Lộ bo mạch chủ của iPhone 7, cấu hình ấn tượng
Hình ảnh rò rỉ cho thấy iPhone 7 sẽ dùng chipset Apple A10, và bộ nhớ RAM 2GB.
Mặc dù hình ảnh của iPhone 7 xuất hiện nhan nhản trên khắp các mặt báo, nhưng thông số kỹ thuật và các linh kiện phần cứng thì rất ít bị rò rỉ.
Chiset Apple 10 trên iPhone 7 sẽ do TSMC sản xuất
Trang mạng Weibo của Trung Quốc vừa tiết lộ những hình ảnh mới về bo mạch chủ, xen lẫn cấu hình được cho là của chiếc iPhone 7 sắp tới.
Theo đó, chiếc smartphone của “Táo khuyết” sẽ trang bị chipset Apple A10 do TSMC sản xuất dựa trên công nghệ 16nm FinFET. Dự kiến công nghệ này sẽ được áp dụng trên chiếc đồng hồ thông minh Apple Watch 2 tới đây. Một số chuyên gia cho rằng, bộ vi xử lý mới sẽ vẫn mạnh mẽ nhưng không tăng quá nhiều so với chipset hiện hành, trong khi nó sẽ giúp tiết kiệm pin khá nhiều.
Video đang HOT
Thiết kế bảng mạch bên trong của iPhone 7 bị rò rỉ
Chip mới này sẽ mang tên gọi theo công nghệ FoWLP. Đặc tính của FoWLP được Samsung ví von sẽ làm tốt hoạt động tản nhiệt trên smartphone. Theo đó, những chip FoWLP có thể giúp tăng hiệu năng hoạt động lên 30%. Bên cạnh đó, hệ thống tản nhiệt nhanh gấp 10 lần so với thông thường. Hơn nữa, chip FoWLP công nghệ mới này đã loại bỏ luôn những bảng mạch in PCB thông thường. Chính vì thế, smartphone nào được trang bị công nghệ này sẽ giảm được độ dày đáng kể, khoảng 0,3mm.
iPhone 7 sẽ trang bị RAM 2/3GB, sử dụng một bộ vi xử lý chuyển động M10 bên trong. Hình ảnh rò rỉ còn cho thấy, iPhone 7 sẽ chỉ có một khe cắm thẻ SIM duy nhất, điều đó cũng có nghĩa với việc máy không hỗ trợ SIM kép hoặc khe cắm thẻ nhớ ngoài. Bộ nhớ trong phiên bản cao nhất có thể lên tới 256GB, và một thỏi pin lên đến 3.100 mAh.
Các nguồn tin trước đây cũng cho biết chip mạng Intel 7360 LTE sẽ chiếm 50% số lượng iPhone mới trong khi 50% còn lại do Qualcomm sản xuất. Như vậy là cuối cùng Intel cũng có được hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.
Theo truyền thống iPhone mới sẽ được Apple trình làng trong tháng 9 tới tại một sự kiện riêng.
Theo Danviet.vn
Camera trước iPhone 7 được nâng cấp
Hình ảnh rò rỉ của tấm màn hình phía trước iPhone 7 cho thấy, smartphone mới của Apple có thể hỗ trợ loa nghe lớn hơn, cũng như camera trước được nâng cấp.
Hình ảnh tấm điều khiển mặt trước iPhone 7 bị rò rỉ.
Mặc dù phải hơn 1 tháng nữa, iPhone 7 mới ra mắt nhưng hiện tại, những tin tức về nó đang đến khá dồn dập. Mới nhất, một hình ảnh rò rỉ từTechtastic liên quan đến tấm điều khiển mặt trước thiết bị này hé lộ nhiều thông tin thú vị.
Cụ thể, từ hình ảnh cho thấy iPhone 7 có mặt của loa nghe lớn hơn (nhưng thiết kế khá thô), lỗ camera cũng lớn hơn, đồng thời có tới 2 lỗ cảm biến thay vì chỉ có một như các thế hệ iPhone trước. TheoPhonearena, điều này chứng tỏ Apple không chỉ nâng cấp camera sau cho iPhone 7, mà còn nâng cấp cả camera trước. Bên cạnh đó, việc tăng thêm cảm biến cũng đồng nghĩa với smartphone mới có thêm nhiều tính năng thông minh hơn.
Trước đó, trang công nghệ Nhật Bản Mac Otakara cũng từng đề cập đến các chi tiết về loa nghe lớn, 2 cảm biến lân cận... và những mô tả này không khác nhiều khi so sánh với hình ảnh vừa rò rỉ.
Dự kiến, iPhone 7 với một số nâng cấp nhẹ so với iPhone 6s, bao gồm vi xử lý A10, dung lượng RAM lớn hơn, camera chụp ảnh tốt hơn nhờ ống kính lớn hơn, giắc cắm tai nghe 3,5mm bị loại bỏ, dải nhựa viền anten được dời lên cạnh máy... sẽ ra mắt vào 12/9 tới.
Bảo Lâm
Theo VNE
iPhone 7 Plus hé lộ bởi nhà mạng China Unicom Chiếc iPhone mới với máy ảnh kép và màu xanh dương vừa xuất hiện trên quảng cáo của China Unicom, nó có thể là một trong những phiên bản được nhà mạng lớn thứ 4 thế giới này phân phối. Ảnh quảng cáo của China Unicom về iPhone 7 Plus. Quảng cáo mới với số 7 lớn xuất hiện ở giữa, ám chỉ...