragon X20 LTE cho phép người dùng tải một bộ phim 3 GB trong vòng chưa đến ba phút, hay truy cập file hoặc ứng dụng có kích thước lớn từ đám mây nhanh ngang với tốc độ truy cập dữ liệu lưu trữ trong điện thoại. Modem hỗ trợ LTE Cat 18 với tốc độ tải xuống cao nhất đạt đến 1,2 Gb/giây.
Bộ xử lý Qualcomm Snapdragon 845.
Snapdragon 845 cũng hỗ trợ chuẩn Wi-Fi 802.11ad 60 GHz và chuẩn Wi-Fi 802.11ac giúp cài đặt kết nối nhanh hơn 16 lần, hỗ trợ đồng thời hai băng tần cũng như tăng 30% công suất sử dụng mạng Wi-Fi so với thế hệ trước. Nền tảng mới cũng có nhiều cải tiến trên Bluetooth 5 giúp người dùng truyền tải âm thanh đồng thời đến nhiều loa không dây, điện thoại thông minh hoặc các thiết bị khác, và được thiết kế để giảm đến 50% lượng pin tiêu thụ khi sử dụng tai nghe không dây so với thế hệ trước.
Video đang HOT
Hiệu năng
Kiến trúc camera mới và xử lý hình ảnh giúp Snapdragon 845 giảm 30% điện năng tiêu thụ khi quay video, chơi game và chạy ứng dụng thực tế mở rộng khi so với thế hệ trước. Adreno 630 cũng giúp tăng hiệu năng đồ họa và tiết kiệm điện năng hơn 30% trong khi kiến trúc Kryo 385 mới tăng 25% hiệu năng khi chơi game, giảm thời gian khởi động ứng dụng và cải thiện độ mượt khi chạy ứng dụng nặng so với trước.
Quay video chất lượng cao
Nền tảng di động mới tích hợp bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) Spectra 280 và Adreno 630, giúp thiết bị di động đạt hiệu năng cao, chụp ảnh và quay video với chất lượng cao. Spectra có thể thu thập nhiều dữ liệu màu sắc hơn nhờ chuyển đổi từ độ sâu màu 8-bit sang 10-bit, mở rộng gam màu từ Rec 709 lên Rec 2020 và tăng độ sáng lên chủ thể. Kết quả là, Snapdragon 845 có thể ghi nhận sự khác nhau về độ sâu hay sự chênh sáng của cùng một gam màu, nhờ đó thể hiện hình ảnh rõ nét và sống động hơn.
Cấu trúc của Snapdragon 845.
Trong khi đó, hệ thống xử lý hình ảnh Adreno 630 được thiết kế để nâng trải nghiệm thực tế mở rộng (XR) bao gồm thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR) và thực tế hỗn hợp (mixed reality). Snapdragon 845 cũng là nền tảng di động đầu tiên sử dụng công nghệ khai thác thị giác “Adreno foveation,” giúp giảm điện năng tiêu thụ và tăng cường hiệu năng của các ứng dụng thực tế mở rộng so với thế hệ trước.
Trí tuệ nhân tạo (AI)
Snapdragon 845 là nền tảng di động AI thế hệ thứ ba của Qualcomm, cải thiện hiệu năng AI tổng thế gấp ba lần so với thế hệ trước. Với công nghệ trí tuệ nhân tạo, thiết bị di động của người dùng sẽ trở thành trợ lý cá nhân thông minh, đơn giản hóa tác vụ quay phim chụp ảnh, nâng cao chất lượng game thực tế ảo và giúp tương tác giọng nói trở nên tự nhiên. Snapdragon 845 cải tiến trợ lý ảo thông minh bằng công nghệ phát hiện từ khóa luôn sẵn sàng (always-on), cũng như quá trình xử lý giọng nói tiêu thụ điện năng cực ít bộ giải mã âm thanh Qualcomm Aqstic (WCD9341) để người dùng có thể dễ dàng tương tác bằng giọng nói với thiết bị bất kỳ lúc nào.
Bảo mật
Người dùng luôn đòi hỏi mức độ bảo mật cao do thông tin cá nhân lưu trữ trong thiết bị ngày càng nhiều. Qualcomm đã bổ sung hệ thống xử lý bảo mật (SPU) riêng cho chip Snapdragon 845. SPU có vi xử lý, bộ nhớ… riêng để bảo vệ trước các cuộc tấn công. Có nghĩa, quá trình xử lý việc nhận diện vân tay, mống mắt, khuôn mặt sẽ chạy trong một môi trường riêng so với quá trình xử lý đồ hoạ hay phát video…
Châu An
Theo VNE
Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 845 vào đầu tháng 12 tới
Snapdragon 845 là tên chip xử lý cao cấp tiếp theo của Qualcomm trong năm sau, kế nhiệm chip Snapdragon 835 năm nay.
Từ lâu, thông tin Qualcomm sản xuất chip Snapdragon 845 kế nhiệm cho Snapdragon 835 năm nay đã không còn là bí mật. Trên thực tế, nhiều tin đồn còn khẳng định Samsung đã "đặt gạch" trước lô hàng chip Snapdragon 845 đầu tiên cho dòng sản phẩm Galaxy S9 của mình vào năm 2018.
Qualcomm sẽ giới thiệu dòng chip mới của mình từ ngày 04 - 08/12.
Mới đây, thông tin từ mạng Weibo (Trung Quốc) hé lộ, Qualcomm sẽ công bố chip Snapdragon 845 mới vào đầu tháng 12 tới. Thời gian diễn ra sự kiện này là từ ngày 04 - 08/12 tại Maui, Hawaii, Mỹ.
Trước đó, con chip Snapdragon 835 được nhà sản xuất Qualcomm giới thiệu tại Triển lãm công nghệ CES 2017 diễn ra vào tháng 1 năm nay. Tuy nhiên, trên thực tế, con chip này đã hiện diện trên mẫu smartphone mới trước đó cả tháng.
Theo Danviet.vn
Qualcomm trình diễn chip Snapdragon 821 tại IFA 2016 Nhà sản xuất chip di động Qualcomm đã đem tới sự kiện IFA 2016 (Đức) vi xử lý mạnh mẽ bậc nhất của mình - Snapdragon 821. Dù vẫn sở hữu 4 nhân tương tự Snapdragon 820, nhưng chipset mới có tốc độ xử lý nhanh hơn. Hiện Snapdragon 821 là chipset mạnh mẽ nhất trên di động. ẢNH: QUALCOMM Qualcomm cho biết,...