IBM sản xuất smartphone… tự phá hủy trong 5 giây

IBM vùa giành được một hợp đồng trị giá 3,4 triệu USD sản xuất các cảm biến và smartphone có thể tự phá hủy chỉ trong vòng 5 giây. Những thiết bị này được thiết kế dành cho Quân đội Mỹ.

IBM đang sản xuất smartphone tự phá hủy khi được kích hoạt từ xa.

Theo đó, ngày 31/1 vừa qua, Cơ quan các dự án nghiên cứu quân sự Cao cấp (DARPA) đã trao hợp đồng trị giá 3,4 triệu USD trong chương trình “Các Tài nguyên có thể lập trình biến mất” cho IBM.

Thông tin từ trang ComputerWorld cho hay, IBM đang sản xuất những smartphone dành cho Quân đội Mỹ với khả năng đặc biệt là có thể tự phá hủy khi được kích hoạt từ xa nhằm đảm bảo những thiết bị nắm giữ các dữ liệu tối quan trọng của chính phủ nước này không lọt vào tay kẻ xấu.

Cơ chế hoạt động của smartphone này là cảm biến trong điện thoại sẽ nhận tín hiệu radio từ quan đội Mỹ để tự động phá hủy chiếc điện thoại.

“Những thiết bị tinh vi có thể được sản xuất với chi phí thấp và đang ngày càng phổ biến trên thị trường”, DARPA cho biết trên trang web của mình. “Tuy nhiên, những thiết bị này gần như không thể theo dõi và phục hồi lại và ẩn chứa nguy cơ sử dụng trái phép và chiếm quyền sở hữu trí tuệ và công nghệ”.

Hiện tại cả DARPA và IBM đều không phản hồi trước thông tin trên.

Trên trang web của mình, DARPA cho biết đang tìm kiếm những sản phẩm, chẳng hạn như các cảm biến, các radio và điện thoại, có thể được kích hoạt từ xa để phá hủy. IBM được cho là đã được giao nhiệm vụ phát triển các sản phẩm, và các cảm biến nằm trong dự án quan trọng của chính phủ Mỹ.

Theo DARPA, IBM đang sản xuất một chất liệu kính mà có thể vỡ khi được kích hoạt bằng điều khiển từ xa nhờ tín hiệu sóng radio.

Theo VNE