thị phần chip dram

Samsung Electronics kỳ vọng doanh thu đóng gói chip tiên tiến từ 100 triệu USD trở lên

Thế giới

19:32:03 20/03/2024
Ông Kyung cho biết, thế hệ chip HBM trong tương lai có tên HBM4 có khả năng ra mắt vào năm 2025. Samsung sẽ tận dụng lợi thế thiết kế chip và sản xuất chip hợp đồng để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.