Khung viền mỏng 6,3 mm của Xperia Z4 lộ diện

Linh kiện rò rỉ cho thấy bản kế nhiệm của Xperia Z3 có thiết kế mỏng hơn khoảng 1 mm, cổng microUSB ở cạnh dưới và không dùng nắp đậy, cắt bỏ khe cắm thẻ nhớ.

Lỡ hẹn tại MWC 2015 nhưng smartphone mới của Sony có thể sớm ra mắt trong thời gian tới. Sau khi tấm nền màn hình được cho là của Xperia Z4 xuất hiện, hình ảnh khung viền của model này tiếp tục được chia sẻ, hé lộ nhiều thông tin về sản phẩm.

Xperia Z4 có thể chuyển cổng microUSB xuống cạnh dưới, không dùng nắp đậy. Ảnh: FutureSupplier.

Theo đó, Xperia Z4 có kiểu dáng vuông vức, không khác nhiều so với Xperia Z3. Nguồn tin FutureSupplier nói rằng smartphone sắp ra mắt của Sony mỏng hơn đời trước khoảng 1 mm, đạt “số đo” 6,3 mm. Điều này hứa hẹn đưa Xperia Z4 vượt qua iPhone 6 hay Galaxy S6, S6 Edge về độ mỏng.

Tuy vậy, thiết kế mảnh mai hơn có thể dẫn đến Xperia Z4 phải cắt giảm một số tính năng so với Xperia Z3. Cạnh phải của model mới không có khe cắm thẻ nhớ, cạnh trái cắt bỏ cổng sạc qua dock. Cổng microUSB trên Xperia Z4 được đưa xuống cạnh dưới và không có nắp đậy. Thay đổi này nhiều khả năng khiến smartphone sắp ra mắt của Sony không còn khả năng chống nước như những sản phẩm cùng dòng. Tuy nhiên, cũng có một số smartphone có cổng microUSB để hở những vẫn chống nước, chẳng hạnHTC Butterfly 2.

Xperia Z3 được nhà sản xuất Nhật Bản trình làng đầu tháng 9/2014, và nếu theo chu kỳ nâng cấp 6 tháng thì Xperia Z4 sẽ được công bố vào tháng 4 năm nay. Máy dự kiến có màn hình 5,2 inch Full HD tương tự sản phẩm tiền nhiệm, nâng cấp lên chip Snapdragon 810, RAM 3 GB, camera 21 megapixel nhưng được bổ sung chống rung quang học.

Đình Nam

Theo VNE