Chuyên gia cũng phải ngỡ ngàng, khi đọc bài báo nói về chip gián điệp của Trung Quốc
Nicholas Weaver, Giáo sư tại Viện Khoa học Máy tính Quốc tế Berkeley vừa chia sẻ với tờ The Verge rằng ông đã chửi thề sau khi đọc bài báo chấn động nói về chip gián điệp của Trung Quốc.
Chip gián điệp siêu nhỏ của Trung Quốc. (Ảnh: Bloomberg)
Ngày 4/10 (theo giờ Mỹ), Bloomberg đăng tải một bài báo nói rằng Trung Quốc đã sử dụng một loại chip siêu nhỏ để gián điệp gần 30 công ty Mỹ, bao gồm cả Apple và Amazon. Ngay lập tức bài báo này đã gây chấn động trên toàn thế giới.
Nicholas Weaver, Giáo sư tại Viện Khoa học Máy tính Quốc tế Berkeley, một chuyên gia bảo mật mô tả cuộc tấn công này nằm ngoài sức tưởng tượng của ông. Ông chia sẻ: “Phản ứng ban đầu của tôi là HOLY FU…!” (một câu chửi thề của người Mỹ) .
Video đang HOT
Trung Quốc đã cấy một con chip siêu nhỏ trên các bảng mạch điện tử do một công ty tên là Super Micro Computer sản xuất. Những bảng mạch này được cung cấp cho một công ty khác tên là Elemental, chuyên sản xuất máy chủ. Gần 30 công ty Mỹ đang sử dụng máy chủ của Elemental và nhờ con chip siêu nhỏ kia mà Chính phủ Trung Quốc có một cửa hậu để gián điệp hoạt động của các máy chủ này, vượt qua mọi rào cản bảo mật.
Từ trước đến nay phương pháp gián điệp chủ yếu là sử dụng phần mềm. Trong lịch sử chưa từng xuất hiện một vụ hack phần cứng có tầm ảnh hưởng lớn như vậy. Không có cách nào thực sự có thể ngăn chặn một cuộc tấn công như thế này, trừ khi vứt hết những máy chủ đã bị đầu độc bằng con chip kia, Giáo sư Nicholas Weaver cho biết.
Đây là rủi ro mà các công ty Mỹ sẽ phải đối mặt nếu tiếp tục để các doanh nghiệp Trung Quốc góp mặt trong chuỗi cũng ứng. Các công ty Mỹ đã thực hiện thỏa hiệp của họ, để đổi lấy linh kiện giá rẻ, họ chấp nhận rủi ro.
Và bây giờ, khi rủi ro không còn là rủi ro nữa mà đã trở thành hiện thực thì Chính phủ Mỹ cần phải can thiệp. Có lẽ sẽ có một cuộc điều tra chính thức từ phía FBI, nếu sự thực đúng như những gì bài báo của Bloomberg đã đề cập thì chắc chắn một lượng lớn máy chủ sẽ bị tiêu hủy.
Theo ĐKN
Snapdragon 8150 là con chip cao cấp tiếp theo của Qualcomm: Mạnh mẽ hơn, hỗ trợ 5G
Sắp tới, Qualcomm sẽ sử dụng tên gọi chip Snapdragon 8150 cho các dòng smartphone trong năm 2019. Dòng vi xử lý này dự kiến sản xuất trên tiến trình tiên tiến, hứa hẹn sẽ đem đến nhiều công nghệ mới.
Cách đây vài hôm, phiên bản HĐH Android 9.0 vô tình tiết lộ con chip mới nhất của Qualcomm. Và hôm nay, vi xử lý Snapdragon 8150 vừa được cấp chứng chỉ Bluetooth 5.0 với mã số hiệu SM8150 bởi Qualcomm Technologies.
Cụ thể, theo các báo cáo gần đây, nhà sản xuất hàng đầu Qualcomm sẽ sử dụng tên gọi mới thay vì gọi tên theo cách truyền thống 8xx, Qualcomm sẽ sử dụng tên gọi Snapdragon 8150 chính thức cho các sản phẩm trong thời gian tới.
Theo đó, vi xử lý sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 7nm đảm bảo hiệu năng giảm đến 40% năng lượng tiêu thụ, đồng thời tăng hiệu năng 37%, thậm chí có thể hơn, so với phiên bản tiền nhiệm.
Thêm vào đó, vi xử lý Snapdragon 8150 còn được trang bị công nghệ NPU (Neural Processing Unit - bộ xử lý thần kinh) chuyên dụng để xử lý tất cả các tác vụ liên quan đến AI, hứa hẹn mang lại nhiều cải tiến đáng kể cho trải nghiệm người dùng.
Ngoài ra, dựa trên các thông tin rò rỉ, vi xử lý Snapdragon 8150 còn được trang bị công nghệ 5G mới nhất và nhanh nhất, nhờ vào modem Snapdragon X50 5G, mang đến tốc độ truy cập ổn định cho các thiết bị sắp ra mắ tới đây.
Theo cellphones
Chip Snapdragon SM8150 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG Mới đây, mẫu SoC (system-on-a-chip - Hệ thống trên một vi mạch) hàng đầu của Qualcomm trong 2019 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG, với tên gọi Snapdragon SM8150. Trang chứng nhận Bluetooth SIG cho biết, Snapdragon SM8150 sẽ hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2 2 MIMO cũng như Bluetooth 5.0 Low Energy. Tuy nhiên, "tên thiết kế" trên trang chứng nhận...