Chip Snapdragon SM8150 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG
Mới đây, mẫu SoC (system-on-a-chip – Hệ thống trên một vi mạch) hàng đầu của Qualcomm trong 2019 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG, với tên gọi Snapdragon SM8150.
Trang chứng nhận Bluetooth SIG cho biết, Snapdragon SM8150 sẽ hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2 2 MIMO cũng như Bluetooth 5.0 Low Energy.
Tuy nhiên, “tên thiết kế” trên trang chứng nhận liệt kê là WCN3998-0, trong đó đề cập đến chip không dây mới nhất của Qualcomm. Được công bố vào tháng 2 năm nay, chip WCN3998 hỗ trợ chuẩn Wi-Fi 802.11ax thế hệ mới.
Video đang HOT
Ngoài ra, chip này còn giảm tiêu thụ điện năng lên tới 67%, tích hợp giao thức bảo mật WPA3 và hỗ trợ Bluetooth 5.1.
Ngoài các tính năng kết nối của chip, danh sách Bluetooth SIG không tiết lộ bất kỳ thông số kỹ thuật của Snapdragon SM8150.
Theo xác nhận của Qualcomm vào tháng 8 năm nay, chip Snapdragon 8150 sẽ được sản xuất trên tiến trình 7 nm của TSMC.
Các hãng smartphone có thể tùy chọn ghép nối SoC Snapdragon 8150 với modem Snapdragon X50 5G, và sự kết hợp này vẫn sẽ được sản xuất trên tiến trình 7 nm.
Khá nhiều hãng di động dự kiến sẽ tung ra thị trường smartphone 5G đầu tiên vào năm 2019. Chúng ta có thể mong đợi chip Snapdragon 8150 kết hợp với modem X50 5G sẽ phổ biến trong năm sau.
Nguồn: Mysmartprice
Smartphone màn hình gập Samsung nhận chứng chỉ Bluetooth
Chiếc điện thoại có màn hình gập lại được của Samsung mang tên Galaxy X vừa nhận chứng chỉ Bluetooth đến từ Bluetooth SIG dưới tên model SM-G888N0.
Hình ảnh được cho là của Galaxy X với khả năng màn hình gập lại được. ẢNH CHỤP MÀN HÌNH
Theo PhoneArena, SM-G888N0 là tên model không tương ứng với bất kỳ thiết bị nào được biết đến trong dòng sản phẩm hiện tại của Samsung và cũng không phải là tên model của các sản phẩm sắp tới từ hãng này. Bên cạnh đó, SM-G888N0 cũng từng đạt chứng nhận Wi-Fi từ Wi-Fi Alliance. Vào thời điểm đó, thông tin cho thấy thiết bị chạy Android 6.0.1.
Quay trở lại với chứng nhận mới từ Bluetooth SIG, SM-G888N0 hỗ trợ tính năng Bluetooth 4.2. Đây là chuẩn Bluetooth cũ hơn so với Bluetooth 5.0 có trên Galaxy S8 và S8 .
Nhiều khả năng Galaxy X khi phát hành sẽ được trang bị các thông số kỹ thuật và hệ điều hành được nâng cấp so với chứng nhận của Wi-Fi Alliance và Bluetooth SIG.
Các tin đồn trước đây cho biết Galaxy X sẽ được Samsung giới thiệu trong khoảng thời gian từ quý 3/2017 đến quý 1/2018. Báo cáo vào tháng 1 năm nay cho biết, nhiều khả năng 2018 sẽ là thời điểm Galaxy X được ra mắt.
Liên quan đến khả năng gập lại của Galaxy X, các thông tin gần đây cho biết điện thoại có thể không phải là dạng uốn dẻo mà thay vào đó nó được tạo thành từ 2 tấm nền khác nhau và liên kết thông qua bản lề.
Samsung không phải là công ty duy nhất nghiên cứu phát triển một thiết bị có thể gập lại. Vào tuần trước tại Tech World, Lenovo cũng trình diễn concept máy tính bảng có thể gập lại với tên gọi Lenovo Folio, cho phép thiết bị chuyển đổi từ smartphone màn hình 5,5 inch sang tablet 7,8 inch và ngược lại.
Kiến Văn
Theo Thanhnien
Chip Apple A12 sẽ giúp iPhone Xs cạnh tranh tốt với flagship Android... 2020 Chip Apple A12 với lõi xử lý, đồ họa đồ họa mới cùng sức mạnh của AI có thể giúp cho iPhone 2018 cạnh tranh tốt với những smartphone Android ra mắt năm... 2020. Để có được Apple A12 tích hợp vào iPhone Xs, Xs Max, iPhone Xr, chắc chắn Apple đã có một đội ngủ kỹ sư tài giỏi và họ cũng...