Chip A13 đã bước vào giai đoạn sản xuất đại trà, chuẩn bị cho sự kiện ra mắt iPhone 2019
Đối tác sản xuất của Apple, TSMC, đã khởi động quá trình sản xuất SoC dành cho các mẫu iPhone tiếp theo.
Các công ty trong chuỗi cung ứng iPhone hiện đã bắt tay vào sản xuất các linh kiện nhằm chuẩn bị cho quá trình lắp ráp các mẫu iPhone mới nhất. Theo một bản báo cáo, trong số này có Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) – công ty chịu trách nhiệm sản xuất những con chip dòng A có vai trò cực kỳ quan trọng trong các thiết bị của Apple.
Một nguồn tin nội bộ của TSMC cho biết công ty đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm chip dòng A mới hồi tháng 4 vừa qua, và quá trình sản xuất đại trà được dự kiến sẽ diễn ra “sớm nhất vào đầu tháng này (tức tháng 5)”.
Chip dòng A dành cho các mẫu iPhone năm 2019 có thể sẽ được đặt tên là A13 nếu Apple tiếp tục sử dụng lối đặt tên như các năm trước. Ở thời điểm hiện tại, các thông tin về khả năng của con chip này còn rất ít, nhưng nó chắc chắn sẽ được cải tiến mạnh về mặt hiệu năng tổng quát và hiệu năng đồ họa so với các đời trước đó.
Dây chuyền sản xuất quy trình 7nm của TSMC chắc chắn sẽ được “vắt kiệt” để sản xuất chip dòng A mới này, và có khả năng công ty này sẽ phải “đóng băng” toàn bộ các đơn hàng của các khách hàng khác trong toàn quý 2. TSMC còn được dự đoán sẽ sử dụng một quy trình nâng cao mới để sản xuất chip A13, so với các con chip 7nm khác, với “N7 Pro”, dù chính xác giữa chúng có những khác biệt gì thì vẫn chưa rõ.
Chip A13 có lẽ sẽ là con chip dòng A cuối cùng mà TSMC sản xuất cho Apple trên quy trình 7nm. Chip A14 vào năm 2020 sẽ sử dụng quy trình 6nm, trong khi quy trình 5nm hiện đang được phát triển để sử dụng cho các phiên bản trong tương lai xa hơn.
Video đang HOT
Được biết, “ông đồng” Ming-Chi Kuo từng dự báo rằng iPhone 2019 sẽ được đặt tên là iPhone XI, iPhone XI Max, và iPhone XE – chúng chính là những bản nâng cấp từ iPhone XS, iPhone XS Max và iPhone XR. Dù tương đồng về mặt thiết kế, nhưng cấu hình các mẫu iPhone mới chắc chắn sẽ được nâng cấp mạnh mẽ hơn, và thay đổi đáng chú ý nhất có lẽ sẽ là cụm camera mới với số lượng ống kính tăng thêm 1 trên mỗi mẫu máy: iPhone XI và XI Max sẽ có 3 camera, trong khi XE sẽ có 2.
Tham khảo: AppleInsider
Chip A13 đang được sản xuất hàng loạt, iPhone 11 đã sẵn sàng
Hiện tại, cả Apple, Qualcomm và Huawei đều đã chuyển sang quy trình sản xuất chipset 7 nanomet mới hơn.
Một quy trình sản xuất tiên tiến hơn
Apple A12 Bionic, Snapdragon 855 và Kirin 980 là ba chip xử lý chính trên thị trường tại thời điểm này, với mỗi chip được thiết kế bởi một công ty riêng biệt. Mặc dù vậy, chúng đều có một điểm chung lớn: đều được sản xuất bởi Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan, được viết tắt là TSMC.
Huawei Mate 20 Pro và iPhone Xs Max.
Như lời hứa của chính công ty, TSMC sẽ sớm giới thiệu quy trình sản xuất 7 nanomet cải tiến kết hợp công nghệ EUV - Extreme UltraViolet lithography (về cơ bản cho phép thiết kế chip chính xác hơn). Điều này có nghĩa là phần cứng sẽ vẫn mạnh hơn mà không cần thêm dung lượng lớn đồng thời cũng cải thiện hiệu quả chip hơn nữa do kích thước nhỏ hơn.
Trước đó, TSMC đã xác nhận việc sản xuất loạt con chip sử dụng quy trình sản xuất mới sẽ khởi động trong năm nay để sẵn sàng bán ra trong nửa cuối năm nay. Tuy nhiên, báo cáo mới nhất cho thấy cả Huawei và Apple sẽ là những người đầu tiên tận dụng lợi thế của công nghệ mới.
A13 của Apple
Như đã báo cáo trước đó, TSMC đã được Apple ký hợp đồng sản xuất chip Apple A13 thế hệ tiếp theo. Nhưng thay vì sử dụng quy trình N7 mà Huawei và những nhà sản xuất khác, công ty được cho là đang chuẩn bị một phiên bản nâng cao có tên là "N7 Pro" cho "người khổng lồ" có trụ sở Cupertino.
Ảnh concept iPhone XI.
Hiện vẫn chưa rõ điều gì làm nên sự khác biệt của hai quy trình công nghệ. Quá trình sản xuất hàng loạt sẽ khởi động vào cuối quý này để kịp phát hành iPhone XI (11) vào cuối tháng 9.
Kirin 985 của Huawei
Quy trình công nghệ EUV 7 nanomet được gọi là "N7 " trong nội bộ. Theo báo cáo mới nhất, công nghệ này sẽ được áp dụng cho nhà sản xuất chipset hàng đầu thế hệ tiếp theo của Huawei, hiện được gọi là Kirin 985 thay vì Kirin 990.
Thông tin chi tiết về con chip này vẫn còn khan hiếm. Tuy vậy, khi xem xét những cải tiến đi kèm với EUV, con chip sẽ giúp tăng tốc độ xung nhịp lên một chút cùng với cải thiện hiệu suất khoảng 10%. Công nghệ này cũng có thể cho phép Huawei tạo ra một con chip nhỏ hơn khoảng 15% so với Kirin 980 thế hệ hiện tại.
Huawei P30 và P30 Pro.
Việc sản xuất Kirin 985 dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối quý này. Do đó, TSMC còn khoảng 3 đến 4 tháng để sản xuất kịp cho phiên bản chip được phát hành dự kiến vào tháng 10 cùng với dòng sản phẩm Huawei Mate 30. Trước đó, Huawei có thể chọn công bố chip chính thức vào cuối tháng 8 hoặc đầu tháng 9 như đã làm với chip Kirin 980 năm ngoái.
Ở các năm trước, khoảng 45% điện thoại thông minh Huawei sử dụng phần cứng chip nội bộ. Tuy nhiên, tại thời điểm phát hành Kirin 985, con số này đã tăng lên khoảng 60%. Điều này có nghĩa là Kirin 985 sau này có thể chiếm tới gần 70% vào đầu năm 2020.
Theo Dân Việt
iPhone bán kém, Apple vẫn có thể dựa vào một thị trường nghìn tỷ USD Mặc dù doanh số iPhone không còn tăng trưởng ấn tượng, Apple đang có lợi thế rất lớn để bán thêm iPad và các dịch vụ trong một thị trường trị giá hàng nghìn tỷ USD. Sau khi công bố kết quả kinh doanh mới nhất, giá trị vốn hóa của Apple đã quay lại gần với cột mốc 1.000 tỷ USD. Bên...