iPhone 6S vẫn có camera lồi
Mặc dù được nâng cấp độ phân giải nhưng iPhone thế hệ mới vẫn còn nhược điểm là thiết kế máy ảnh lồi lên khỏi thân máy, giống iPhone 6.
Sự kiện ra mắt iPhone 6S đang đến gần và hình ảnh rò rỉ về linh kiện của sản phẩm xuất hiện ngày một nhiều. Không chỉ bộ vỏ nhôm trên thiết bị mới lộ diện với kiểu dáng giống iPhone 6 hiện nay, mà các thành phần bên trong cũng được đem ra “mổ xẻ”.
Bo mạch camera, flash và phím âm lượng trên iPhone 6S so với iPhone 6.
Theo PhoneArena, iPhone 6S có camera vẫn lồi lên giống iPhone 6, tuy nhiên thiết kế bên trong gộp mạch phím điều chỉnh âm lượng, đèn flash thành một cụm. Một số đầu connector trên bo mạch iPhone 6S cũng khác với mẫu iPhone hiện tại, hứa hẹn mang đến cải tiến chất lượng chụp ảnh.
Nguồn tin cũng ghi được phần chụp vành camera, củng cố thêm nhận định smartphone đời mới của Apple vẫn có máy ảnh lồi lên so với thân máy. Ngoài các giới hạn về kỹ thuật, tin đồn cho rằng công ty có trụ sở tại Cupertino (Mỹ) muốn dành thời gian tập trung nâng cấp cảm biến cho iPhone 6S thay vì thiết kế. Model mới dự kiến có độ phân giải 12 megapixel, kích thước cảm biến và độ mở ống kính lớn hơn.
Video đang HOT
Bộ vỏ được cho là của iPhone 6S.
Các thông tin trước đó cho biết, bộ đôi iPhone 6S và 6S Plus sẽ có ngoại hình giống mẫu iPhone hiện tại nhưng vỏ cứng hơn và có thêm lựa chọn màu vàng hồng. Sản phẩm đời 2015 dùng chip Apple A9, nâng cấp RAM lên 2 GB và lựa chọn dung lượng bộ nhớ từ 32 GB trở lên.
Nếu theo thông lệ ra mắt sản phẩm, iPhone 6S và iPhone 6S Plus sẽ được Apple trình làng vào ngày 11/9. Sau mốc đó đúng một tuần, hai thiết bị mới bắt đầu đến tay những khách hàng đầu tiên. Giới phân tích lạc quan nhìn nhận, bộ đôi iPhone này sẽ bán được 85 đến 90 triệu chiếc ngay trong năm đầu phát hành.
Ảnh được cho là linh kiện bên trong iPhone 6S:
Đình Nam
Theo VNE
iPhone 6S sẽ dùng chip Apple A9 do Samsung sản xuất
Trong đợt đầu phát hành iPhone thế hệ mới, Samsung sẽ là nhà sản xuất chính cung ứng bộ xử lý Apple A9, sau đó có thêm sự tham gia của TSMC.
Theo báo cáo của Digitimes, cả Samsung và TSMC đều là đối tác của Apple trong việc cung ứng chip A9, thành phần này dự kiến được trang bị trên iPhone 6S và iPhone 6S Plus. Tin đồn nói rằng Apple đã yêu cầu hai nhà sản xuất trên thay đổi một số kiến trúc thiết kế cho bản hoàn thiện, tuy nhiên điều này không ảnh hưởng tới tiến độ ra mắt iPhone đời mới.
iPhone thế hệ mới có thể không khác về ngoại hình so với iPhone 6 mà tập trung nâng cấp phần cứng.
Công nghệ sản xuất chip tiến trình 14 nm của Samsung đã được khẳng định thông qua bộ xử lý Exynos 7420 mà hãng trang bị độc quyền trên Galaxy S6 và S6 edge. Trong bảng xếp hạng các thiết bị có điểm hiệu năng mạnh nhất nửa đầu 2015 mà AnTuTu đưa ra, bộ đôi smartphone cao cấp nhất của Samsung đã giữ hai vị trí đầu tiên.
Thông tin cho biết, Samsung sẽ đảm nhiệm chính trong việc cung ứng chip Apple A9. Nhà sản xuất Đài Loan TSMC được giao khoảng 30% khối lượng công việc. Trước đó chip Apple A8 dùng trên iPhone 6 và 6 Plus đều do TSMC sản xuất.
Để rơi phần lớn hợp đồng sản xuất bộ xử lý mới vào tay Samsung, tuy nhiên đơn vị gia công đến từ Đài Loan lại được đảm nhận cung ứng cảm biến vân tay Touch ID và chip âm thanh Cirrus Logic mà Apple trang bị cho iPhone 6S sắp tới.
Ngoài chip Apple A9 mới, bộ đôi iPhone 6S và 6S Plus được đồn nâng cấp cả máy ảnh trước và camera sau. Ngoài ra, công ty có trụ sở tại Curpertino (Mỹ) còn mở rộng bộ nhớ RAM, tích hợp công nghệ Force Touch cho phép thiết bị cảm nhận lực bấm mạnh, nhẹ.
Nguồn tin từ chuỗi cung ứng linh kiện cho Apple dự đoán, trong đợt đầu phát hành tính đến cuối năm 2015 sẽ có 80 triệu iPhone 6S và 6S Plus được xuất xưởng. Con số này là cực kỳ ấn tượng trong ngành smartphone. Tuy nhiên, nó thấp hơn dự đoán 85 triệu đến 90 triệu máy mà tờ Wall Street Journal đưa ra.
Đình Nam
Theo VNE
