Intel muốn tích hợp công nghệ không dây vào chip di động
Intel đang tiến hành nghiên cứu và phát triển công nghệ tích hợp ăng-ten Wi-Fi và nhiều khả năng khác vào các chip của mình, điều này có thể dẫn đến việc giảm giá bán các thiết bị di động trong tương lai.
Intel dự kiến sẽ chia sẻ một cách chi tiết trong tuần này về nỗ lực của hãng trong việc phát triển công nghệ không dây vào chip nhằm giúp các thiết bị di động và máy tính nhỏ hơn, rẻ hơn và hiệu quả năng lượng hơn.
Và hãng sẽ cung cấp nhiều thông tin chi tiết về chip lõi kép Atom có tên mã Resepoint với khả năng tích hợp Wi-Fi tại Hội nghị International Solid-State Circuits Conference đang được tổ chức ở San Francisco từ ngày 19-23/2 này.
Chip Atom Resepoint có kích thước nhỏ gọn nhưng được tích hợp sẵn ăng-ten Wi-Fi và 3G/4G – Ảnh minh họa
Theo Giám đốc công nghệ của Intel, ông Justin Rattner cho biết, chip này vẫn còn trong quá trình nghiên cứu, nhưng sự hội nhập của một bộ thu phát không dây vào tấm silicon trên một CPU Atom có thể giúp ultrabook có thể làm việc với Wi-Fi trong cả ngày. Và theo Intel thì chip tích hợp Wi-Fi có thể sẽ không xuất hiện cho đến khoảng giữa thập kỉ này.
Video đang HOT
Intel cho biết, hãng muốn tích hợp các ăng-ten Wi-Fi, 3G và 4G vào trong chip Atom trong tương lai để sử dụng trong netbook, smartphone và máy tính bảng. Được biết vào đầu năm ngoái, hãng sản xuất chip này đã hoàn tất việc mua lại bộ phận không dây của Infineon Technologies với giá 1,4 tỉ USD, một động thái được xem như là cách mà Intel muốn tấn công vào thị trường smartphone và máy tính bảng.
Kiến trúc bên trong của chip Atom Rosepoint – Ảnh: Intel.
Đối thủ lớn nhất của Intel trên lĩnh vực điện thoại là ARM với vi xử lí được xuất hiện trong hầu hết các smartphone và máy tính bảng hiện nay. Motorola và Lenovo chính là 2 hãng đầu tiên công bố smartphone sử dụng vi xử lí của Intel cho biết sẽ ra mắt sản phẩm vào cuối năm nay, và chip Clover Trail của Intel dự kiến sẽ được phát hành cho những máy tính bảng Windows 8 vào cuối năm nay.
Smartphone sử dụng vi xử lí Intel đầu tiên được công bố tại CES 2012 hồi đầu năm
Nhà sản xuất chip như Qualcomm đã xuất xưởng nguyên mẫu chip Snapdragon S4 dựa trên kiến trúc ARM được tích hợp ăng-ten Wi-Fi và 3G/4G. Được biết, chip S4 có thể chạy trên máy tính bảng Windows 8 và được thiết kế nhắm đến thị trường smartphone, máy tính bảng và máy tính để bàn.
Theo ông Dean McCarron, nhà phân tích của Mercury Research, nhận xét, việc tích hợp một bộ thu phát sóng Wi-Fi sẽ giúp loại bỏ việc bổ sung một chip truyền thông vào thiết bị. Tích hợp sẽ cho phép các thiết bị trở nên nhỏ hơn và loại bỏ sự cần thiết của một chip mới làm giảm chi phí sản xuất, điều này dẫn đến giá bán thấp hơn và tiết kiệm tiền cho người mua smartphone, máy tính bảng và thậm chí là cả ultrabook.
McCarron cũng cho biết thêm, tuổi thọ pin của thiết bị di động hoặc máy tính sẽ phụ thuộc vào việc có bao nhiêu dữ liệu được truyền qua ăng-ten. Việc tiêu thụ điện năng ảnh hưởng bởi các quá trình truyền tải dữ liệu dù biết rằng bộ thu phát Wi-Fi tích hợp là một lựa chọn tiết kiệm điện năng hơn so với một chip Wi-Fi riêng biệt.
Theo ICTnew
Qualcomm trình làng 2 chipset lõi kép mới thuộc dòng Snapdragon S4
Qualcomm vừa mở rộng dòng chipset Snapdragon S4 dành riêng cho smartphone với bộ đôi chipset dual-core mới có tên MSM8625 và MSM8225. Cả 2 cùng có tốc độ 1 GHz, tích hợp GPU Adreno 203 và modem 3G.
Theo Qualcomm, MSM8625 và MSM8225 có thiết kế tương thích với các chipset MSM7x27 và MSM7x25A thuộc dòng Snapdragon S1 trước đó nhằm giúp các nhà sản xuất thiết bị có thể dễ dàng thay thế chipset mới cho hiệu suất cao hơn trên các sản phẩm trước đó của mình mà không cần phải thiết kế lại toàn bộ cấu trúc bên trong.
Ngoài việc giới thiệu hai chipset mới, Qualcomm cũng đã công bố một chương trình hệ sinh thái QRD (Qualcomm Reference Design) thế hệ thứ 3. Chương trình hệ sinh thái của Qualcomm cung cấp một tập hợp toàn diện các thành phần phần cứng và phần mềm đã được thử nghiệm cho các chip của Qualcomm để các nhà sản xuất thiết bị tham khảo, qua đó rút ngắn thời gian thiết kế và sản xuất thiết bị.
Mục tiêu của chipset MSM8625 và MSM8225 chính là thị trường smartphone Android giá rẻ và sẽ sớm có mặt trên thị trường trong nửa đầu năm 2012.
Theo TTXVN
Qualcomm công bố nền tảng Snapdragon S4 và S1 mới Qualcomm vừa chính thức cho công bố đầy đủ thông tin về chipset Snapdragon S4 sắp tới của mình, bao gồm cả việc cập nhật cho dòng APQ8064 đã được công bố trước đó và sẽ được trang bị cho smartphone HTC Zeta trong năm 2012. Dòng chipset S4 mới sẽ sử dụng kiến trúc Krait 28 nm và được gán nhãn MSM8660A,...