AMD hé lộ CPU kiến trúc Zen 2, hiệu năng tăng gấp 2, Intel tiếp tục lo ngay ngáy
AMD gần đây đã đề cập đến CPU kiến trúc Zen 2 mới với những tính năng ưu việt khiến hiệu năng gấp đôi, hỗ trợ PCIe 4.0.
Đây là những gì mà AMD sẽ đưa vào các bộ vi xử lý của mình trong thời gian tới, có thể kể đến như Ryzen và gần nhất là sự xuất hiện của dòng EPYC đầu tiên mang tên Rome. Các bộ vi xử lý này được sản xuất dựa trên công nghệ 7nm, hướng tới lợi ích IPC cao hơn và cải thiện tổng thể về mặt hiệu năng.
Chi tiết hơn, AMD đã bỏ qua hoàn toàn công nghệ 10nm mà hướng thẳng tới 7nm. Đó là cái lợi khi hợp tác với TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) và khai thác hiệu quả hơn so với đối tác trước, GloFo (Global Foundries). Dưới đây là các đặc điểm chính về 7nm:
Công nghệ bán dẫn được đầu tư đáng kể.
Các bóng bán dẫn nhanh hơn, nhỏ hơn, công suất thấp hơn.
Video đang HOT
Nhiều linh kiện thành phần trong quá trình phát triển
Quan hệ đối tác sâu sắc với TSMC và các nhà cung cấp thiết bị tự động hóa.
Với những sự thay đổi đến chóng mặt của AMD, điều đó giúp cung cấp gấp đôi hiệu năng cho từng sản phẩm Zen 2 khi so sánh với Zen. Thiết kế cũng được làm mới, các điểm nổi chính tăng tới 256-bit và băng thông nhân lên 2 lần cho từng đơn vị tải/trữ. Quan trọng nhất trong những nâng cấp lần này của EPYC Rome chính là việc gấp đôi mật độ lõi, nghĩa là trong 64 lõi mà nó sở hữu bao gồm 32 phức hợp lõi (CCX). Tổng thể, Zen 2 cải thiện cực kỳ nhiều về hiệu năng, điện năng tiêu thụ, chi phí sản xuất, giảm thiểu các yêu cầu về làm mát cho CPU. Không dừng lại ở đó, Zen 2 cũng được nâng cao mức bảo mật, dường như sẽ không có bất cứ lỗ hổng spectre nào có thể xuất hiện ở đây.
Đối với EPYC Rome, AMD sử dụng 8 chiplet 7nm gắn với một đi-ốt 14nm I/O điều khiển toàn bộ bộ nhớ, I/O và các kết nối trực tiếp với CPU. Các chiplet có khả năng chứa tới 64 nhân/ 128 luồng, truy cập 8 kênh bộ nhớ DDR4, đem lại những thiết kế linh động hơn trong tương lai nếu cần.
AMD thậm chí còn tự tin nói rằng, EPYC Rome sinh ra không để đối đầu với Cascade Lake -SP (14nm ) của Intel, mà nó là đối trọng của Ice Lake-SP Xeon, trong khi hiện giờ chúng ta mới chỉ có một vài mẩu thông tin ngắn ngủi rằng Ice Lake chưa thể xuất hiện cho tới năm 2020.
Ngoài ra đội đỏ cũng xác định được một roadmap dài hạn của họ khi Zen 2 7nm đang trong các tiến trình thử nghiệm, Zen 3 7nm được theo dõi sát sao để ra mắt vào khoảng 2020 và Zen 4 hiện đã trong quá trình thiết kế rồi. Sẽ thật thú vị để quan sát khoảng thời gian sắp tới khi mà AMD cứ liên tục “nhân giống” những sản phẩm mạnh mẽ như thế này và cố gắng chiếm lại thị trường.
Theo GameK
Toà xử Qualcomm phải cấp phép bằng sáng chế modem cho các hãng đối thủ
Thẩm phán liên bang Lucy Koh vừa đưa ra phán quyết Qualcomm phải cấp phép các bằng sáng chế liên quan tới modem trên thiết bị di động cho các đối thủ của mình, trong đó bao gồm Intel hay Samsung. Đây là kết quả từ vụ kiện đầu năm 2017 mà Uỷ ban thương mại Liên bang (FTC) nhắm vào Qualcomm.
Tòa án cho rằng Qualcomm phải cấp phép các bằng sáng chế về modem cần thiết để làm ra smartphone cho các đối thủ, ví dụ như Intel với lý do tránh tình trạng độc quyền và giới hạn tính cạnh tranh trên thị trường chip modem. Đây là tin vui cho các công ty đối thủ nhưng lại là tin gây sốc cho Qualcomm, cổ phiếu của họ đã giảm.
Qualcomm nắm giữ nhiều bằng sáng chế rất quan trọng cho công nghệ liên quan tới modem (giúp điện thoại kết nối mạng không dây). Từ trước tới nay, Qualcomm chỉ cấp phép những bằng sáng chế này cho các công ty trực tiếp sản xuất điện thoại (ví dụ Apple).
Việc các công ty khác có thể sử dụng bằng sáng chế của Qualcomm sẽ giúp thị trường modem cạnh tranh hơn, nhiều công ty có thể sản xuất modem hơn. Intel cũng đã có modem dành cho smartphone nhưng nó được cho là có tốc độ không nhanh như của Qualcomm.
Có một điều không thay đối sau phán quyết của tòa án là mức phí mà Qualcomm áp dụng khi cấp phép, tòa án cũng chưa nói đến vấn đề này mà chỉ tố cáo Qualcomm thu phí quá cao. Apple cũng đã có đơn kiện nhắm vào Qualcomm vì mức phí cao mà Qualcomm thu.
Theo Tinh Te
Microsoft tìm được nhà cung cấp chip FPGA mới cho đám mây Azure, cắt một nửa đơn hàng từ Intel Đây được xem như một cú đánh mạnh vào mảng chip FPGA của Intel, khi công ty đã đầu tư hàng chục tỷ USD để nhẩy vào thị trường này 3 năm trước. Theo nguồn tin của Bloomberg, Xilinx Inc, nhà sản xuất chip FPGA (chip mảng phần tử logic có thể lập trình được) - loại vi xử lý đang được sử...