Chip tích hợp liên kết quang học tốc độ truyền 25 Gbps

Các nhà nghiên cứu tại Big Blue đã tìm ra cách sử dụng quy trình sản xuất tiêu chuẩn chế tạo chip tích hợp các liên kết quang học có thể truyền tải ở tốc độ 25 gigabit dữ liệu mỗi giây (Gbps).

IBM đã nâng cao công nghệ lượng tử ánh sáng của các tấm silicon với việc chế tạo ra một vi mạch được tích hợp trong các thành phần để gửi và nhận dữ liệu qua kết nối quang học.

Trước đây, các nhà nghiên cứu đã tạo ra liên kết dữ liệu quang học thành các chip, nhưng động thái của IBM gây sự chú ý vì họ sử dụng thiết bị sản xuất chip thông thường để hướng đến các chip 90 nm. Chip ngày nay sử dụng dây kim loại để trao đổi dữ liệu, nhưng với liên kết quang học thì chúng sẽ cung cấp tốc độ truyền tải cao hơn trên một khoảng cách dài hơn.

Chip IBM có thể xử lí tốc độ truyền tải dữ liệu 25 Gbps, và các nhà nghiên cứu hi vọng sẽ tăng lên hơn nữa thông qua các cải tiến công nghệ và tích hợp vào đó nhiều kênh truyền thông làm việc song song.

Nghiên cứu này là một phần trong nỗ lực của IBM nhằm cải thiện hiệu suất làm việc của máy tính mặc cho những thách thức đến từ định luật Moore của Intel. IBM hi vọng công nghệ mới sẽ mang lại những lợi ích cho các hệ thống quy mô lớn như siêu máy tính, nhiều máy chủ liên kết với nhau,…

Quy trình 90 nm của IBM sử dụng không phải là tiên tiến như công nghệ 22 nm mà Intel đang sử dụng trên các thế hệ bộ xử lý Ivy Bridge trong các máy tính cao cấp ngày nay. Tuy nhiên, cách tiếp cận của IBM là đầu tiên trong công nghệ silicon lượng tử ánh sáng đã được tạo ra bởi các chip với kích thước nhỏ hơn 100 nm, báo cáo cho biết. Cách tiếp cận của IBM cũng làm cho việc sử dụng điện hiệu quả hơn, một vấn đề quan trọng cần xem xét trong thiết kế bộ xử lí và máy tính hiện nay.

Theo NLĐ/CNET