Chip Intel mới cho thiết bị cầm tay mạnh hơn tới 65%

Tại sự kiện International Electron Devices Meeting vừa được tổ chức tại Mỹ, Intel đã công bố các mẫu chip SoC dựa trên công nghệ 22 nm nhắm vào các sản phẩm như máy tính bảng và smartphone.

Mark Bohr, một quản lý cấp cao của Intel, cho biết “trước đây, chúng tôi chỉ tập trung phát triển các mẫu chip bán dẫn dành cho máy tính sao cho chúng đạt hiệu suất càng cao càng tốt. Nhưng hiện tại, hãng đang mở rộng sản phẩm để phục vụ cho các thiết bị tầm thấp hơn như máy tính bảng và di động”.

Đại diện của Intel khẳng định các mẫu chip SoC sắp ra mắt lần này sẽ được áp dụng công nghệ 22 nm Tri-Gate 3D đầu tiên. Công nghệ này không mới bởi nó đã được sử dụng rộng rãi trên vi xử lý Ivy Bridge. Nhà sản xuất chip lớn nhất cho biết, SoC 22 nm Tri-Gate 3D mới có hiệu suất cao hơn những model 32 nm đang bán hiện nay từ 20% đến 65%. Có thể kể tới một số mẫu chip SoC 32 nm của Intel như Clover Trail dùng cho máy tính bảng Windows 8 hay Medfield trên các mẫu smartphone Lenovo và Motorola.

Intel đang cố gắng mở rộng sản xuất chip cho nhiều thiết bị hơn chứ không chỉ dừng lại ở máy tính.
Ảnh: Cnet.

Mặc dù Intel không nói rõ công nghệ 22 nm Tri-Gate sẽ được sử dụng trên mẫu SoC mới nào nhưng nhiều người dự đoán đó chính là chip Silvermont, một phiên bản cải tiến của chip kiến trúc Atom.

Theo Cnet, máy tính bảng và smartphone là hai thiết bị công nghệ sử dụng đến chip SoC nhiều nhất, tính theo số lượng sản phẩm bán ra mỗi năm. Nhân thức được điều này, thời gian gần đây, Intel bắt đầu đẩy mạnh nghiên cứu vi xử lý cho thiết bị di động nhiều hơn. Tuy vậy, hãng này lại gặp phải một trở ngại không nhỏ là hiện tại hầu hết các mẫu thiết bị di động bán trên thị trường lại sử dụng chip SoC của đối thủ ARM.

Sau chip SoC 22 nm, Intel sẽ sản xuất cứu các mẫu chip công nghệ tân tiến hơn như 14 nm và 10 nm. Ảnh: Cnet.

SoC (viết tắt của “System on a chip”) là bảng mạch IC tích hợp mọi linh kiện của máy tính hoặc hệ thống điện tử lên một con chip duy nhất. Những sản phẩm này thường được sử dụng rộng rãi trên các thiết bị di động vốn yêu cầu cao về tính tiết kiệm không gian và năng lượng.

Theo VNE