Huawei sắp ra mắt chip Kirin 1000 trang bị trên dòng Mate 40, sản xuất trên tiến trình 5nm

Huawei sẽ sử dụng chip Kirin 1000, vốn có sức mạnh vượt trội so với Kirin 990 để trang bị trên các mẫu smartphone sắp ra mắt vào năm 2020, bao gồm dòng Mate 40.

Vào đầu tháng 9 vừa qua, Huawei đã chính thức hé lộ con chip mới nhất của hãng có tên gọi Kirin 990. Được thiết kế bởi bộ phận chip của Huawei – HiSilicon Technologies và sản xuất bởi nhà sản xuất vi mạch hàng đầu thế giới TSMC, Kirin 990 được phát triển trên tiến trình 7nm, tích hợp khoảng 10,3 tỷ bán dẫn và chip set 5G. Với 8 nhân được sắp xếp theo cấu trúc 2 nhân hiệu suất cao, 2 nhân trung bình và 4 nhân cơ bản, có mức xung nhịp từ 2.86GHz tới 1.95GHz, Kirin 990 được tối ưu để thực hiện các tác vụ đa nhân.

Hiện tại, Kirin 990 được tích hợp trên dòng Mate 30/30 Pro, cũng như mẫu smartphone màn hình gập Mate X ra mắt vào tháng 10 này.

Mặc dù Kirin 990 đang là SoC tiên tiến nhất của Huawei thời điểm hiện tại, hãng công nghệ Trung Quốc lại không có ý định sử dụng con chip này trên dòng Mate 40 ra mắt vào năm sau. Thay vào đó, Huawei sẽ sử dụng một mẫu vi xử lý hoàn toàn mới, có sức mạnh vượt trội Kirin 990 để trang bị trên các mẫu smartphone sắp ra mắt vào năm 2020, bao gồm dòng Mate 40.

Kirin 990 sẽ sớm bị soán ngôi bởi Kirin 1000 vào năm sau

Cụ thể, theo thông tin vừa được đăng tải bởi Huawei Central, thế hệ chipset tiếp theo của Huawei sẽ được đặt tên mã là Kirin 1000. Dựa theo các nguồn tin riêng đáng tin cậy của Huawei Central, chip Kirin 1000 sẽ được sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 5nm mới nhất hiện nay.

Kirin 1000 tích hợp 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông

Theo phân tích của PhoneArena, việc Kirin 1000 được xây dựng trên tiến trình 5nm sẽ giúp con chip này tích hợp được nhiều bán dẫn hơn hẳn so với Kirin 990 vốn được phát triển trên tiến trình 7nm.

Cụ thể, nếu như Kirin 990 có khoảng 10,3 tỷ bán dẫn, thì với chip Kirin 1000, số lượng bóng bán dẫn có thể lên tới 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, theo ước tính của PhoneArena.

Sự tăng trưởng chóng mặt về số lượng bán dẫn tích hợp trên Kirin 1000 đến từ việc thu nhỏ kích thước của các bóng dẫn, từ 7nm xuống 5nm. Hiểu một cách đơn giản, kích thước bóng bán dẫn càng nhỏ, số lượng các bóng bán dẫn nhà sản xuất có thể “nhồi nhét” trên vi mạch càng tăng lên. Càng nhiều bóng bán dẫn được tích hợp, bộ vi xử lý càng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng.

Quay trở lại với Kirin 1000 SoC, được biết thêm, thế hệ chip mới nhất của Huawei sẽ sử dụng kiến trúc lõi CPU mạnh nhất của ARM hiện nay là ARM Cortex-A77. Theo tuyên bố của ARM, các lõi Cortex-A77 mạnh hơn tới 20% so với Cortex-A76.

Mặc dù ARM được cho là đã cắt đứt mọi mối quan hệ với Huawei do lệnh cấm của chính phủ Hoa Kỳ (ARM sử dụng một số công nghệ của Mỹ cho các thiết kế chip của họ), cả hai vẫn có thể hợp tác vì thỏa thuận cấp phép được ký trước khi lệnh cấm có hiệu lực.

Trên thực tế, Kirin 990 SoC trước đó từng được cho là sẽ sử dụng CPU A-77, nhưng Huawei đã quyết định sử dụng A-76 để thay thế. Theo khẳng định của Huawei, hiệu năng của Kirin 990 là “vượt quá nhu cầu sử dụng của người dùng”, do đó việc sử dụng lõi CPU mạnh hơn đổi lấy thời lượng sử dụng pin ngắn hơn là không cần thiết. Tuy nhiên tuyên bố này của Huawei lại mâu thuẫn với ARM, vốn cho biết các lõi Cortex-A77 mạnh hơn nhưng không tiêu tốn nhiều điện năng hơn.

Theo GenK