TSMC sẽ sản xuất quy trình N3e sớm hơn so với kế hoạch

Báo cáo mới từ Morgan Stanley cho thấy TSMC đang đẩy nhanh việc sản xuất chip dựa trên quy trình 3nm nâng cao (N3e) sớm hơn một quý so với kế hoạch ban đầu.

Theo PhoneArena, Morgan Stanley nói năng suất sản xuất của N3e cao hơn dự kiến ​​và xưởng đúc có thể hoàn tất thiết kế của nút N3e vào cuối tháng này. Ban đầu, TSMC dự kiến bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip N3e khoảng một năm sau khi N3 được bắt đầu, dự kiến là quý 3/2023.

Tuy nhiên, do năng suất thử nghiệm của N3e đã cao, TSMC muốn bắt đầu sử dụng quy trình này cho mục đích thương mại sớm hơn vào quý 2/2023.

Quy trình sản xuất chip 3nm nâng cao của TSMC sẽ được đẩy nhanh

Nội dung báo cáo cho biết, mật độ logic của quy trình N3e từ TSMC ít hơn khoảng 8% so với N3 ban đầu, giúp tăng năng suất, tăng hiệu suất và giảm năng lượng. Việc chuyển sản xuất N3e sớm trước một quý không ảnh hưởng đến việc sản xuất chip N3 (3nm) ban đầu. TSMC vẫn dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip N3 từ quý 3 năm nay và giao chúng cho khách hàng vào quý đầu tiên của năm 2023.

Các chip được sản xuất bằng quy trình N3 hoặc N3e của TSMC hoặc quy trình 3GAE của Samsung Foundry dự kiến ​​sẽ không xuất hiện trên thị trường cho đến quý 3 hoặc quý 4 năm sau.

Trong khi TSMC vẫn là xưởng đúc hàng đầu trên toàn cầu thì đối thủ cạnh tranh chính của công ty lại đang gặp vấn đề. Samsung được cho là đã bắt đầu bị điều tra gian lận khi một số nhân viên của Samsung Foundry bị giới truyền thông Hàn Quốc buộc tội nói quá về sản lượng chip 4nm của họ. Ví dụ, năng suất cho hoạt động sản xuất chip của Samsung Foundry chỉ đạt 35%, trong khi của TSMC đạt đến 70%. Những con số về sản lượng đáng thất vọng đã khiến Qualcomm phải chuyển đổi và giờ đây hãng sẽ chọn TSMC chịu trách nhiệm sản xuất chip hàng đầu thế hệ tiếp theo của mình, có thể mang tên Snapdragon 8 Gen 2.