CPU sẽ được hàn chết lên bo mạch chủ bắt đầu từ chip Broadwell
Nguồn tin từ nhiều trang công nghệ nước ngoài cho biết, bắt đầu từ thế hệ CPU Core i đời thứ 5 – Broadwell, thì Intel sẽ dần chuyển qua sử dụng phương thức nhúng (embedded) cho các bộ vi xử lí này, thay cho các loại socket rời hiện nay.
Cụ thể, bắt đầu từ thế hệ Broadwell – dự kiến ra mắt năm 2014, Intel sẽ chuyển qua dùng BGA (ball grid array) thay cho LGA (land grid array), việc này có nghĩa rằng người dùng sẽ không thể thay thế, nâng cấp CPU mới cho máy tính của mình, bởi các CPU này sẽ được hàn chết trên bo mạch ngay từ khi bán ra. Hiện tại Intel đang có nền tảng Next Unit of Computing (NUC), chiếc máy tính nhỏ gọn trong lòng bàn tay cũng sử dụng phương thức tương tự.
Hiện Intel vẫn chưa lên tiếng chính thức về tin đồn này, tuy nhiên nếu việc này là thật, thì trong tương lai, những máy tính sau khi đã mua của người dùng sẽ không nâng cấp được CPU nếu sử dụng chip Broadwell của Intel.
Một số ý kiến cho rằng đây cũng là một bước đi đã tính toán kĩ của Intel, bởi thực ra số lượng người dùng nâng cấp CPU cho máy tính của mình những năm gần đây cũng không nhiều lắm. Nhưng số khác lại không tán thành, bởi phần đông người dùng đều có suy nghĩ rằng “máy tính nâng cấp được”, nên việc hàn chết CPU lên bo mạch sẽ cản trở quyết định mua máy của họ.
Vào năm 2010, Intel từng tung ra CPU Pentium G6951 chạy trên socket LGA1156, và cho biết sẽ bán ra một mã số giúp nâng cấp cho con CPU này bằng phần mềm, tức là sau khi nhập code, Intel sẽ “mở khóa” cho nó thêm vài tính năng nữa.
Như vậy người dùng sẽ có chip G695x mạnh hơn mà không cần phải đổi CPU mới. Tuy nhiên, Intel chưa từng cho biết sẽ áp dụng cách này cho các CPU khác của mình, ví dụ Core i hoặc Celeron… Vì vậy, nếu 2 năm sau Intel chuyển qua dùng phương thức BGA trên các CPU Broadwell, thì biết đâu có thể họ cũng sẽ dùng cách nâng cấp CPU bằng phần mềm, giống như đã từng làm với Pentitum G6951. Chúng ta hãy cùng chờ xem trong năm 2014, Intel sẽ làm điều đó như thế nào.
Theo NLĐ/Arstechnica
AMD giảm giá đáng kể dòng chip giá rẻ cho desktop
Trong động thái kích cầu dịp mua sắm sắp tới, AMD đưa ra thông báo giảm giá khá sâu cho các sản phẩm vi xử lý tầm thấp dành cho desktop của họ, bao gồm các APU Fusion A-series thế hệ trước cũng như các CPU Athlon II.
Cụ thể, các APU A-series dành cho các bo mạch chủ FM1 có mức giảm giá 4,4% cho model A8-3870K (tức giá chỉ còn 91 USD sau khi giảm), 21,6% cho A4-3300 (36 USD). Đáng ngạc nhiên là AMD cũng giảm giá bán chính thức của model A4-5300 (tốc độ 3,4/3.6GHz, cache L2 1 MB, đồ họa Radeon, TDP 65 W). Đây là model sản xuất trên kiến trúc Piledriver mới của AMD và được thiết kế cho các bo mạch chủ FM2. Động thái giảm giá sẽ giúp AMD cạnh tranh tốt hơn với Pentium và Celeron của Intel. Chip A-series của AMD có giá từ 36 USD đến 122 USD cho lượng đặt mua hàng từ 1000 đơn vị. Giá bán chính thức của APU A-series được AMD công bốtrên website.
AMD cũng tích cực giảm giá dòng CPU Athlon II được thiết kế cho bo mạch chủ AM3. Cụ thể, Athlon II X3 455 có mức giảm 14,5% xuống còn 65 USD, giá Athlon II X4 640 giảm 31,6% xuống còn 67 USD. Có lẽ đợt giảm giá của AMD sẽ giúp nhiều người có thể sở hữu được các chip xử lý 3 nhân, 4 nhân với giá rẻ, đồng thời giúp AMD cạnh tranh với Celeron và Pentium đến từ Intel. Chip Athlon II của AMD hiện có giá từ 47 USD đến 87 USD cho số lượng mua hàng từ 1000 đơn vị. Giá bán được công bố trên trang chủ của hãng.
Theo công ty nghiên cứu thị trường Mercury Research, lần đầu tiên trong nhiều năm, thị phần vi xử lý của AMD trên thị trường vi xử lý x86 giảm xuống chỉ còn 16,1% trong quý III/2013. Thị phần của AMD vào cùng kì năm ngoái là 18,8%. Thị phần của Intel tăng lên 83,3% trong quý này. Quý III năm 2012, chip Intel chiếm 80,6% thị trường. Đáng chú ý là Intel giành lợi thế với AMD chủ yếu ở mảng chip cho desktop nhờ dòng chip Core i-series 3000-family kiến trúc Ivy Bridge được bắt đầu bán vào tháng 4 năm nay. Đây cũng là điều dễ hiểu bởi với thực tế APU A-series "Llano", và CPU FX-series "Bulldozer" vừa chậm vừa có ít bo mạch chủ hỗ trợ, AMD gần như không có gì để cạnh tranh với Intel trong quý III.
Theo Genk
Chip của Intel trong tương lai sẽ được hàn thẳng vào bo mạch chủ? Một báo cáo gần đây cho biết Haswell cho desktop sẽ là thế hệ chip cuối cùng của Intel sử dụng công nghệ đóng gói LGA (Land Grid Array). LGA là công nghệ đóng gói mà chân cắm nằm trên bo mạch chủ chứ không nằm trên CPU, giúp người dùng nâng cấp lên 1 model chip mạnh hơn 1 cách dễ dàng....